SiP失效机理：失效机理是指引起电子产品失效的物理、化学过程。导致电子产品失效的机理主要包括疲劳、腐蚀、电迁移、老化和过应力等物理化学作用。失效机理对应的失效模式通常是不一致的，不同的产品在相同的失效机理作用下会表现为不一样的失效模式。SiP产品引入了各类新材料和新工艺，特别是越来越复杂与多样化的界面和互连方式，这也必然引入新的失效机理与...

  电子行业MES系统功能设计：1、电子MES系统制程防呆防错：通过生产模型的搭建，控制生产过程中非授权操作、上料错误、站点误投、异常信息报警等。包括： 授权信息验证、班次人员验证、条码规则验证、操作流程验证、物料信息验证、完整性验证、可用性验证、存在性验证、矛盾性验证、生产状态验证、兼容性验证等；2、电子MES系统SMT贴片上料：进行SMT...

  MES能通过信息传递，做到生产追溯、质量信息管理、生产报工、设备数据采集等功能，实现对从订单下达到产品完成的整个生产过程进行优化管理。APS，APS是Advanced Planning and Scheduling（高级计划与排程），是基于供应链管理和约束理论的先进计划与排产系统。APS考虑到制造企业产能、工装、设备、人力、班次、模具、加...

  表面贴片QFP封装，四边引脚扁平封装（QFP：PlasticQuadFlatPockage）。QFP是由SOP发展而来，其外形呈扁平状，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼（L）型。鸟翼形引脚端子的一端由封装本体引出，而另一端沿四边布置在同一平面上。它在印刷电路板（PWB）上不是靠引脚插入PWB的通孔中，所以不必在主板上打孔，而是采用SMT方式即通...

  采用BGA芯片使产品的平均线路长度缩短，改善了电路的频率响应和其他电气性能。用再流焊设备焊接时，锡球的高度表面张力导致芯片的自校准效应（也叫“自对中”或“自定位”效应），提高了装配焊接的质量。正因为BGA封装有比较明显的优越性，所以大规模集成电路的BGA品种也在迅速多样化。现在已经出现很多种形式，如陶瓷BGA（CBGA）、塑料BGA及微型...

  常见封装分类，包括IC封装、模块封装、裸芯封装等，同时还介绍了不同封装类型的特点及应用场景。电子行业的不断发展，封装技术也在不断更新，对于电子产品的稳定性和可靠性至关重要，因此封装技术也非常重要。QFP (Quad Flat Package)，QFP 封装是一种塑料封装方式，通常用于高频、低功率的场合。它由一个塑料外壳和多个引脚组成，外形...

  云茂电子行业ERP解决方案说明：1、 完整的盘点管理功能，云茂电子行业ERP提供完整的盘点管理功能，可依据仓库、批号、料件类别等进行，并提供定期盘点、循环盘点、抽盘点、在制品盘点等不同盘点方式。弹性的盘点处理流程：可事先产生盘点计划，便于安排工作；盘点过程中遵循一定的要求不需完全冻结库存；盘点结束后可安排多人同时录入实盘数据，及时产生盘盈...

  半导体行业智能仓储管理系统效果怎么样？常见问题的解决方法。智能仓储管理系统，简称WMS，是现代化智能生产的常见系统。半导体行业作为现代化行业的热门，在智能化、自动化生产中一直有着高精度和高效率的表现。因此，半导体行业和智能仓储管理系统，彼此有着互相促进的作用。智能仓储管理系统为半导体行业提供便捷和效率，半导体行业又为智能仓储管理的系统实现...

  集成电路包括IDM和垂直分工两种模式，目前垂直分工模式逐渐崛起。IDM作为垂直产业链一体化模式，由一家厂商完成设计、制造、封测三个环节，表示厂商包括英特尔、三星、德州仪器、意法半导体等。垂直分工模式下三个环节分别由专门的厂商完成，全球IC设计企业包括高通、博通、联发科、华为海思等；IC制造企业主要有台积电、中芯国际等；IC封装测试企业主要...

  至于较初对SiP的需求，我们只需要看微处理器。微处理器的开发和生产要求与模拟电路、电源管理设备或存储设备的要求大不相同。这导致系统层面的集成度明显提高。尽管SiP一词相对较新，但在实践中SiP长期以来一直是半导体行业的一部分。在1970年代，它以自由布线、多芯片模块（MCM）和混合集成电路（HIC） 的形式出现。在 1990 年代，它被用...

  系统级封装（SiP）是将多个集成电路（IC）和无源元件捆绑到单个封装中，在单个封装下它们协同工作的方法。这与片上系统（SoC）形成鲜明对比，功能则集成到同一个芯片中。将基于各种工艺节点（CMOS，SiGe，BiCMOS）的不同电路的硅芯片可以垂直或并排堆叠在衬底上。该封装由内部接线进行连接，将所有芯片连接在一起形成一个功能系统。系统级封装...

  电力物联网mMTC场景，mMTC场景的关键用途是连接部署的海量感知终端设备，满足海量连接的业务需求，是对采集类业务的全方面完善。目前在电网中，一方面，由于数据传输技术的限制，很多感知终端只收集和上传部分信息；另一方面，局部系统中只配备了非常稀疏的感知终端，这种“稀疏的数字化”在对设备和系统的运行监测方面留下了诸多盲点，很多值得监测的物理、...