双组分导热环氧胶粘剂导热材料 欢迎选购

导热垫片在手机主板IC上的应用

导热***垫是传热界面材料中的一种，是片状材料，可根据发热功率器件的大小及形状任意裁切，具有良好的导热能力和绝缘特性的工业制品导热材料，又其特别柔软，使用非常方便，撕开保护膜，平整光滑，富有弹性，一贴即可，完成发热部位与散热部位的热传递，增加导热面积，同时还起到减震、绝缘、密封等作用，能够满足设备小型化、超薄化的无风扇设计要求，是极具工艺性和使用性的新材料。在手机主板IC上应用时，推荐使用厚度0.2-0.5mm导热垫片，优良的导热系数，柔软的质地，可以亲密帖服被帖物表面。

导热垫片在通讯设备中的应用

热界面材料可广泛应用于通信设备中的电子电器的元器件中，主要应用有密封、导热、灌封等。具体应用如下：

1.通信电源部件的密封，电路板薄层保护材料，元器件的密封保护，防潮防尘；

2.导热硅脂与导热垫片用于芯片的散热和保护；

3.导热硅脂及导热垫片用于基站功率（RF）放大器的散热和保护；

4.灌封胶用于调频器的保护。 手机散热市场将随单机价值量提升和 5G 手机出货量提升，迎来百亿规模增量市场空间。双组分导热环氧胶粘剂导热材料 欢迎选购

消费电子产品向超薄化、智能化和多功能化发展，5G 手机功能创新带来散热升级需求。消 费电子产品朝轻薄多功能化发展，其内部空间越来越狭小。5G 手机需要支持更多的频段和实现 更复杂的功能，天线数量翻倍，射频前端增加，处理器性能提升，同时智能手机向大屏折叠屏、多摄高清摄升级、大功率快充升级，功耗提升约是 4G 手机的 2.5 倍，散热需求强烈。目前*** 应用的导热材料有石墨片、导热凝胶、导热硅脂（膏）、相变材料等，4G 手机散热以石墨片为主， 已经很难满足 5G 手机需求。

手机散热市场将随单机价值量提升和 5G 手机出货量提升，迎来百亿规模增量市场空间。未 来随着 5G 手机渗透率提升和多样散热方案的使用，我们预计全球手机散热市场有望从 2019 年 的 140 亿元增长到 2022 年的 228 亿元，其中 5G 手机散热市场从 2019 年的 6 亿元增长到 2022 年的 155 亿元，期间 CAGR2020-2022 年复合增速 195%。 耐候性好导热导热材料 推荐咨询汽车动力锂电池组液冷散热部分由液冷管和导热垫片组成。

电磁屏蔽原理：电磁屏蔽是为了限制从屏蔽材料的一侧空间向另一侧空间传递电磁能量。电磁波传播到达屏蔽材料表面时，通常有3种不同机理进行衰减：一是在入射表面的反射衰减；二是未被反射而进入屏蔽体的电磁波被材料吸收的衰减；三是在屏蔽体内部的多次反射衰减。电磁波通过屏蔽材料的总屏蔽效果根据Schelkunoff的电磁波理论可按下式计算：

(1)SE=R+A+B

式中：SE为电磁屏蔽效果，dB；R为表面单次反射衰减，dB；A为吸收衰减，dB；B为内部多次反射衰减（只在A<15dB情况下才有意义）

屏蔽效能是指在电磁场中同一地点没有屏蔽材料存在时的电磁场强度E1与有屏蔽材料时的电磁场强度E2的比值，它表征了屏蔽体对电磁波的衰减程度。其计算公式按照式（2）进行：

