SiP失效机理：失效机理是指引起电子产品失效的物理、化学过程。导致电子产品失效的机理主要包括疲劳、腐蚀、电迁移、老化和过应力等物理化学作用。失效机理对应的失效模式通常是不一致的，不同的产品在相同的失效机理作用下会表现为不一样的失效模式。SiP产品引入了各类新材料和新工艺，特别是越来越复杂与多样化的界面和互连方式，这也必然引入新的失效机理与...

  移动MES系统各项操作分析：一是在执行批次查询操作时，可通过掌上电脑输入半导体生产批次号信息，服务器会根据输入的信息，自动显示该批次号详细的信息，比如产品种类，产品生产步骤等信息。二是在执行机台状态修改操作时，通过输入想要修改的机台设备ID，服务器会根据设备ID，调取该机台的状态信息，包括Location、设备类别、设备状态等信息，工作人...

  AEW100无线计量模块。全电力参数测量、正反向有功无功电能计量、复费率,2-31次电压及电流分次谐波含量、总畸变、基波及谐波电参量;失压检测、历史电能存储、较大需量、测温、极值;无线通讯、RS485、红外通讯，支持Modbus及DL/T645-07，ADW200多回路计量模块。，四路三相全电力参数测量、正反向有功无功电能计量、复费率;2...

  封装（Package），是把晶圆上切下来的裸片装配为芯片较终产品的过程，简单地说，就是把制造厂生产出来的集成电路裸片放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。作为动词，“封装”强调的是安放、固定、密封、引线的过程和动作；作为名词，“封装”主要关注封装的形式、类别、基底、外壳、引线材料，强调其保护芯片、增强电热性...

  一些组织从头开始构建自己的 WMS，但更常见的做法是实施来自成熟供应商的 WMS。WMS 也可以根据组织的特定要求进行设计或配置;例如，电子商务供应商可能使用与实体零售商具有不同功能的 WMS，此外，WMS 还可以专门针对组织销售的商品类型进行设计或配置;例如，体育用品零售商的要求与杂货连锁店不同。WMS 通过管理从接收原材料到运输成品的...

  数据传输方案发展趋势，对于电力物联网中数据传输方案，其发展趋势主要体现在以下方面：顺应数字化发展变革，面向多元化的海量信息，现阶段电网中的数据传输需求主要来自各类电力设备的运行监测与控制，用电信息的采集和电力系统的调度等。但随着电力物联网建设目标中对于分布式采集类业务更加全方面深化、控制类业务与主网准确联动等要求的提升，以及对于配合人工智...

  WMS模板为仓库管理提供了一系列强大的功能，包括了来料管理、拣配管理、成品管理和日常管理等方面。来料管理：采购订单：通过系统生成采购订单，记录需要采购的订单、数量、价格等信息。能够实现采购需求的计划和控制，方便订单采购的跟踪和管理。供应商发货单：当供应商将货物送达仓库时，系统可记录发货单信息，包括发货日期、数量、质量状态等。实现供应链中库...

  根据使用行业，WMS可大致分为第三方物流行业WMS、医药制药行业WMS、机械制造行业WMS、零售行业WMS，不同行业WMS的侧重点有所不同。第三方物流行业WMS，第三方物流行业WMS重在多货主支持和多仓库支持，提供差异化、一体化的仓库管理服务。同时提升收货、上架、补货、移库、分拣、包装、发货、盘点等库内作业及查询盘点效率，提供全方面的产品...

  系统集成封装（System in Package）可将多个集成电路 (IC) 和元器件组合到单个系统或模块化系统中，以实现更高的性能，功能和处理速度，同时大幅降低电子器件内部的空间要求。SiP的基本定义，SiP封装（System In Package系统级封装）是将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基...

  SMT制程在SIP工艺流程中的三部分都有应用：1st SMT PCB贴片 + 3rd SMT FPC贴镍片 + 4th SMT FPC+COB。SiP失效模式和失效机理，主要失效模式：(1) 焊接异常：IC引脚锡渣、精密电阻连锡。Ø 原因分析：底部UF (Underfill底部填充）胶填充不佳，导致锡进入IC引脚或器件焊盘间空洞造成短路。...

  电子行业管理重点与常见的困扰：1、材料编号管理不易管理：电子产品结构复杂，料件种类繁多，以手工方式进行编号，容易发生缺号、漏号、重复、编错的情况。2、 产品设计变更管理困难：电子业产品更新换代频繁，加上订单变更频繁，这使得产品设计变更管理不易。3、 产品设计工作繁重,客户需求多样化：电子业的普遍特性就是小批量、多品种，产品中有大量的元素需...

  SiP可以说是先进的封装技术、表面安装技术、机械装配技术的融合。根据ITRS（International Technology Roadmap for Semiconductors）的定义：系统级封装是多个具有不同功能的有源电子元件的组合，组装在一个单元中，提供与系统或子系统相关的多种功能。一个SiP可以选择性地包含无源器件、MEMS、光...