云茂电子行业ERP解决方案说明：1、 完整的领用料管理，云茂电子行业ERP除提供按批领料，依工序，依仓库，依料件特性等不同的领料方式外，还可支持电子业经常使用的倒扣料以及现场仓库管理。针对电子业的特性，云茂电子ERP还提供合并捡料报表，极大的减轻了仓管人员的劳动强度。2、 借货管理功能，云茂电子行业ERP提供完整的借出/入管理功能，详细记...

  Sip这种创新性的系统级封装不只大幅降低了PCB的使用面积，同时减少了对外围器件的依赖。更为重要的是，SiP系统级封装为设备提供了更高的性能和更低的能耗，使得电子产品在紧凑设计的同时仍能实现突出的功能表现。据Yole报告，2022年，SiP系统级封装市场总收入达到212亿美元。受5G、人工智能、高性能计算、自动驾驶和物联网等细分市场的异构...

  依托实时响应且高度可靠的数据传输技术将信息传输至数据平台，进行数据挖掘、融合分析，并将分析结果进行反馈，从而满足随着电网建设规模扩大和智能化进程中对规划建设、生产决策、运营维护、监测调控、资产管理等内在业务的需求；另一方面，在能源互联网中，通过对接入的电力网、热能能源网、太阳能能源网等其他能源系统分享的数据进行交互分析，从而由数据传输网络...

  WMS的类型有哪些？下面我们来介绍仓库管理软件有多种类型和实施方法，类型通常取决于组织的规模和性质。它们可以是单独的系统，也可以是更大的ERP系统或供应链执行套件中的模块。WMS 的复杂性也可能有很大差异。一些小型组织可能使用一系列简单的硬拷贝文档或电子表格文件，但大多数大型组织（从中小型企业 （SMB） 到企业公司）都使用复杂的 WMS...

  4G时延往往超过50ms，这样的性能对于上述场景并不适用。但5G端到端延迟的预期性能指标为1ms，能针对许多协同控制场景提供灵活和及时的响应。5G具有低功耗特征。通过优化休眠/活动比、设置无数据传输时的休眠以及网络切片技术，可让设备以低功耗方式运行，保持电力物联网中智能终端设备的较低能耗，从而保持较低的维护成本和设备成本，确保了设备寿命（...

  ERP在四个阶段：一、研发阶段；二、计划阶段；三、执行阶段；四、事后分析。云茂电子ERP在研发阶段可以预先提醒可能的呆滞：将产品设计变更会造成失效的材料以及在所有BOM中都没有使用到的材料列出供管理者判断是否呆滞；在计划阶段，通过MRP制定采购计划，尽量避免产生呆滞料；在执行阶段，提供了查询替代料功能，在正料不够的情况下，方便的查询到替代...

  PGA，封装是一种陶瓷封装方式，通常用于高频、高功率的场合。它由一个陶瓷基板和多个针状引脚组成，外形类似于一个网格状结构。PGA 封装的优点是散热性能好、高频性能好，缺点是体积较大、制造成本高。应用情况：主要用于高频、高功率的场合，如通信设备、计算机显卡等。D-PAK (Dual Power Apak)：D-PAK 封装是一种塑料封装方式...

  智能运维。汇聚网关支持预配置模式，设备即插即用，自动同步LoRa无线配置，实现网络自动化接入。边缘接入网关采用分布式部署，集中管理，分权分域，高度可视化的灵活管理模式，通过集中管理，可以实现设备即插即用，快速接入云端，减少物联网项目实施的人力成本和时间成本。同时还支持通过APP直连方式进行运维管理和现场配置。网关内置BLE蓝牙管理模块，用...

  封装基板的分类，目前，在封装基板行业还没有形成统一的分类标准。通常根据适用基板制造的基板材料、制作技术等方面进行分类。根据基板材料的不同，可以将封装基板分为无机封装基板和有机封装基板。无机封装基板主要包括：陶瓷基封装基板和玻璃基封装基板。有机封装基板主要包括：酚醛类封装基板、聚酯类封装基板和环氧树脂类封装基板等。根据封装基板制作方法不同，...

  云茂电子行业ERP解决方案说明：1、灵活的自动编码原则功能，云茂电子行业ERP提供自动编码原则功能，可事先将产品、材料的品号编码原则设置于系统当中。当有建立新的品号需求时，可依据原则自动给出新品号，避免出现缺号，重号或者编错的情况。系统还提供自动赋予检查码的功能，极大的降低了品号使用出错的几率。2、完整的产品设计变更解决方案 ，云茂电子行...

  半加成法，半加成法（Semi-Additive Process，SAP），利用图形电镀增加精细线路的厚度，而未电镀加厚非线路区域在差分蚀刻过程则快速全部蚀刻，剩下的部分保留下来形成线路。封装基板制作技术-高密度互连（HDI）改良制作技术，高密度互连（HDI）封装基板制造技术是常规HDI印制电路板制造技术的延伸，其技术流程与常规HDI-PC...

  半导体封装根据外形、尺寸、结构分类。按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装、插入式封装。引脚插入式封装（Through-HoleMount）。此封装形式有引脚出来，并将引脚直接插入印刷电路板（PWB）中，再由浸锡法进行波峰焊接，以实现电路连接和机械固定。由于引脚直径和间距都不能太细，故印刷电路板上的通孔直径，间...