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  • 山西物联网电子产品方案

      从电网垄断性、安全性出发,电网会建设单独、封闭、由严格管控的我们电力物联网的云平台。我们电力物联网大数据服务中的一个典型应用案例是城市住房空置率的数据统计。所有新建住宅都会安装智能电表,从智能电表的使用/空闲,以及电量计数可以判断住房是空置还是在使用中。电力物联网方案,随着信息技术的不断进步和应用,物联网技术已经渗透到各行各业中,其中之一...

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    25 2024-07
  • 江苏WMS系统市价

      实时信息反馈,制程透明化,再则,半导体生产制程冗长而复杂,除了零件多设备多,往往加工工序也多,其行业特性决定了如果某一环节出现问题,很可能造成整批在制品的报废,维持和提高工艺以控制良品率就显得至关重要。云茂电子半导体MES能够轻松集成设备,采集获取生产环节关键数据,实时监控生产情况、产品质量与工艺着重数据,实现制程透明化,进而灵敏地监控关...

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    25 2024-07
  • 江苏AGV核心控制器产品方案哪家好

      5G终端设备以及通信基站的能耗管理,5G无线传输系统的主要耗电环节是海量的通信终端设备及通信基站。随着电力物联网时代的到来,部署超级密集的通信终端设备及基站,巨大的能耗将是可预见性的,故提升5G数据传输能效对于电力物联网来说十分重要。对于5G终端设备,除了直接入手硬件,开发低能耗器件外,考虑如何利用射频、温差等环境参数获取能量,研究一体化...

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    24 2024-07
  • 河北CP工厂MES系统定制方案

      CRM,CRM是Customer Relationship Management (客户关系管理)的简称,是一种企业与现有客户及潜在客户之间关系互动的管理系统。CRM通过协调企业与客户在销售、营销和服务上的交互,改善与客户的业务关系,提升客户管理方式,保障客户关系的建立、发展和维持。SCM,SCM是Supply Chain Managem...

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    23 2024-07
  • 北京振动传感器产品方案服务商

      虚拟专网、安全互联。基于业务需求,灵活定义安全子网,提供安全可靠的加密链路和安全防护策略,可以快速构建安全、高效的业务信息私有网络,通过物联网虚拟专网技术,为物联网感知侧设备提供网络分析、调度、优化和加密等功能,满足用户针对物联网的分权分域的管理要求和各种差异化的组网方案,确保物联网感知层设备的安全互联。电力物联网方案中采用微功率模组,基...

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    23 2024-07
  • 江苏HPLC电力抄表产品方案厂商

      电子行业MES系统功能设计:1、电子MES系统良率分析:针对机种、产品、工单、工段、产线、工序、设备七大维度,按照不同的时间类型,如时段、班别、天、周、月,分析不良率、直通率和 M的推移情况和不同对象的对比情况,以便追查出问题点和改善方向。如果发现差异,,那么差异点就成为了分析的重点,找出优良的地方,然后进行推广。2、电子MES系统在制品...

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    23 2024-07
  • 上海电力高压线微风振动监测产品方案市价

      物联网技术架构,该架构包括传感器层、通信层、云平台和应用层。传感器层主要负责对电力设备进行数据采集,包括温度、电流、电压等参数的采集。通信层将传感器采集到的数据传输至云平台,并与云平台进行双向通信。云平台负责接收和存储传感器数据,同时提供数据分析和处理的功能。应用层则通过云平台获取传感器数据,并进行数据可视化、故障诊断等应用,相信在不久的...

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    22 2024-07
  • 天津专业特种封装工艺

      封装基板与PCB的区别,封装基板是可为芯片、电子元器件等提供电气连接、保护、支撑、散热、组装等功效,以实现多引脚化,缩小封装产品体积、改善电气性能及散热性、超高密度或多芯片模块化以及高可靠性的电子基板。封装基板可以简单的理解为是具有更高性能或特种功能的PCB或薄厚膜电路基板。封装基板起到了芯片与常规印制电路板(多为母板、副板,背板等)的不...

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    22 2024-07
  • 河北PCBA贴片厂MES系统价位

      WMS 的特点,许多功能是 WMS 软件产品所共有的,包括以下内容:仓库设计,使组织能够自定义工作流程和拣货逻辑,以确保仓库的设计是为了优化库存分配。WMS 建立了库位槽位,以较大程度上限度地利用存储空间并考虑季节性库存的差异。库存跟踪,它支持使用先进的跟踪和自动识别和数据捕获 (AIDC) 系统,包括 RFID 和条形码扫描仪,以确保在...

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    21 2024-07
  • 天津芯片特种封装参考价

      CSP封装,CSP的全称为 Chip Scale Package,为芯片尺寸级封装的意思。它是BGA进一步微型化的产物,做到裸芯片尺寸有多大,封装尺寸就有多大。即封装后的IC尺寸边长不大于芯片长度的1.2倍,IC面积只比晶粒(Die)大不超过1.4倍。CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14,已经非常接近于1:1的理想情况。...

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    20 2024-07
  • 南通芯片封装价位

      植入锡球的BGA封装:① 植球,焊锡球用于高可靠性产品(汽车电子)等的倒装芯片连接,使用的锡球大多为普通的共晶锡料。植入锡球的BGA封装,工艺流程:使用焊锡球吸附夹具对焊锡球进行真空吸附,该夹具将封装引脚的位置与装有焊锡球的槽对齐,通过在预先涂有助焊剂的封装基板的引脚位置植入锡球来实现。SIP:1、定义,SIP(System In Pac...

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    20 2024-07
  • 湖北电子产品方案服务

      5G终端设备以及通信基站的能耗管理,5G无线传输系统的主要耗电环节是海量的通信终端设备及通信基站。随着电力物联网时代的到来,部署超级密集的通信终端设备及基站,巨大的能耗将是可预见性的,故提升5G数据传输能效对于电力物联网来说十分重要。对于5G终端设备,除了直接入手硬件,开发低能耗器件外,考虑如何利用射频、温差等环境参数获取能量,研究一体化...

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    20 2024-07
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