MES系统在半导体制造过程中起到了数据采集和跟踪的作用。它可以实时收集和记录生产过程中的各种数据，包括温度、湿度、作业员信息等。通过这些数据的分析，厂商可以更好地了解生产过程中的瓶颈和问题，并及时采取相应的措施，从而提高生产效率和质量。其次，MES系统在半导体行业中的应用还包括质量管理。通过MES系统，厂商可以实时监测产品的质量指标，如尺...

  贴片封装SMD：1、晶体管外形封装（D-PAK），这种封装的MOSFET有3个电极，其中漏极引脚被剪断不用，而是使用背面的散热板作为漏极。2、小外形封装（SOP），SOP封装的应用范围很广，而且以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型S...

  各种封装类型的特点介绍：LGA封装（Land Grid Array）：特点：引脚为焊盘形状，适用于高频率和高速通信的应用。焊盘排列紧密，提供更好的电信号传输性能和散热能力。优点：高频率信号传输性能好、热散发性能佳、焊接可靠性强。缺点：焊接和检测工艺要求较高，制造成本较高。总的来说，封装类型的选择要根据芯片的应用需求、电路规模、功耗要求、散...

  双网结构是我们的电力物联网的特有的结构体系,内网包括发电的电源侧与输、配电的电网侧,外网包括用户侧与供应商。内外网有一个共同界面,这个界面就是智能变电站与智能电表,它用于实现供电侧对用电侧的感知、控制与信息交互。我们电力物联网内外网双网结构体系的形成源于供电、用电的两个不同的网络体系。前者属于强电领域,是一个垄断的封闭型网络体系;后者属于...

  SiP封装工艺介绍，SiP封装技术采取多种裸芯片或模块进行排列组装，若就排列方式进行区分可大体分为平面式2D封装和3D封装的结构。相对于2D封装，采用堆叠的3D封装技术又可以增加使用晶圆或模块的数量，从而在垂直方向上增加了可放置晶圆的层数，进一步增强SiP技术的功能整合能力。而内部接合技术可以是单纯的线键合（Wire Bonding），也...

  PWB和PCB，PWB（printed wiring board，印制线路板）：泛指表面和内部布置有导体图形的绝缘基板。PWB本身是半成品，作为搭载电子元器件的基板而起作用。通过导体布线，进行连接构成单元电子回路，发挥其电路功能。PCB（printed ciruid board，印制电路板）是指搭载了电子元器件的PWB的整个基板为印制电路...

  什么是系统级SIP封装？系统级封装（SiP）技术是通过将多个裸片（Die）及无源器件整合在单个封装体内的集成电路封装技术。在后摩尔时代，系统级封装（SiP）技术可以帮助芯片成品增加集成度、减小体积并降低功耗。具体来说处理芯片、存储芯片、被动元件、连接器、天线等不同功能的器件，被封装在同一基板上，完成键合和加盖。系统级封装完成后提供的模块，...

  随着科技的不断进步，半导体行业正经历着一场由微型化和集成化驱动的变革。系统级封装（System in Package，简称SiP）技术，作为这一变革的主要，正在引导着行业的发展。SiP技术通过将多个功能组件集成到一个封装中，不只节省了空间，还提高了性能，这对于追求高性能和紧凑设计的现代电子产品至关重要。Sip技术是什么？SiP（Syste...

  对于堆叠结构，可以区分如下几种：芯片堆叠、PoP、PiP、TSV。堆叠芯片，是一种两个或更多芯片堆叠并粘合在一个封装中的组装技术。这较初是作为一种将两个内存芯片放在一个封装中以使内存密度翻倍的方法而开发的。 无论第二个芯片是在头一个芯片的顶部还是在它旁边，都经常使用术语“堆叠芯片”。技术已经进步，可以堆叠许多芯片，但总数量受到封装厚度的限...

  在智能制造技术与5G技术飞速发展的当下，为半导体制造行业进行EMS系统优化改造提供了良好的技术支持，通过在EMS系统中融入掌上电脑，使其变移动EMS系统，能够促使系统作用价值得到更加充分的发挥，有效提升半导体制造生产效率，推动半导体制造产业实现更好的发展。随着产线自动化带来的产能飞速提升，企业原有的仓储容量与现有产能之间的矛盾日益突出；库...

  根据有核封装基板的结构，把HDI封装基板制作技术流程主要分为两个部分：一是芯层的制作；二是外层线路制作。改良型HDI封装基板制造技术主要是针对外层线路制作技术的改良。常规 HDI 技术制作封装基板的流程，封装基板新型的制造技术--改良型半加成法，基于磁控溅射种子层的电沉积互连结构是一条全新的封装基板制造技术途径，该制作技术被称为改良型半加...

  电子行业管理重点与常见的困扰：1、材料编号管理不易管理：电子产品结构复杂，料件种类繁多，以手工方式进行编号，容易发生缺号、漏号、重复、编错的情况。2、 产品设计变更管理困难：电子业产品更新换代频繁，加上订单变更频繁，这使得产品设计变更管理不易。3、 产品设计工作繁重,客户需求多样化：电子业的普遍特性就是小批量、多品种，产品中有大量的元素需...