按基板的基体材料，基板可分为有机系（树脂系）、无机系（陶瓷系、金属系）及复合系三大类。一般来说，无机系基板材料具有较低的热膨胀系数，以及较高的热导率，但是具有相对较高的介电常数，因此具有较高的可靠性，但是不适于高频率电路中使用；有机系基板材料热膨胀率稍高，散热较差，但是具有更低的介电常数，且质轻，便于加工，便于薄型化。同时由于近几十年内聚...

  自上世纪90年代以来，随着有机封装基板在更多I/O应用中取代铅框架和陶瓷封装，该市场持续增长，2011年达到约86亿美元的峰值，并在2016年开始稳步下滑，2016年只达到66亿美元。这种下降的部分原因是由于个人电脑和移动电话市场进入了成熟期，停滞不前的出货量和组件和集成封装降低了对先进封装包的需求。更重要的是向更小系统的全方面推进，这需...

  云茂电子物联网的基本架构，通常来讲云茂电子物联网的基本架构主要分为三个方面：技术架构、标准架构与应用架构。就技术架构而言，主要分为感知、网络、平台与应用 4 个层面。感知层面主要完成数据信息的协同采集。通过边缘计算使得终端设备的智能化得到了普遍提高。网络层则主要利用现代通信技术实现不同的电力环节之间的覆盖与连接。平台层则主要用于物联网数据...

  SIP优点：1、高生产效率，通过SIP里整合分离被动元件，降低不良率，从而提高整体产品的成品率。模组采用高阶的IC封装工艺，减少系统故障率。2、简化系统设计，SIP将复杂的电路融入模组中，降低PCB电路设计的复杂性。SIP模组提供快速更换功能，让系统设计人员轻易加入所需功能。3、成本低，SIP模组价格虽比单个零件昂贵，然而PCB空间缩小，...

  本篇文章将从应用场景、技术架构、关键技术和发展前景等方面对电力物联网方案进行介绍。应用场景，电力物联网方案可以普遍应用于电力系统的各个环节，包括发电、输电、配电和用电等。具体的应用场景如下:1.发电场景:通过物联网技术可以实时监测并管理发电设备的运行状况，包括发电机的转速、温度、电压等参数，以及对发电机进行预测性维护和故障诊断。2.输电场...

  无引线缝合（Wireless Bonding）：1、定义，不使用金线连接芯片电极和封装基板的方法。2、分类；3、TAB，① 工艺流程，使用热棒工具，将划片后的芯片Al焊盘（通过电镀工艺形成Au凸点）与TAB引脚（在聚酰亚胺胶带开头处放置的Cu引脚上镀金而成）进行热黏合，使其键合到一起。② 特色，TAB引线有规则地排列在聚酰亚胺带上，以卷轴...

  类载板，类载板（SubstrateLike-PCB，简称SLP）：顾名思义是类似载板规格的PCB，它本是HDI板，但其规格已接近IC封装用载板的等级了。类载板仍是PCB硬板的一种，只是在制程上更接近半导体规格，目前类载板要求的线宽/线距为≤30μm/30μm，无法采用减成法生产，需要使用MSAP（半加成法）制程技术，其将取代之前的HDIP...

  cpu有两种封装形式？包括两种封装形式DIP封装和BGA封装。DIP封装，DIP封装（Dual In-line Package），又称双列直接包装技术，是指采用双列直接包装的集成电路芯片，绝大多数中小型集成电路采用这种包装形式，其引脚数量一般不超过 100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入DIP芯片插座上的结构。当然，也可以直接...

  WMS系统特点：从财务软件、进销存软件CIMS，从MRP、MRPII到ERP，表示了中国企业从粗放型管理走向集约管理的要求，竞争的激烈和对成本的要求使得管理对象表现为：整和上游、企业本身、下游一体化供应链的信息和资源。而仓库，尤其是制造业中的仓库，作为链上的节点，不同链节上的库存观不同，在物流供应链的管理中，不再把库存作为维持生产和销售的...

  5G与现有数据传输方案的融合，共存问题，对于电力物联网数据传输方案的选择，需要综合考虑传输数据密级、业务特征及通信物理环境等问题。5G无法完全取代当前的数据传输方案。例如，对于需要严格保障安全性与可靠性的控制信号、调度语音等数据的传输方面，目前5G技术由于无法排除受干扰及被攻击的可能性，无法替代电力光纤专线在其中的作用。5G与现有多样化数...

  在智能电网工程中的普遍运用，物联网中，认知层面是完成“物物相联、信息交互”的关键基础，在通常情形下又可分解为认知控制层和通讯扩展层两个子方向，各自对接了智能信号识别监控、与物理实体连接等功能。从在智慧电网系统中的应用情况来看，认知监控子层面利用已安装的智能收集装置完成了对电网运行信号消息的收集，而通讯扩展子层面则利用光纤通信系统及其配套的...

  封装（Package），是把晶圆上切下来的裸片装配为芯片较终产品的过程，简单地说，就是把制造厂生产出来的集成电路裸片放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。作为动词，“封装”强调的是安放、固定、密封、引线的过程和动作；作为名词，“封装”主要关注封装的形式、类别、基底、外壳、引线材料，强调其保护芯片、增强电热性...