电子行业特性说明：1、客户需求不容易掌握，交期短，插单频繁，要求制造商能提供多种配置的产品供选择；2、产品结构明确并且固定；3、产品升级换代迅速，生命周期短，变更频繁，版本控制复杂；4、产品生产周期短，对生产计划、物料计划等方面的协调配合要求非常高；5、产品零配件品种、型号繁多，采购、装配相对复杂，自制与企业间协作生产并重；6、容易产生呆...

  应用领域，SiP技术的应用领域非常普遍，包括但不限于：智能手机和平板电脑：SiP技术使得这些设备能够在有限的空间内集成更多的功能，如高性能处理器、内存和传感器。可穿戴设备：支持可穿戴设备的小型化设计，同时集成必要的传感器和处理能力。物联网（IoT）设备：为IoT设备提供了一种高效的方式来集成通信模块、处理器和其他传感器。汽车电子：随着汽车...

  MES系统是制造执行系统（Manufacturing Execution System）的缩写，它是与企业资源计划系统（ERP）和物料需求计划系统（MRP）相结合的一种软件系统。它通过收集、分析和处理生产过程中的各种数据，并将其反馈给企业的决策者和操作者，以实现自动化、高效率的生产过程。在半导体行业中，MES系统的应用可以帮助企业实现生产...

  仓储管理系统（WMS）是一个实时的计算机软件系统，它能够按照运作的业务规则和运算法则，对信息、资源、行为、存货和分销运作进行更完美地管理，提高效率。这里所称的“仓储”包括生产和供应领域中各种类型的储存仓库和配送中心，当然包括普通仓库, 物流仓库以及货代仓库。RF-WMS仓储管理系统包括软件、硬件、管理经验。传统的仓储管理系统概念中忽略了管...

  NB-IoT技术与eMTC技术凭借其与运营商的绑定关系以及传输距离长、容量大、抗干扰能量强的性能特点，常常与3/4G蜂窝技术、230MHz/4G电力无线专网组合完成数据采集工作，以及密级较低的控制类或电力业务信息传递类业务。对于偏远地区及长距离输电线路等存在信号盲区的场合，常常通过卫星通信与LoRa或Sigfox技术相互配合来完成采集类业...

  为什么需要半导体MES系统？提高生产效率：半导体MES系统能够实时监控生产过程，及时调整生产计划，有效避免生产瓶颈，从而提高整体生产效率。保证产品质量：通过实时数据收集和分析，半导体MES系统能够及时发现产品质量问题，并采取相应措施，从而确保产品质量稳定。优化资源配置：半导体MES系统能够实时监控设备运行状态，合理安排人员和物资，提高资源...

  汽车汽车电子是 SiP 的重要应用场景。汽车电子里的 SiP 应用正在逐渐增加。以发动机控制单元（ECU）举例，ECU 由微处理器（CPU）、存储器（ROM、RAM）、输入/输出接口（I/O）、模数转换器（A/D）以及整形、驱动等大规模集成电路组成。各类型的芯片之间工艺不同，目前较多采用 SiP 的方式将芯片整合在一起成为完整的控制系统。...

  目前，在常规PCB板的主流产品中，线宽/线距50μm/50μm的产品属于档次高PCB产品了，但该技术仍然无法达到目前主流芯片封装的技术要求。在封装基板制造领域，线宽/线距在25μm/25μm的产品已经成为常规产品，这从侧面反映出封装基板制造与常规PCB制造比，其在技术更为先进。封装基板从常规印制电路板中分离的根本原因有两方面：一方面，由于...

  SMT制程在SIP工艺流程中的三部分都有应用：1st SMT PCB贴片 + 3rd SMT FPC贴镍片 + 4th SMT FPC+COB。SiP失效模式和失效机理，主要失效模式：(1) 焊接异常：IC引脚锡渣、精密电阻连锡。Ø 原因分析：底部UF (Underfill底部填充）胶填充不佳，导致锡进入IC引脚或器件焊盘间空洞造成短路。...

  物联网技术在输供电环节中的应用，输供电操作环节也是动力系统供配电管理领域中的重要部分。在动力系统的输电环节中，物联网技术的运用重点主要表现在感应器的部署与使用等方面，在动力系统的供配电操作环节中，有关应用领域的研究人员能够采用在输电线路中配置智能感应器的方法，对线路的输配电情况进行实时动态监控，把线路损失、绝缘损失、特殊故常等工作状况消息...

  电力物联网的进一步建设和发展在继续推进，随着对于源、网、荷、储中的各环节部署更多的智能感知设备，以及准确控制和双向互动需求的加深，数据传输方案服务的采集、控制和业务信息传递类业务将会发生革新性的改变。21）在控制类应用场景中，随着分布式能源调控、负荷精确控制等应用的发展，时延的需求将达到ms级。2）业务信息传递场景中，在保障精确实时、安全...

  HDI基板：一般采用积层法(Build-up)制造，积层的次数越多，板件的技术档次越高。普通的HDI板基本上是1次积层，档次高HDI采用2次或以上的积层技术，同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等先进PCB技术。档次高HDI板主要应用于4G手机、高级数码摄像机、IC载板等。在电子封装工程中，电子基板（PCB）可用于电子封装的不同层级（主要...