移动MES实际应用与应用效益分析，以某半导体生产净化间为例，通过进行5G无线网络铺设，并在净化间内设置了20个AP接入点，确保净化间中间层99%区域都能够得到5G无线网络覆盖。应注意，无线AP接入点不包括净化间上下夹层，若无线AP接入点指示灯为绿色，则说明表示接入点运行正常，而有无设备接入后，指示灯由绿色变为蓝色。在实际生产过程中，工作人...

  关键技术，实现电力物联网方案，需要依托以下键技术:1.传感技术:选择合适的传感器对电力设备进行参数监测和数据采焦，包括温度传感器、电流传感器、电压传感器等。2.通信技术:选择合适的通信方式将传感器采集到的数据传输至云平台，包括无线通信、有线通信和物联网通信技术。3.数据存储和处理:云平台需要具备大规模数据存储和处理的能力，包括数据存储技术...

  SiP系统级封装(SiP)制程关键技术，高密度打件，在高密度打件制程方面，云茂电子已达到约为婴儿发丝直径的40μm。以10x10被动组件数组做比较，大幅缩减超过70%的主板面积，其中的40%乃源自于打件技术的突破。 塑封 由于高密度打件采用微小化元器件与制程，因此元器件与载板之间的连结，吃锡量大幅减少，为提高打件可靠度，避免外界湿度、...

  不同的 MOS 管封装类型有各自的应用情况和优缺点。不同的封装、不同的设计，MOS 管的规格尺寸、各类电性参数等都会不一样，而它们在电路中所能起到的作用也会不一样。因此，在选择 MOS 管时，封装是重要的参考因素之一。例如，对于需要高功率输出的电路，应该选择具有良好散热性能的封装，而对于需要高密度集成的电路，应该选择小型化的封装。设计者需...

  SIP优点：1、高生产效率，通过SIP里整合分离被动元件，降低不良率，从而提高整体产品的成品率。模组采用高阶的IC封装工艺，减少系统故障率。2、简化系统设计，SIP将复杂的电路融入模组中，降低PCB电路设计的复杂性。SIP模组提供快速更换功能，让系统设计人员轻易加入所需功能。3、成本低，SIP模组价格虽比单个零件昂贵，然而PCB空间缩小，...

  应用领域，SiP技术的应用领域非常普遍，包括但不限于：智能手机和平板电脑：SiP技术使得这些设备能够在有限的空间内集成更多的功能，如高性能处理器、内存和传感器。可穿戴设备：支持可穿戴设备的小型化设计，同时集成必要的传感器和处理能力。物联网（IoT）设备：为IoT设备提供了一种高效的方式来集成通信模块、处理器和其他传感器。汽车电子：随着汽车...

  SiP的未来趋势和事例，人们可以将SiP总结为由一个衬底组成，在该衬底上将多个芯片与无源元件组合以创建一个完整的功能单独封装，只需从外部连接到该封装即可创建所需的产品。由于由此产生的尺寸减小和紧密集成，SiP在MP3播放器和智能手机等空间受限的设备中非常受欢迎。另一方面，如果只要有一个组件有缺陷，整个系统就会变得无法正常工作，从而导致制造...

  电子行业MES系统功能设计：1、电子MES系统生产进度监控与预警提示：监控工单的达成情况，并评估对客户订单是否存在影响。在客户插单进来时，可以帮助评估达交期。实时对关键指标进行监控，异常出现时通过Mail、短信、看板等方式进行警示，变被动管理为主动管理，包括：Cpk指标、不良零件指标、缺陷指标、直通率指标预警等；2、电子MES系统车间看板...

  灵活组合，开放对接。汇聚网关和边缘接入网关支持BLE，4G，LoRa，WIFI，ZigBee等多种无线通信方式，为电力用户在复杂的野外部署等场景提供灵活多样的组网选择。同时边缘接入网关内部集成安全特性，支持X.509标准的PKI公钥，Secure HTTP/MQTT，支持HTTPS/MQTT TLS 安全通道连接云端。网关产品技术开放，可...

  封装基板发展历史，当前封装基板可以简单的理解为是具有更高性能或特种功能的PCB，是可为芯片、电子元器件等提供电气连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电气性能及散热性、超高密度或多芯片模块化以及高可靠性的电子基板。封装基板行业发展趋势，随着国内封装基板产业升级，本土封装基板需求将迅速提升。我国封测产业地...

  LGA封装，LGA封装为底部方形焊盘，区别于QFN封装，在芯片侧面没有焊点，焊盘均在底部。这种封装对焊接要求相对较高，对于芯片封装的设计也有很高的要求，否则批量生产很容易造成虚焊以及短路的情况，在小体积、高级程度的应用场景中这种封装的使用较多。LQFP/TQFP封装，PQFP/TQFP封装的芯片四周均有引脚，引脚之间距离很小、管脚很细，用...

  防震封装。防震封装是通过加装防震材料、减震垫等手段来保护产品或设备在搬运、运输、使用过程中不受振动、冲击等因素的影响，以达到减少故障率、延长寿命的目的。防震封装普遍应用于航天、航空、交通等领域中对产品、设备的保护。综上所述，特种封装形式的应用范围普遍，具有防潮、防爆、防震等多种特点，可以有效提高产品、设备的安全性和可靠性。作为新型功率半导...