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  • 上海封测工厂MES系统参考价

      封装行业的MES解决方案及其应用价值有哪些:半导体封装行业能带来哪些效果?1、过程追溯:一码贯穿生产过程、防呆防错、工序卡控;2、库存发货:扫码确认库存数和货位.遵循先进先出,防混单出货;3、质量管理:自定义检验方案,品质数据在线化、微信推送异常;4、包装管理:自定义客户标签,包装完成自动打印.节约大量人工;5、效率提升:分Bin标签自动...

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    01 2024-06
  • 深圳高压开关柜无源测温产品方案服务

      在电力系统建设中,物联网的应用不只促进了我国电力工业的发展,而且对我国的物联网技术也起到了一定的促进作用。随着物联网技术应用于电力系统,推动了中国工业的快速发展。因此,目前,随着中国电力行业的革新,物联网技术得到了普遍的应用,不只促进了我国电力行业的转型和发展,而且促进中国的低碳经济。目前,中国正大力发展现代化的电力体系,并大力推进智能电...

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    31 2024-05
  • 广东以太网/wifi/2.4G无线设备三色灯采集盒产品方案开发流程

      数据传输方案在电网中的应用现状,经过多年经营建设,电力行业中数据传输方案应用场景总体上可以划分为:采集、控制和电力业务信息传递三大类。现阶段,不同数据传输方案的使用满足眼下的暂时性需求,基本能保障各类电力业务安全、可靠的运行。数据传输方案可划分为有线和无线的形式,用以实现远程数据传输或者本地数据传输。有线传输方案主要包括光纤、电力线载波、...

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    31 2024-05
  • 湖南BGA封装市场价格

      SMT生产工艺挑战:元件小型化,Chip元件逐步淘汰,随着产品集成化程度越来越高,产品小型化趋势不可避免,因此0201元件在芯片级制造领域受到微型化发展趋势,将被逐步淘汰。Chip元件普及,随着苹果i-watch的面世,SIP的空间设计受到挑战,伴随苹果,三星等移动设备的高标要求,01005 chip元件开始普遍应用在芯片级制造领域。Ch...

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    30 2024-05
  • 吉林COB封装

      SiP主流的封装结构形式,SiP主流的封装形式有可为多芯片模块(Multi-chipModule;MCM)的平面式2D封装,2D封装中有Stacked Die Module、Substrate Module、FcFBGA/LGA SiP、Hybrid(flip chip+wirebond)SiP-single sided、Hybrid S...

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    29 2024-05
  • 浙江振动传感器产品方案开发平台

      在电力系统建设中,物联网的应用不只促进了我国电力工业的发展,而且对我国的物联网技术也起到了一定的促进作用。随着物联网技术应用于电力系统,推动了中国工业的快速发展。因此,目前,随着中国电力行业的革新,物联网技术得到了普遍的应用,不只促进了我国电力行业的转型和发展,而且促进中国的低碳经济。目前,中国正大力发展现代化的电力体系,并大力推进智能电...

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    29 2024-05
  • 深圳电力物联网产品方案设计公司

      电力物联网中的数据传输网络,电力物联网中的数据传输网络一方面承载由海量传感器、智能电器设备等采集的信息流接入上位机、云平台、智能电表等本地数据中心;另一方面,支撑了本地数据中心之间,或本地数据中心与电网数据中台间的信息互联;同时,对于由综合分析、评价产生的信息,电网系统仍需借助数据传输网络反馈这些调控信息并对其中的价值信息进行外部分享,以...

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    29 2024-05
  • 北京电子产品方案哪家好

      人脸识别系统是基千人的脸部特征信息进行身份识别的一种生物识别技术。用户通过摄像 机或摄像头采集含有人脸的图像或视频流,进行采集处理后传输至可编程逻辑芯片,并显 示在频幕上,经过数字信号处理后,进而对检测到的人脸进行脸部识别并与系统内的人脸 数据进行对比通过以太网接口进行上传等。行业热点:人脸识别从产业链上游 来看, 国内厂商(以华为、寒武...

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    28 2024-05
  • 湖南PCBA板特种封装

      对于需要高功率输出的电路,应该选择具有良好散热性能的封装,而对于需要高密度集成的电路,应该选择小型化的封装。设计者需要根据实际需求和电路板的安装要求来选择合适的封装类型,以确保 MOS 管在实际应用中发挥较佳性能。封装基板定义及作用,封装基板(Package Substrate)是由电子线路载体(基板材料)与铜质电气互连结构(如电子线路、...

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    28 2024-05
  • 重庆防爆特种封装型式

      随着近期LED芯片厂商聚灿光电宣布募资10亿主要用于高光效LED芯片扩产升级项目,国内前四大LED芯片厂商三安光电、华灿光电、聚灿光电、乾照光电均已陆续抛出了扩张计划。并且值得注意的是,扩产的方向均包括Mini/Micro LED。近年来,虽然中低端通用照明芯片价格大幅下降,但Mini/Micro LED、红黄、紫外LED芯片等新兴市场,...

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    28 2024-05
  • 河北陶瓷封装技术

      系统级封装的优势,SiP和SoC之间的主要区别在于,SoC 将所需的每个组件集成到同一芯片上,而 SiP方法采用异构组件并将它们连接到一个或多个芯片载波封装中。例如,SoC将CPU,GPU,内存接口,HDD和USB连接,RAM / ROM和/或其控制器集成到单个芯片上,然后将其封装到单个芯片中。相比之下,等效的SiP将采用来自不同工艺节点...

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    27 2024-05
  • 天津PCBA贴片厂WMS系统哪家好

      MES系统在半导体制造中的传统应用之所以出现上述弊端问题,主要是因为受限于互联网络不足,只能够采用有线网络进行系统间通信连接,究其原因在于,2G、4G无线网络会对生产机台通信造成干扰,并且网络信号传输较差,难以真正胜任掌上电脑之间的通信传输,因此无法将掌上电脑融入MES系统之中,实现能够移动的EMS系统建设。而5G无线网络的出现,则使得掌...

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    27 2024-05
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