封装（Package），是把晶圆上切下来的裸片装配为芯片较终产品的过程，简单地说，就是把制造厂生产出来的集成电路裸片放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。作为动词，“封装”强调的是安放、固定、密封、引线的过程和动作；作为名词，“封装”主要关注封装的形式、类别、基底、外壳、引线材料，强调其保护芯片、增强电热性...

  指纹Key 以主控MCU为主要， 存储器存放指纹数字模板及认证信息等。指纹采集器采集指纹输送给MCU, USB控制器用 千连接PC端与MCU的通信， 进行验证和对比操作， 所有的操作则需要统一的时序 控制。安全验证加密IC用千保障用户信 息的安全。行业热点：目前网络身份认证方式分为单因子认证／双因子认证／多因子认证，因子越多安全性越高。多...

  值得庆幸的是，随着5G技术在其他行业领域应用的逐渐成熟，国内外许多专业人士学者一致认为电力物联网将会是5G应用的较大场景之一。在2016年的一份欧盟报告中提到，5G技术将是未来电网的主要，将有助于解决并应对一些挑战，例如对连接大量传感器场景，5G技术能以高度的安全性和可靠性应对无处不在的通信覆盖范围。此外，欧盟资助的几个5G试点项目也分别...

  现有数据传输方案如电力光纤、无线专网等存在成本高、稳定性差、时延较高等多种问题。而5G技术有望为这些需要低延迟和高可靠性的服务提供支持。有关文献都基于5G数据传输技术和差动电流保护系统的结合做了尝试，工程示范中差动保护动作延时大约在67~71ms，且稳定性良好。为了满足ms级精确负荷控制服务的延迟目标，华为的研究人员提出了一种新颖的物联网...

  随着电力物联网建设的不断推进，未来基于多维度感知电网的运行状态是十分必要的，对于大视频的采集必不可少。通常，对于复杂多样性环境的清晰拍摄和录像需要至少200Mbit/s带宽的支持并具备较大范围通信距离，现有的无线传输方式很难同时满足这些要求，而5G将为这项服务的发展提供强有力的支持。uRLLC场景是对控制类应用场景和业务信息传输场景的加强...

  半导体封装根据封装互连的不同，半导体封装可分为引线键合（适用于引脚数 3-257）、载带自动焊（适 用于引脚数 12-600）、倒装焊（适用于引脚数 6-16000）和埋入式。引线键合是用金属焊线连接 芯片电极和基板或引线框架等。载带自动焊是将芯片上的凸点与载带上的焊点焊接在一起，再对 焊接后的芯片进行密封保护的一种封装技术。倒装焊是在芯...

  云茂电子行业ERP解决方案说明：1、 信用额度控制和应收账款管理 ，云茂电子行业ERP提供了严谨的信用额度管理，完整覆盖了客户的交易过程，包括接单、出货、结账、支票、兑现；还能够随时提供按客户或业务员的应收账款（出货明细）、收款明细汇总等报表，方便对账；并可提供账龄分析，便于管理。2、提供完善的订单采购与生产情况跟踪，云茂电子行业ERP的...