通过对大量历史数据的分析，MES系统可以识别出生产过程中的潜在问题和瓶颈，并提供相应的解决方案。MES系统通过智能化的生产过程，半导体企业可以实现降本增效，提高产品质量和市场占有率。总的来说，半导体行业MES系统是实现智能制造的重要工具。它可以帮助企业实现生产过程的可视化、自动化和智能化，提高生产效率和产品质量，满足市场需求，同时降低生产...

  SiP技术特点：制造工艺，SiP的制造涉及多种工艺，包括：基板技术：提供电气连接和物理支持的基板，可以是有机材料（如PCB）或无机材料（如硅、陶瓷）。芯片堆叠：通过垂直堆叠芯片来节省空间，可能使用通过硅孔（TSV）技术来实现内部连接。焊接和键合：使用焊球、金线键合或铜线键合等技术来实现芯片之间的电气连接。封装：较终的SiP模块可能采用BG...

  封装的分类是什么？封装有哪些分类？DIP：dual in-line package简称，一般称为双列直插SOIC：small out-line integrated circuit简称，也称SOP。TO：常见的三极管、三端稳压块等包装，如TO-220，TO-22等等PLCC：plastic leaded chip carrier的简称。根...

  仓储管理系统是仓储管理信息化的具体形式，它在我国的应用还处于起步阶段。在我国市场上呈现出二元结构：以跨国公司或国内少数先进企业为表示的档次高市场，其应用WMS的比例较高，系统也比较集中在国外基本成熟的主流品牌；以国内企业为表示的中低端市场，主要应用国内开发的WMS产品。下面主要结合中国物流与采购联合会征集的物流信息化优良案例，从应用角度对...

  芯片封装的形式类型有多种，常见的主要有DIP直插式封装、LGA封装、LQFP/TQFP封装、QFN封装、BGA（球栅阵列）封装、SO类型封装等。芯片封装时，要注意综合考虑封装体的装配方式、封装体的尺寸、封装体引脚数、产品可靠性、产品散热性能和电性能以及成本等因素来选择合适的芯片封装类型。下面一起来看看芯片封装类型有哪些以及如何选择合适的芯...

  云茂电子行业ERP解决方案说明1、 齐全的产品结构管理功能，云茂电子行业ERP提供产品结构管理子系统，可方便的录入BOM信息，还提供ECN变更的功能，便于研发部门自行记录一些研发中的BOM信息，并与标准BOM互相转换。 提供选配件功能可以预先设定接单时零件可选特性，无须为同产品的不同选配件编制多个品号和BOM。针对大量通用元器件组，云茂电...

  基板的分类：封装基板的分类有很多种，目前业界比较认可的是从增强材料和结构两方面进行分类。结构分类：刚性基板材料和柔性基板材料。增强材料分类：有有机系（树脂系）、无机系（陶瓷系、金属系）和复合系；基板的处理，基板表面处理方式主要有：热风整平、有机可焊性保护涂层、化学镍金、电镀金。化学镍金：化学镍金是采用金盐及催化剂在80~100℃的温度下通...

  在当前时代，Sip系统级封装（System-in-Package）技术崭露头角，通过将多个裸片（Die）和无源器件融合在单个封装体内，实现了集成电路封装的创新突破。这项技术为芯片成品增加了明显的集成度，有效减小产品体积，并在降低功耗方面取得了一定的成果。具体而言，SiP系统级封装技术将处理芯片、存储芯片、被动元件、连接器、天线等多功能器件...

  在选择芯片封装类型时，主要考虑以下几个方面的因素：产品散热性能、电性能，集成电路在工作时会产生大量的热量。在了解客户的散热性能需求和电性能要求后，需要对选定的封装体进行热仿真电仿真，以便确认是否满足散热性能要求和电性能要求。基于散热性能的要求，封装体越薄越好，一般针对高功耗产品，除了考虑选用低阻率、高导热性能的材料黏结芯片，高导热塑封料，...

  系统级封装的简短历史，在1980年代，SiP以多芯片模块的形式提供。它们不是简单的将芯片放在印刷电路板上，而是通过将芯片组合到单个封装中来降低成本和缩短电信号需要传输的距离，通过引线键合进行连接的。半导体开发和发展的主要驱动力是集成。从SSI（小规模集成 - 单个芯片上的几个晶体管）开始，该行业已经转向MSI（中等规模集成 - 单个芯片上...

  固然ERP存在仓储管理模块，但ERP仓储管理强调的是结果管理，面向财务核算，追求降本增效；而WMS仓储管理的是执行库存业务的过程，即面向过程控制，追求优化仓储管理流程和效率。具体来说，ERP仓储管理一般也具备仓储管理模块，一般连接财务系统，用于核算企业的物料成本及库存情况，主要作用集中在采购信息的辅助以及事后成本的归集计算，以便降低成本，...

  HDI基板：一般采用积层法(Build-up)制造，积层的次数越多，板件的技术档次越高。普通的HDI板基本上是1次积层，档次高HDI采用2次或以上的积层技术，同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等先进PCB技术。档次高HDI板主要应用于4G手机、高级数码摄像机、IC载板等。在电子封装工程中，电子基板（PCB）可用于电子封装的不同层级（主要...