南京某工业PLC厂商生产的PLC设备用于控制工业生产线的精确运行,设备内部包含多个热敏元件(如温度传感器、信号放大器),传统导热凝胶的固化温度多在120℃以上,高温固化可能损伤热敏元件;部分产品固化后硬度高,缺乏弹性,无法缓冲设备运行中的轻微振动,易导致元件焊点疲劳。可固型单组份导热凝胶的固化条件为100℃下30min,温度适中,不会对PLC内的热敏元件造成损伤;固化后具备一定弹性,可缓冲轻微振动,保护元件焊点;低挥发特性(D4~D10<100ppm)减少长期运行中挥发物对PLC内部精密元件的影响,低渗油特性避免油污污染电路板;6.5 W/m·K的导热率能快速传导PLC内电源模块的热量,保障设备稳定运行。该产品110 g/min的高挤出率还适配了南京厂商的PLC自动化组装产线,帮助提升生产效率。帕克威乐导热凝胶低渗油特性,让消费电子设备长期运行更稳定。江苏半导体芯片可固型单组份导热凝胶应用案例
武汉是智能穿戴设备研发与生产的重要城市,当地某智能手环厂商在产品研发中,面临“轻薄化设计”与“散热保障”的矛盾。智能手环机身厚度通常不足10mm,内部留给导热材料的空间极为有限,传统导热垫片厚度多在1.2mm以上,无法适配;部分导热凝胶虽厚度达标,但存在渗油问题,可能污染手环内的心率传感器或充电接口。可固型单组份导热凝胶的出现解决了这一难题,其在20psi压力下胶层厚度0.92mm,能充分节省手环内部空间,契合轻薄化设计需求;6.5 W/m·K的导热率可快速传导手环处理器产生的热量,避免温度过高影响用户佩戴体验;低渗油特性防止油污污染传感器与接口,低挥发特性减少长期使用中挥发物积累。此外,该产品的高挤出率适配智能手环主板的自动化组装产线,帮助武汉厂商提升生产效率,平衡产品性能与外观设计。中国台湾高挤出高导热可固型单组份导热凝胶批量采购惠州市帕克威乐的导热凝胶低挥发,D4~D10<100ppm,适合消费电子设备长期使用。

南京智能手表厂商在产品迭代中,追求“非常轻薄”与“功能稳定”的双重目标,智能手表机身厚度计划从12mm降至10mm,内部留给导热材料的空间0.8-1.0mm。传统导热垫片厚度多在1.2-1.5mm,无法适配;部分薄型导热凝胶则存在渗油问题,可能污染手表的表带接口或显示屏边缘,影响产品外观与功能。可固型单组份导热凝胶在20psi压力下胶层厚度为0.92mm,正好适配智能手表的狭小空间需求,助力实现轻薄化设计;低渗油特性避免油污污染接口与显示屏,保障产品外观完整性;低挥发特性减少长期使用中挥发物对内部精密元件(如加速度传感器)的影响;6.5 W/m·K的导热率则能快速传导手表处理器热量,避免温度过高影响用户体验。此外,该产品的高挤出率适配南京厂商的智能手表自动化组装产线,提升生产效率。
长沙工业控制设备厂商的产品用于连续生产的制造业场景,对导热材料的供应稳定性要求严格,若材料供应中断,可能导致产线停滞,造成经济损失。帕克威乐依托自身的规模化生产能力与成熟的供应链管理体系,为可固型单组份导热凝胶提供稳定的生产供应保障。例如,该厂商曾因市场需求激增,需要在原有订单基础上临时增加采购量,帕克威乐通过快速调整生产排期,调动国内生产基地的产能,在短时间内完成了增量产品的生产与交付,保障了厂商产线的正常运转。此外,帕克威乐还与客户建立定期沟通机制,根据客户的季度生产计划提前备货,预判潜在的供应需求,进一步降低供应风险,为长沙厂商的工业控制设备批量生产提供持续支持。惠州市帕克威乐的导热凝胶阻燃等级UL94-V0,符合5G设备安全标准。

西安消费电子厂商为保障供应链安全,避免因单一供应商断供导致产线停滞,计划为导热材料寻找备份供应商。该厂主供应商的产品虽性能达标,但交期受外部因素影响较大,存在不确定性。通过对比测试,可固型单组份导热凝胶的重要性能(导热率、低挥发、低渗油、高挤出率)与主供应商产品一致,可完全替代;且依托国内生产基地,交期稳定,不受外部因素影响。作为备份供应商,帕克威乐还与该厂签订了供应链备份协议,承诺在主供应商出现断供时,快速启动应急生产,保障材料供应。同时,帕克威乐提供了与主供应商产品一致的包装规格与点胶工艺参数,确保切换供应商时无需调整产线,帮助西安消费电子厂提升了供应链的抗风险能力,保障产线稳定运行。惠州市帕克威乐新材料的导热凝胶热阻2.2 ℃·cm²/W,提升5G设备散热效率。重庆定制化可固型单组份导热凝胶散热材料
帕克威乐导热凝胶TS 500-65固化条件100℃/30min,适配工业化生产流程。江苏半导体芯片可固型单组份导热凝胶应用案例
重庆工业传感器厂商的产品广泛应用于化工、机械等行业,传感器基材涵盖铝、铜、工程塑料等多种类型,传统导热材料与部分塑料基材的贴合性较差,易出现界面缝隙,导致热阻升高,影响传感器的温度测量精度;部分材料还存在渗油问题,可能污染传感器的探测探头,进一步降低测量准确性。可固型单组份导热凝胶通过优化配方,与铝、铜、塑料等多种基材均能形成良好贴合,减少界面缝隙,确保热阻稳定;低渗油特性避免油污污染探测探头,保障传感器测量精度;6.5 W/m·K的导热率可快速传导传感器内信号处理芯片的热量,避免温度过高影响芯片性能。其低挥发特性还能减少长期使用中挥发物对传感器内部元件的影响,帮助重庆工业传感器厂商提升产品测量精度与可靠性,适配多行业应用需求。江苏半导体芯片可固型单组份导热凝胶应用案例
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