(2)SE=20lgF1/F2

式中：SE一屏蔽效能，单位为分贝（dB）；

E1一无屏蔽材料时的电磁场强度；

E2一有屏蔽材料时的电磁场强度。

为了达到更良好的粘接效果，比较好配合使用倍拓化学的相关底涂产品BT-T1190：

（1）用异丙醇等溶剂清洗表面或用砂纸或粗麻布等打磨材料表面至表面粗糙；

（2）用喷涂、刷涂或浸涂的方式让基材表面附着一薄层底涂剂，让底涂剂在50%相对湿度下至少干燥15到60分钟。

2、 固化工艺和时间：

（1）胶体接触空气中的湿气固化，一定时间内（10-30分钟）胶体表面结皮。(2)胶体是由表面向里逐渐固化的。25°C及50%相对湿度下24小时胶体的固化深度是2-3mmo很深的部分，尤其是不容易接触到湿气的地方需要更长的时间才能固化完全，在湿度较低时，固化时间会相对应延长。在使用或包装粘接好的部件前，比较好确保充足的时间达到粘接部分完全固化。 动力锂电池作为电动汽车的一部分，导热垫片可满足汽车的应用温度标准。

高导热凝胶BT-T1060

高导热凝胶BT-T1060通用环保型非固化高导热材料是一种柔性的硅树脂导热缝隙填充材料，它具备高导热率，低界面热阻，以及优越的耐高低温性、耐气候、耐辐射及优越的介电性能，是目前用于大缝隙公差场合应用的理想材料。它填充于需冷却的电子元件与散热器/壳体等之间，使其紧密接触、减小热阻，快速有效地降低电子元件的温度，从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。

1060有30CC/55CC/180CC/300CC点胶筒包装和5公斤以上的桶装包装，还可以根据要求提供定制包装方式。可以通过手持式或者全自动点胶机设备来涂胶，选择合适的包装、点胶针头和点胶压力，将所需量的导热凝胶分配到芯片或散热片上。返修时凝胶可以容易地擦掉。 热界面材料可广泛应用于通信设备中的电子电器的元器件中，主要应用有密封、导热、灌封等。高粘接强度导热导热材料 厂家直销

IC与散热器或外壳之间导热散热；双组分导热环氧胶粘剂导热材料 欢迎选购

技术性能：

导电橡胶必须受一定的压缩力才能良好导电，所以结构设计必须保证合适的压力又不过压。板材比较好高度压缩量在7～15%；实心圆形、D形比较好高度压缩量在12～30%；管状、P形比较好高度压缩量在20～60%

应用：

机箱、机柜、方舱等电子和微波波导系统，连接器衬垫等。

FIP(Form-In-Place)导电橡胶介绍

FIP(Form-In-Place)导电橡胶，是针对尺寸小之又小的电磁密封衬垫需求，出现的一类新型高性能电磁屏蔽复合材料，在电磁屏蔽材料行业中，通常称作点胶导电橡胶。这种材料被专门设计为流体状态，由单组分或双组分硅橡胶和金属基导电性填料均匀混合制成。FIP，又被称为点胶成形、现场成形、就地成形、原位成形、表面点胶和表面滴胶，指得是导电橡胶的成形方法。使用时，通过计算机操作的数控机床，将流体状态的未固化导电橡胶，施加气压后从针头点涂于法兰表面的指定位置。点出的胶料不流淌、不变形，接触空气中的湿气，在室温下即可原位成形，固化后和基底形成长久粘结。

FIP导电橡胶，主要功能是在导电表面之间提供低阻抗和柔性连接，而且提供环境密封，直接用于待屏蔽部位。由于其具有良好的触变性和粘接性，可方便的直接应用在多种金属化塑料和金属材料制成的法兰表面上。 双组分导热环氧胶粘剂导热材料 欢迎选购

上海君宜化工销售中心（有限合伙）成立于2013-11-19，注册资本：2000-3000万元。该公司贸易型的公司。是一家有限责任公司企业，随着市场的发展和生产的需求，与多家企业合作研究，在原有产品的基础上经过不断改进，追求新型，在强化内部管理，完善结构调整的同时，优良的质量、合理的价格、完善的服务，在业界受到***好评。公司始终坚持客户需求***的原则，致力于提供高质量的[ "化工原料及产品", "橡胶，炭黑", "色母粒，弹性体" ]。上海君宜化工将以真诚的服务、创新的理念、***的产品，为彼此赢得全新的未来！