电源制作所需器件封装种类详解：一、电解电容器封装，电解电容器封装种类有SMD、DIP、Snap-in等。其中，Snap-in适合制作大容量电源；DIP适合制作小功率电源；SMD适合POE电源等应用。在选择电解电容器封装时，需要注意电容器工作电压、电容量、较大温度等参数。二、电感器封装，电感器封装种类有SMD、DIP、Radial等。其中，...

  云茂电子科技的电力物联网网关具有以下几个关键特点：1.多协议兼容性：云茂电子科技的网关支持多种通信协议，包括Modbus、DNP3、IEC61850等，能够与不同类型的电力设备无缝集成，实现设备之间的互联互通。2.安全可靠：在电力行业，数据安全至关重要。云茂电子科技的物联网网关采用了先进的加密技术和安全认证机制，确保数据在传输过程中的机密...

  通过借助物联网技术开展电网设备状态检测应用，人们可以更精确了解电气设备工作情况及其相关的工作寿命，为及时发现重大隐患提供了科技保障。同常规检测一样，状态检测还可以构建对变电站和线路的全方面监测统一，使全方面检测工作更为智能，同时通过对大规模传感器装置的大量投入，使设备信号收集和存储传输更具有高可靠性和高度便捷性，从而更加巩固了状态检测基础...

  封装、实装、安装及装联的区别：封装，封装是指构成“体”的过程（packaging）。即通过封装（如将可塑性绝缘介质经模注、灌封、压入、下充填等），使芯片、封装基板、电极引线等封为一体，构成三维的封装体，起到密封、传热、应力缓和及保护等作用。此即狭义的封装。封装技术就是指从点、线、面到构成“体或块”的全部过程及工艺。安装，板是搭载有半导体集...

  IGBT封装工艺流程，IGBT模块封装流程简介，1、丝网印刷：将锡膏按设定图形印刷于散热底板和DBC铜板表面，为自动贴片做好前期准备 印刷效果；2、自动贴片：将IGBT芯片与FRED芯片贴装于DBC印刷锡膏表面；IGBT封装环节包括：丝网印、贴片、键合、功能测试等环节。这其中任何一个看似简单的环节，都需要高水准的封装技术和设备配合完成。例...

  灵活组合，开放对接。汇聚网关和边缘接入网关支持BLE，4G，LoRa，WIFI，ZigBee等多种无线通信方式，为电力用户在复杂的野外部署等场景提供灵活多样的组网选择。同时边缘接入网关内部集成安全特性，支持X.509标准的PKI公钥，Secure HTTP/MQTT，支持HTTPS/MQTT TLS 安全通道连接云端。网关产品技术开放，可...

  电子行业管理重点与常见的困扰：1、材料编号管理不易管理：电子产品结构复杂，料件种类繁多，以手工方式进行编号，容易发生缺号、漏号、重复、编错的情况。2、 产品设计变更管理困难：电子业产品更新换代频繁，加上订单变更频繁，这使得产品设计变更管理不易。3、 产品设计工作繁重,客户需求多样化：电子业的普遍特性就是小批量、多品种，产品中有大量的元素需...

  在智能制造技术与5G技术飞速发展的当下，为半导体制造行业进行EMS系统优化改造提供了良好的技术支持，通过在EMS系统中融入掌上电脑，使其变移动EMS系统，能够促使系统作用价值得到更加充分的发挥，有效提升半导体制造生产效率，推动半导体制造产业实现更好的发展。随着产线自动化带来的产能飞速提升，企业原有的仓储容量与现有产能之间的矛盾日益突出；库...

  不难看出，5G的三大应用场景是对电力物联网中数据传输方案三大应用场景的进一步深化。国内外相关专业人士学者也按照5G的三大应用场景对电力物联网业务进行划分，并开展了相关的研究工作。电力物联网eMBB场景，eMBB场景主要满足一些高带宽业务需求，是对数据采集类应用场景和业务信息传输场景的加强。目前，电力物联网在这方面的应用主要是电网大视频，包...

  物联网系统相关技术概述，“虚拟化”技术的普遍使用，虚拟化是一个全新的运算模型，中小企业用户能够利用该模型在任意地点使用网络连接的设备浏览应用程式，而使用流程在可大幅伸缩的数据中心，公司运算资源也能够在这里动态部署工作，并进行公司数据共享。将运算散布于公司巨大的分布式网络计算机系统上，而并非在自己的计算机系统或远程服务器设备中，因此公司在大...

  SIP发展趋势，多样化，复杂化，密集化，SIP集成化越来越复杂，元件种类越来越多，球间距越来越小，开始采用铜柱代替锡球。多功能化，技术前沿化，低成本化，新技术，多功能应用较前沿，工艺成熟，成板下降。工艺难点，清洗，定制清洗设备、清洗溶液要求、清洗参数验证、清洗标准制定，植球，植球设备选择、植球球径要求、球体共面性检查、BGA测试、助焊剂残...

  到目前为止，世界半导体封装基板业历程可划分为三个发展阶段：1989-1999，头一发展阶段：是有机树脂封装基板初期发展的阶段，此阶段以日本抢先占领了世界半导体封装基板绝大多数市场为特点；2000-2003，第二发展阶段：是封装基板快速发展的阶段，此阶段中，我国中国台湾、韩国封装基板业开始兴起，与日本逐渐形成'三足鼎立'瓜分世界封装基板绝大...