内存模块用导热导热材料 推荐咨询

双组份导热凝胶：这类产品是一种双组份的液体间隙填充导热材料，A/B组份按照1/1混合后通过点胶或者灌注到需要散热的界面中，安装时的压缩应力非常低，而且对不平整表面或者不规则腔体具备优异的结构适用性和结构件表面贴服特性，缝隙填充充分。混合后的产品在室温下固化成为柔软的弹性体材料，高温条件下可以加速固化。产品由有机硅聚合物和高导热陶瓷填料组成，不含任何的金属填料，提供优异的导热性能、低的热阻和良好的电气绝缘性能。

双组份导热灌封胶：有机硅导热灌封硅胶由A、B组份构成的加成型灌封硅胶，具有良好的流动性，可以深层灌封并且硫化过程中没有低分子物质的产生，收缩率低，固化物具有一定弹性，具有优异的耐高低温性能，可在-50°C~200°C范围内长期使用，同时还具有优异的电气性能、耐水性好，耐臭氧和耐大气老化性能。 导热垫片已***应用于电子产品，家用电器，通讯设备，LED产品等，受到市场的***欢迎。内存模块用导热导热材料 推荐咨询

技术性能：

导电橡胶必须受一定的压缩力才能良好导电，所以结构设计必须保证合适的压力又不过压。板材比较好高度压缩量在7～15%；实心圆形、D形比较好高度压缩量在12～30%；管状、P形比较好高度压缩量在20～60%

应用：

机箱、机柜、方舱等电子和微波波导系统，连接器衬垫等。

FIP(Form-In-Place)导电橡胶介绍

FIP(Form-In-Place)导电橡胶，是针对尺寸小之又小的电磁密封衬垫需求，出现的一类新型高性能电磁屏蔽复合材料，在电磁屏蔽材料行业中，通常称作点胶导电橡胶。这种材料被专门设计为流体状态，由单组分或双组分硅橡胶和金属基导电性填料均匀混合制成。FIP，又被称为点胶成形、现场成形、就地成形、原位成形、表面点胶和表面滴胶，指得是导电橡胶的成形方法。使用时，通过计算机操作的数控机床，将流体状态的未固化导电橡胶，施加气压后从针头点涂于法兰表面的指定位置。点出的胶料不流淌、不变形，接触空气中的湿气，在室温下即可原位成形，固化后和基底形成长久粘结。

FIP导电橡胶，主要功能是在导电表面之间提供低阻抗和柔性连接，而且提供环境密封，直接用于待屏蔽部位。由于其具有良好的触变性和粘接性，可方便的直接应用在多种金属化塑料和金属材料制成的法兰表面上。 厚型导热导热材料 创新服务导热硅胶片具有绝缘性能；

双组份高温固化液体导电硅橡胶BT-E6732/6733

产品介绍

BT-E6732/6733是双组份高温固化的导电***，可以适用于FIP现场成型工艺，用于精密点胶机进行点胶，形成各种形状的屏蔽性能优良的导电衬垫，可适用于三角形点胶工艺，固化后的胶条具有较低硬度、压缩性能优异、回弹性好和压缩长久变形低的特性，尤其在铝铸件和镁合金铸件的表面有着***的电磁屏蔽性，及良好的抗电解腐蚀性，适于长期在恶劣室外环境中使用，工作温度范围在-55°C〜125°C之间。

构成

•硅橡胶

-镀镣石墨粉

产品特性

•低粘度，优异的现场混合和点胶性能

-高导电性（体积电阻率0.010-0.025Q•cm）,平均屏蔽效能〉110dB

•低硬度（邵A45-63）5优异的压缩形变性能

•附着力好，能够牢固的粘贴在金属表面

•适用于不同形状的点胶工艺，可以更好的弥补器件的公差，节约材料成本

应用领域

・通信基站

・手机等智能电子产品

-电脑硬件

・无线通讯设备

-**领域

单组份导热凝胶

单组份导热凝胶产品由有机硅聚合物和高导热陶瓷填料组成，不含任何的金属填料，导热系数比较高达到6W/m-K,采用单组份包装，使用时不需要混合或固化，通过点胶的方式涂胶。单组份导热凝胶提供优异的导热性能和低的热阻，在非常低的压力下就可以达到高压缩率，从而减少器件上的应力。

