封装（Package），是把晶圆上切下来的裸片装配为芯片较终产品的过程，简单地说，就是把制造厂生产出来的集成电路裸片放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。作为动词，“封装”强调的是安放、固定、密封、引线的过程和动作；作为名词，“封装”主要关注封装的形式、类别、基底、外壳、引线材料，强调其保护芯片、增强电热性...

  半导体封装行业的MES系统解决方案，半导体行业特点为多品种、小批量，工序规程组合复杂，半导体行业作为国家主要产业，在国家政策大力扶持下，取得了不错的发展成就，但随着国家政策、市场需求、信息技术的变化及发展，单纯计划层的管理信息化已不能满足企业管理精细化的要求，目前，如何将管理延伸到作业现场，提升产品质量以及可追溯性而提高其主要竞争力，是企...

  IGBT封装工艺流程，IGBT模块封装流程简介，1、丝网印刷：将锡膏按设定图形印刷于散热底板和DBC铜板表面，为自动贴片做好前期准备 印刷效果；2、自动贴片：将IGBT芯片与FRED芯片贴装于DBC印刷锡膏表面；IGBT封装环节包括：丝网印、贴片、键合、功能测试等环节。这其中任何一个看似简单的环节，都需要高水准的封装技术和设备配合完成。例...

  当前，各类数据传输方案正在不断地发生着演进，v5.2低功耗蓝牙、NB-IoT、xPON光纤、北斗四代卫星等都为电网提供了更高效率的数据信息传输方案，但要满足电力物联网在数字化变革与能源革新下的建设要求，打造具备统一标准、高度响应能力、高鲁棒性和强可扩展性的数据传输网络，还有许多问题亟待解决。新兴的5G数据传输技术凭借其突出的性能优势、能够...

  2017年以来的企稳回升，封装基板市场在2017年趋于稳定，在2018年和2019年的增长速度明显快于整个PCB市场，预计将在未来五年仍然保持超过平均增长速度6.5%。封装基板市场的好转和持续增长主要是由用于档次高GPU、CPU和高性能计算应用ASIC的先进FCBGA基板需求，以及用于射频(如蜂窝前端模块)和其他(如MEMS/电源)应用的...

  此外，封装基板行业将继续寻求创新，以满足各种应用领域的需求，未来行业发展趋势如下：1、高性能和高密度封装。封装基板行业正朝着实现更高性能和更高密度的方向发展。随着电子设备的不断进化，对于更小尺寸、更高集成度以及更复杂的电路设计的需求不断增加。多层封装、高速信号完整性以及微细连接线路等技术的发展，都旨在满足这一方向的要求。此外，系统级封装的...

  随着芯片减薄工艺的发展，对封装提出了更高的要求。封装环节关系到IGBT是否能形成更高的功率密度，能否适用于更高的温度、拥有更高的可用性、可靠性，更好地适应恶劣环境。IGBT模块封装是将多个IGBT集成封装在一起，以提高IGBT模块的使用寿命和可靠性，体积更小、效率更高、可靠性更高是市场对IGBT模块的需求趋势。常见的模块封装技术有很多，各...

  云茂电子行业ERP解决方案说明1、 齐全的产品结构管理功能，云茂电子行业ERP提供产品结构管理子系统，可方便的录入BOM信息，还提供ECN变更的功能，便于研发部门自行记录一些研发中的BOM信息，并与标准BOM互相转换。 提供选配件功能可以预先设定接单时零件可选特性，无须为同产品的不同选配件编制多个品号和BOM。针对大量通用元器件组，云茂电...

  系统级封装的优势，SiP和SoC之间的主要区别在于，SoC 将所需的每个组件集成到同一芯片上，而 SiP方法采用异构组件并将它们连接到一个或多个芯片载波封装中。例如，SoC将CPU，GPU，内存接口，HDD和USB连接，RAM / ROM和/或其控制器集成到单个芯片上，然后将其封装到单个芯片中。相比之下，等效的SiP将采用来自不同工艺节点...

  CSP封装，CSP的全称为 Chip Scale Package，为芯片尺寸级封装的意思。它是BGA进一步微型化的产物，做到裸芯片尺寸有多大，封装尺寸就有多大。即封装后的IC尺寸边长不大于芯片长度的1.2倍，IC面积只比晶粒（Die）大不超过1.4倍。CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14，已经非常接近于1:1的理想情况。...

  由于QFN封装不像传统的SOIC与TSOP封装那样具有鸥翼状引线，内部引脚与焊盘之间的导电路径短，自感系数以及封装体内布线电阻很低，所以，它能提供突出的电性能。此外，它还通过外露的引线框架焊盘提供了出色的散热性能，该焊盘具有直接散热的通道，用于释放封装内的热量。通常，将散热焊盘直接焊接在电路板上，并且PCB中的散热过孔有助于将多余的功耗扩...

  MES系统还具备报表和分析功能。它能够生成各种生产报表和统计分析，帮助企业了解生产效率、产品质量和资源利用情况，为决策提供参考依据。同时，它还可以与其他企业系统（如ERP系统）进行集成，实现数据共享和协同工作。然而，半导体行业的MES系统也面临一些挑战。首先是数据安全和隐私保护的问题。由于MES系统需要处理大量的敏感信息，如产品设计、工艺...