导热环氧胶粘剂导热材料 诚信合作

易返修导热凝胶:

可固化的易返修导热凝胶产品是单组分室温固化导热材料，在存在湿气的环境条件下固化，产生耐久、相对低应力的弹性体和无腐蚀性的副产品。该产品使用时不需要混合，采用点胶的方式涂胶,在非常低的压力下可以达到非常小的界面厚度,提供优异的导热性能和低的热阻，并保持良好的长期可靠性。返修时固化产物可以容易地从基材上剥离下来。这个产品主要用于手机和一些消费电子产品:(1)CPU与屏蔽罩之间导热,将CPU热量快速导出,界面热阻小、胶不会受热溢出、厚度空间小、可重工;(2)发热电子元器件导热,将电感、电阻热量导出,器件点胶面小、器件之间间隙小、器件之间高度不一致、可轻松剥离;(3)绝缘基板与中板(或热管)导热,将基板热量导到中板,可重工、绝缘、界面热阻小。 用于MOS管、变压器（或电容/PFC电感）与散热片或外壳之间的导热；导热环氧胶粘剂导热材料 诚信合作

5G 基站功耗相约为 4G 的 3 倍，给 5G 基站散热带来更大挑战。5G 基站功耗主要是由 AAU 和 BBU 执行信号转换、处理和传输过程中产生。AUU 功耗增加是 5G 功耗增加的主要原因， 5G AAU 单基站典型功耗超过 3500W，约是 4G RRU 的 2.5~3.5 倍。功耗的增加意味着发热量 的增加，如果散热不及时，会导致基站内部环境温度超过额定温度，将严重影响网络的稳定性以 及设备的使用寿命，而 5G 基站降体积减重量又是趋势，要在有限空间内尽可能提高换热效率， 因此 5G 基站散热面临更大挑战和机会。

5G 基站量约是 4G 基站量的 1.2-1.5 倍，新基建带动 20 年大规模建设，叠加基站散热价值 量的提升，预计国内 5G 基站散热材料和器件市场规模约 115 亿元。由于 5G 频段相比 4G 更高， ***覆盖需要更多的基站数量，预计将是 4G 基站量的 1.2-1.5 倍。20 年以来，***局和工信部 会议多次强调加强加快 5G、数据中心等新型基础设施建设进度，三大运营商也纷纷启动二期无 线网主设备集中采购或资格预审工作，有望在今年 Q2 后得到加速。按照我们对国内 5G 基站建设规模预测，我们认为 2019-2025 年，全球 5G 基站散热材料和器件市场规模为 104 亿元，2020 年市场规模约 12 亿元。 服务器用导热导热材料 ****导热垫片能够很好的填充接触界面之间的间隙。

