PGA封装在芯片下方围着多层方阵形的插针，每个方阵形插针是沿芯片的四周，间隔一定距离进行排列的。它的引脚看上去呈针状，是用插件的方式和电路板相结合。PGA封装具有插拔操作更方便，可靠性高的优点，缺点是耗电量较大。QFN是一种无引脚封装，呈正方形或矩形，封装底部中间位置有一个大面积裸露的焊盘，具有导热的作用，在大焊盘的封装外部有实现电气连接...

  固然ERP存在仓储管理模块，但ERP仓储管理强调的是结果管理，面向财务核算，追求降本增效；而WMS仓储管理的是执行库存业务的过程，即面向过程控制，追求优化仓储管理流程和效率。具体来说，ERP仓储管理一般也具备仓储管理模块，一般连接财务系统，用于核算企业的物料成本及库存情况，主要作用集中在采购信息的辅助以及事后成本的归集计算，以便降低成本，...

  电力物联网仪表为终端感知设备，该系列产品将我们多年的智能电力仪表开发经验与各种物联网技术相结合，从而实现多种应用场景的适配。ADW300三相物联网仪表，三相全电力参数测量、正反向有功无功电能计量、复费率;2-31次电压及电流分次谐波含量、总畸变、基波及谐波电参量;失压检测、历史电能存储、较大需量、测温、事件记录等;支持4DI2DO、4路测...

  金属封装应用于各类集成电路、微波器件、光通器件等产品，应用领域较为普遍。本文列举了金属封装领域的多种封装类型，并简单介绍了每种封装的特点；以及金属封装的焊接原理及焊接工艺。因金属具有较好的机械强度、良好的导热性及电磁屏蔽功能且便于机械加工等优点，使得金属封装在较严酷的使用条件下具有杰出的可靠性，从而被普遍的应用于民用领域。通常，根据封装材...

  实时信息反馈，制程透明化，再则，半导体生产制程冗长而复杂，除了零件多设备多，往往加工工序也多，其行业特性决定了如果某一环节出现问题，很可能造成整批在制品的报废，维持和提高工艺以控制良品率就显得至关重要。云茂电子半导体MES能够轻松集成设备，采集获取生产环节关键数据，实时监控生产情况、产品质量与工艺着重数据，实现制程透明化，进而灵敏地监控关...

  我们以电力物联网中的数据传输方案为研究对象，首先结合当下的数字化变革和能源革新讨论了在建设电力物联网过程中研究数据传输技术的重要性。通过梳理电力物联网构架，分析了其中的数据传输网络，将数据传输方案根据应用场景划分为采集、控制和业务信息传递三大类，然后梳理、讨论了现有数据传输方案在三大场景中的应用现状，并分析了数字化变革下三大场景的业务深化...

  伴随着5G技术的成熟，其凭借高速率、低延迟、高带宽和支持大规模接入等特性将适应绝大部分电网业务的数据传输需求，有望应对目前电力物联网面临的数字化挑战。且通过该项先进通信技术能够映射出更多的电网业务，助力新兴产业的发展，这将为电力物联网带来颠覆性的变革，为电力物联网的建设提供强有力的支持。因此，本文梳理了电力物联网中的数据传输网络，分析了现...

  双网结构是我们的电力物联网的特有的结构体系,内网包括发电的电源侧与输、配电的电网侧,外网包括用户侧与供应商。内外网有一个共同界面,这个界面就是智能变电站与智能电表,它用于实现供电侧对用电侧的感知、控制与信息交互。我们电力物联网内外网双网结构体系的形成源于供电、用电的两个不同的网络体系。前者属于强电领域,是一个垄断的封闭型网络体系;后者属于...

  IC设计趋势大致朝着高集成化、快速化、多功能化、低耗能化及高频化发展，对应的半导体封装基板呈现出“四高一低”的发展趋势，即高密度布线、高速化和高频化、高导通性、高绝缘可靠性、低成本性。在近年的电子线路互连结构制造领域，相比于蚀刻铜箔技术（减成法），半加成法主要采用精确度更高、绿色的电沉积铜技术制作电子电路互连结构。近十几年来，在封装基板或...

  不同类别芯片进行3D集成时，通常会把两个不同芯片竖直叠放起来，通过TSV进行电气连接，与下面基板相互连接，有时还需在其表面做RDL，实现上下TSV连接。4D SIP，4D集成定义主要是关于多块基板的方位和相互连接方式，因此在4D集成也会包含2D，2.5D，3D的集成方式。物理结构：多块基板采用非平行的方式进行安装，且每一块基板上均设有元器...

  较终的SiP是什么样子的呢？理论上，它应该是一个与外部没有任何连接的单独组件。它是一个定制组件，非常适合它想要做的工作，同时不需要外部物理连接进行通信或供电。它应该能够产生或获取自己的电力，自主工作，并与信息系统进行无线通信。此外，它应该相对便宜且耐用，使其能够在大多数天气条件下运行，并在发生故障时廉价更换。随着对越来越简化和系统级集成的...

  SIP发展趋势，多样化，复杂化，密集化，SIP集成化越来越复杂，元件种类越来越多，球间距越来越小，开始采用铜柱代替锡球。多功能化，技术前沿化，低成本化，新技术，多功能应用较前沿，工艺成熟，成板下降。工艺难点，清洗，定制清洗设备、清洗溶液要求、清洗参数验证、清洗标准制定，植球，植球设备选择、植球球径要求、球体共面性检查、BGA测试、助焊剂残...