WMS是什么？WMS是Warehouse Management System（仓储管理系统）的简称，是一套面向原材料及成品的进出信息化管理系统。WMS系统可以准确、高效地管理跟踪客户订单、采购订单以及仓库库存，通过入库管理、出库管理、仓库调拨、库存调拨等功能，适应生产策略、客户需求、生产设备、订单数量的变化，有效控制仓库业务的物流和成本，...

  封装的种类有哪些？什么是封装？封装即隐藏对象的属性和实现细节，将数据与操作数据的源代码进行有机的结合，那么封装的种类有哪些呢?封装种类，BGA球形触点陈列封装、BQFP带缓冲垫的四侧引脚扁平封装、C-陶瓷封装、Cerdip陶瓷双列直插式封装、erquad表面贴装型封装、COB板上芯片封装、DFP双侧引脚扁平封装、DIC、DIL、DIP双列...

  BGA封装，BGA封装即球栅阵列封装，它将原来器件PccQFP封装的J形或翼形电极引脚改成球形引脚，把从器件本体四周“单线性”顺序引出的电极变成本体底面之下“全平面”式的格栅阵排列。这样，既可以疏散引脚间距，又能够增加引脚数目。焊球阵列在器件底面可以呈完全分布或部分分布。从装配焊接的角度看，BGA芯片的贴装公差为0.3mm，比QFP芯片的...

  电子行业ERP管理重点与常见的困扰：1、 领料方式复杂，很难精确管控材料使用：电子业存在大量生产外包的情况，而零件也有成捆包装的问题，往往需完工后再来统计材料使用量。在生产车间还常常设有现场仓库，因此领料管理复杂。2、 常发生借货现象：电子业由于重要零部件采购很难及时到货，同业间临时借调物料相当频繁。3、 备品管理不易：电子业在销售出货或...

  SiP系统级封装(SiP)制程关键技术，高密度打件，在高密度打件制程方面，云茂电子已达到约为婴儿发丝直径的40μm。以10x10被动组件数组做比较，大幅缩减超过70%的主板面积，其中的40%乃源自于打件技术的突破。 塑封 由于高密度打件采用微小化元器件与制程，因此元器件与载板之间的连结，吃锡量大幅减少，为提高打件可靠度，避免外界湿度、...

  SiP系统级封装需求主要包括以下几个方面：1、精度：先进封装对于精度的要求非常高，因为封装中的芯片和其他器件的尺寸越来越小，而封装密度却越来越大。因此，固晶设备需要具备高精度的定位和控制能力，以确保每个芯片都能准确地放置在预定的位置上。2、速度：先进封装的生产效率对于封装成本和产品竞争力有着重要影响。因此，固晶设备需要具备高速度的生产能力...

  IGBT封装工艺流程：1、超声波清洗：通过清洗剂对焊接完成后的DBC半成品进行清洗，以保证IGBT芯片表面洁净度满足键合打线要求求。2、X-RAY缺陷检测：通过X光检测筛选出空洞大小符合标准的半成品，防止不良品流入下一道工序；3、自动键合：通过键合打线，IGBT芯片打线将各个IGBT芯片或DBC间连结起来，形成完整的电路结构。半导体键合A...

  WMS 和 IoT，产品和材料中的互联设备和传感器可帮助组织确保他们能够在正确的时间以正确的价格生产和运输正确数量的货物到正确的地点。物联网 （IoT） 使所有这些功能变得更便宜、更普遍。此类物联网数据可以集成到 WMS 中，以帮助管理产品从提货点到终点的路线。这种集成使组织能够开发基于拉动的供应链，而不是基于推送的供应链。基于拉动的供应...

  目前成熟半导体行业厂内物流系统大多出现在日本企业，国内能建立并应用于半导体行业的物流系统较少，除了品质不达标外，物流运送的精度，物流系统的控制都需要进行改善优化，国内厂家还需要一定的时间进行成长突破。物流技术在半导体的应用，针对于半导体行业特点和需求，GAOKU在软件和硬件方面都对此进行了定制化的开发和运用。在软件方面，GAOKU-WMS...

  MES系统可以通过与生产设备的联动，实现生产过程的自动化控制。通过传感器和数据采集设备的安装，MES系统可以实时获取设备状态和工艺参数的数据，通过系统自动控制设备的运行和参数调整，提高生产过程的一致性和稳定性，减少人为因素对生产的影响，提高生产效率和产品质量。然后，MES系统可以帮助半导体企业实现生产过程的智能化。随着人工智能和大数据技术...

  为了应对这些挑战，半导体制造企业正在积极探索和实施制造执行系统（MES），以提高生产效率、质量管理和资源利用效率。本文将详细介绍半导体制造企业为什么需要实施MES系统，MES系统的应用方式、应用工艺流程、具体应用场景以及为半导体企业带来的价值。MES系统简介，MES，即制造执行系统（Manufacturing Execution Syst...

  芯片封装类型有很多种，常见的几种包括：1. DIP封装（Dual Inline Package）：这是较早的一种芯片封装类型，主要用于排列直插式的引脚。DIP封装通常有直插式（Through-Hole）和表面贴装式（Surface Mount）两种形式。2. SOP封装（Small Outline Package）：SOP是一种紧凑型封装...