产品特性

•导热凝胶**热阻，优化产品的散热性能，器件上低压缩应力。

•更好的浸润性，在更小的压缩形变可以达到跟导热垫片同样的润湿效果。

•适应不同高度的芯片，不用特别考虑产品尺寸及公差的限制，研发设计灵活。

•物料编码统一，提高采购管理的方便性，一个型号规格可以实现多种机型、多种产品的需求自动化程度高，极大程度的提高了施工效率、降低了人工及时间成本、优化了产品的稳定性。

应用领域

•微处理器散热 •内存和电源模块 •电力电子

•半导体 •平板显示器 •消费电子•汽车电子 因为空气是热的不良导体，会严重影响热量在接触界面之间的传递。

导热垫片的其他典型应用

1、车载充电机，DC/ACDC/DC

2、功率模块、存储模块、大功率电源模块、传感器、Mosfets、IGBT

3、BMS、汽车电子控制单元ECU、UPS控制单元

4、桌上型电脑、工控电脑、服务器、通讯基站

5、光伏智能优化控制器

6、固态硬盘、5G物联网网关、路由器、机顶盒

应用领域

1、LED行业使用

用于铝基板与散热片之间；用于铝基板与外壳之间

2、笔记本电脑

CPU和南北桥芯片与散热器或机壳之间

3、电源行业

用于MOS管、变压器（或电容/PFC电感）与散热片或外壳之间的导热

4、通讯行业

手机主板IC与散热片或外壳间的导热散热

5、蓝光DVD、机顶盒：

IC与散热器或外壳之间导热散热

6、汽车电子行业的应用：

汽车电子行业应用（如氙气灯镇流器、音响，车载系列产品等）均可用到

7、PDP/LED电视的应用：

功放IC、图像解码器IC与散热器（外壳）之间的导热

8、家电行业：

微波炉/空调（风扇电机功率IC与外壳间）/电磁炉（热敏电阻与散热片间

导热硅胶片具减震吸音的作用;显示器用导热导热材料 厂家直销

智能手机向大屏折叠屏、多摄高清摄升级、大功率快充升级，功耗提升约是 4G 手机的 2.5 倍。内存模块用导热导热材料 推荐咨询

导热垫片具有以下优点：

1、材料较软，压缩回弹性好，导热绝缘性能优异，厚度的可调范围比较大，适宜填充不同厚度间隙，双面具有天然粘性，可操作性和返工性强；

2、选用导热垫片**主要目的是减少热源外表与散热器接触表面之间发生的接触热阻，导热垫片能够很好的填充接触界面之间的间隙。

3、因为空气是热的不良导体，会严重影响热量在接触界面之间的传递，而在发热源和散热器之间使用导热垫片能够将空气挤出;

4、有了导热垫片的填充，能够使发热源和散热器之间的接触面更好的紧密贴合，使得间隙之间形成更小的温度梯度。

5、导热硅胶片的导热系数具有可调控性，导热性能稳定性较好;

6、导热硅胶片在结构上的工艺工差补偿，减小了散热器和散热结构件的工艺工差要求;

7、导热硅胶片具有绝缘性能

8、导热硅胶片具减震吸音的作用;

9、导热硅胶片具有设备检修时，可重复使用的方便性。 内存模块用导热导热材料 推荐咨询

上海君宜化工销售中心（有限合伙）是一家化工原料及产品（除危险化学品，监控化学品，烟花爆竹，民用物品，易制毒化学品），橡塑制品，轮胎，五金交电，日用百货，化妆品，健身器材，仪器仪表，机械设备，机电设备，计算机，软件及辅助设备销售，从事化工，健身器材科技领域内的技术开发，技术咨询，技术服务，技术转让，电器工程安装，自动化控制设备安装，调试，维修，机电安装建设工程施工，工程自动化设备安装维修及，工业自动化控制系统工程，商务信息咨询。的公司，创建于2013-11-19。上海君宜化工拥有一支经验丰富、技术创新的专业研发团队，以高度的专注和执着为客户提供[ "化工原料及产品", "橡胶，炭黑", "色母粒，弹性体" ]。依托效率源扎实的技术积累、完善的产品体系、深厚的行业基础，目前拥有员工数51~100人，年营业额达到1亿元以上。上海君宜化工始终关注橡塑行业。海纳百川，有容乃大，国内外同行的智慧都是促使我们前行的力量。