散热问题一直是消费电子行业高度关注的 痛点 和难点。导热材料主要用于解决电子设备

的热管理问题。运行中产生的热量将直接影响电子产品的性能和可靠性。导热材料主要

是应用于系统热界面之间，通过对粗糙不平的结合表面填充，用导热系数远高于空气的

热界面材料替代不传热的空气，使通过热界面的热阻变小，提高半导体组件的散热效率，

行业又称“热界面材料”。过去消费电子产品的散热，主要利用铜质和铝制材料高的热传

导率直接散热，或者配合***、风扇及流液形成散热系统，将器件散发出的热量带走。

随着智能时代的来临，人们对手机的需求越来越高，手机的硬件配臵也随之提高，CPU

从单核到双核在逐渐提升至四核、八核，屏幕大小和分辨率也不断提升。伴随着手机硬

件和性能提升所带来的则是手机发热越来越严重的问题，如果热量未能及时散发出去面

临的将是手机发烫、卡顿、死机甚至等问题。目前手机中使用的散热技术主要包括

石墨散热、金属背板、边框散热、导热凝胶散热、热管散热、均温板等等。

导热绝缘灌封胶：导热绝缘灌封胶适用于对散热性要求高的电子元器件的灌封。该胶固化后导热性能好，绝缘性优，电气性能优异，粘接性好，表面光泽性好。

导热***：别名导热胶。是单组份、导热型、室温固化有机硅粘接密封胶。通过空气中的水份发生缩合反应放出低分子引起交联固化，而硫化成高性能弹性体。好粘导热胶具有***的抗冷热交变性能、耐老化性能和电绝缘性能。并具有优异的防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性能和耐化学介质性能。可持续使用在-60～280℃且保持性能。不溶胀并且对大多数金属和非金属材料具有良好的粘接性。

导热填充胶：别名导热泥、导热腻子。具有高导热性和电器绝缘性，能将发热体的热量迅速传导出来，起到冷却发热体的作用，导热效果较好。

5G 基站功耗主要是由 AAU 和 BBU 执行信号转换、处理和传输过程中产生。

导热界面材料基本原理

热处理中的关键问题就是将热源产生的热有效的传导到散热器件上。

热界面材料TIMs=ThermalInterfaceMaterials已广泛应用于提升热传导效率，器件产生的热，通过其表面传导到金属散热器，并经由散热器将热散发到空气中。但元器件表面通常为塑胶、陶瓷或金属制，表面并非完全平整（散热器表面亦非完全平整），若直接将元器件与散热器接触，中间必然会留下空隙，空气会残留其间，实际接触面会减少，热就不能有效传导。TIM材料的柔软性能，让其能够很好的填充这其间的空隙，帮助有效进行热传导。

半导体贴装到电路板上后，其热阻在其结合处（多孔表面）会明显增加。如果将TIM材料填充其间，可以看到它有效的消除了半导体器件贴装到电路板上的接触热阻，形成一个较高的梯度温差。即使是抛光过的表面，也无法做到两个表面物理全接触。而要减少热阻，就必要做到物理上的完全接触，这样才能形成***热传导途径。 导热硅胶片在结构上的工艺工差补偿，减小了散热器和散热结构件的工艺工差要求;耐高温导热凝胶导热材料 诚信合作

液冷管包括内部的冷却液，主要完成锂电池工作产生热量的散热，导热垫片主要完成电芯与液冷管之间的热传导。导热环氧胶粘剂导热材料 诚信合作

单组份导热凝胶

单组份导热凝胶产品由有机硅聚合物和高导热陶瓷填料组成，不含任何的金属填料，导热系数比较高达到6W/m-K,采用单组份包装，使用时不需要混合或固化，通过点胶的方式涂胶。单组份导热凝胶提供优异的导热性能和低的热阻，在非常低的压力下就可以达到高压缩率，从而减少器件上的应力。

产品特性

•导热凝胶**热阻，优化产品的散热性能，器件上低压缩应力。

•更好的浸润性，在更小的压缩形变可以达到跟导热垫片同样的润湿效果。

•适应不同高度的芯片，不用特别考虑产品尺寸及公差的限制，研发设计灵活。

•物料编码统一，提高采购管理的方便性，一个型号规格可以实现多种机型、多种产品的需求自动化程度高，极大程度的提高了施工效率、降低了人工及时间成本、优化了产品的稳定性。

应用领域

•微处理器散热 •内存和电源模块 •电力电子

•半导体 •平板显示器 •消费电子•汽车电子 导热环氧胶粘剂导热材料 诚信合作

上海君宜化工销售中心（有限合伙）属于橡塑的高新企业，技术力量雄厚。公司致力于为客户提供安全、质量有保障的质量产品及服务，是一家有限责任公司企业。公司目前拥有***员工51~100人人，具有[ "化工原料及产品", "橡胶，炭黑", "色母粒，弹性体" ]等多项业务。上海君宜化工自成立以来，一直坚持走正规化、专业化路线，得到了广大客户及社会各界的普遍认可与大力支持。