企业商机
可固型单组份导热凝胶基本参数
  • 品牌
  • PARKWELLER
  • 型号
  • TS 500-65
  • 产品名称
  • 可固型单组份导热凝胶
  • 硬化/固化方式
  • 加温硬化
  • 主要粘料类型
  • 合成热固性材料
  • 基材
  • 有机硅胶
  • 物理形态
  • 膏状型
  • 性能特点
  • 高导热率,高挤出率,低挥发,低渗油
  • 用途
  • 5G通讯设备,光通讯设备,消费电子设备
  • 挤出速率
  • 110 g/min
  • 阻燃等级
  • UL94-V0
  • 低挥发
  • D4~D10<100ppm
  • 导热率
  • 6.5 W/m·K
  • 热阻
  • 0.77℃·cm²/W
  • 压力/BLT
  • 20 psi/160µm
  • 固化条件
  • 30min @ 100℃
可固型单组份导热凝胶企业商机

合肥某数据中心服务器厂商随着客户对数据处理速度的需求提升,服务器CPU功率从200W升级至300W,散热压力大幅增加,传统导热材料的导热率(4 W/m·K)已无法满足需求,导致CPU结温常超过95℃,影响服务器运行稳定性。引入可固型单组份导热凝胶后,该产品6.5 W/m·K的导热率能快速传导CPU产生的热量,配合2.2 ℃·cm²/W的低热阻,将CPU结温控制在85℃以下,保障服务器稳定运行;低挥发特性(D4~D10<100ppm)减少长期运行中挥发物对服务器内部元件的影响,低渗油特性避免油污污染CPU插槽,延长服务器使用寿命;阻燃等级UL94-V0符合数据中心的安全要求。其110 g/min的高挤出率还能适配服务器主板的自动化点胶产线,帮助合肥厂商应对服务器CPU高功率升级趋势,满足客户对数据处理速度的需求。帕克威乐导热凝胶的UL94-V0阻燃等级,让消费电子设备使用更安全。广东定制化可固型单组份导热凝胶样品试用

可固型单组份导热凝胶

重庆工业传感器厂商的产品广泛应用于化工、机械等行业,传感器基材涵盖铝、铜、工程塑料等多种类型,传统导热材料与部分塑料基材的贴合性较差,易出现界面缝隙,导致热阻升高,影响传感器的温度测量精度;部分材料还存在渗油问题,可能污染传感器的探测探头,进一步降低测量准确性。可固型单组份导热凝胶通过优化配方,与铝、铜、塑料等多种基材均能形成良好贴合,减少界面缝隙,确保热阻稳定;低渗油特性避免油污污染探测探头,保障传感器测量精度;6.5 W/m·K的导热率可快速传导传感器内信号处理芯片的热量,避免温度过高影响芯片性能。其低挥发特性还能减少长期使用中挥发物对传感器内部元件的影响,帮助重庆工业传感器厂商提升产品测量精度与可靠性,适配多行业应用需求。江苏长期稳定可固型单组份导热凝胶散热解决方案帕克威乐导热凝胶在20psi压力下胶层0.92mm,适配光通信设备精密结构。

广东定制化可固型单组份导热凝胶样品试用,可固型单组份导热凝胶

青岛某工业电源厂商计划推出一款新型高频工业电源,在产品研发阶段,需要小批量(约500套)导热凝胶进行样品测试,验证散热效果与生产工艺适配性。传统供应商多要求最小起订量1000套,且样品交付周期长(15天),无法满足厂商的小批量测试需求。帕克威乐了解需求后,为该厂商提供了小批量的可固型单组份导热凝胶,交付周期5天,帮助厂商快速开展样品测试。测试结果显示,该产品6.5 W/m·K的导热率能满足高频电源的散热需求,低渗油、低挥发特性保障电源长期运行可靠性,110 g/min的高挤出率适配后续批量生产的自动化产线。基于测试效果,该厂商后续与帕克威乐签订了批量合作协议,帕克威乐还根据批量生产需求,提供了供应链备货计划,确保长期稳定供应。

成都作为西部电子产业重要城市,当地数据中心服务器电源厂商对导热材料的散热效率与长期可靠性有较高要求。随着数据中心算力提升,服务器电源功率密度从500W向800W升级,传统导热材料导热率多在4-5 W/m·K,已无法满足高功率电源的散热需求,易导致电源模块过热跳闸。可固型单组份导热凝胶的6.5 W/m·K导热率,可快速将电源模块内功率元件的热量传导至散热器,配合2.2 ℃·cm²/W的低热阻,进一步提升散热效率;低渗油特性避免油污污染电源内部的电容、电阻等元件,减少故障风险;低挥发特性则降低长期运行中挥发物对电源内部电路的影响。同时,该产品110 g/min的高挤出率能适配服务器电源的批量自动化组装产线,帮助成都厂商应对数据中心服务器电源的高功率升级趋势,保障电源模块的稳定运行。帕克威乐导热凝胶热阻2.2 ℃·cm²/W,能有效降低消费电子设备温度。

广东定制化可固型单组份导热凝胶样品试用,可固型单组份导热凝胶

惠州某电子组装厂主要为消费电子与工业电子客户提供主板、模组组装服务,在承接某工业控制主板组装订单时,曾面临两大难题:一是传统导热凝胶挤出速率慢,无法适配工厂的高速自动化产线,导致组装效率低;二是渗油问题严重,组装后的主板因油污污染元件,合格率85%左右,返工成本高。该工厂引入可固型单组份导热凝胶后,情况明显改善:110 g/min的高挤出率适配了自动化产线节奏,主板组装效率提升20%;低渗油特性有效避免了油污污染,主板合格率提升至98%以上,返工成本大幅降低。同时,该产品6.5 W/m·K的导热率满足了工业控制主板上功率芯片的散热需求,低挥发特性保障了主板的长期运行可靠性,帮助工厂顺利完成订单交付,还获得了下游客户的认可,后续合作订单量明显增加。惠州市帕克威乐的导热凝胶低渗油,保障5G通讯设备内部元器件性能。湖南半导体芯片可固型单组份导热凝胶性能参数

帕克威乐导热凝胶TS 500-65挤出速率110 g/min,高挤出率减少生产等待。广东定制化可固型单组份导热凝胶样品试用

电子厂商在使用导热凝胶过程中,难免会遇到应用工艺调整、散热效果优化、异常问题排查等需求,及时的售后技术支持对保障生产顺利进行至关重要。帕克威乐针对可固型单组份导热凝胶,建立了专业的售后技术支持体系,客户可通过服务热线或指定邮箱快速联系技术团队。例如某东莞电子厂商在批量使用该产品时,发现部分批次的胶层在点胶后出现轻微气泡,影响散热均匀性,技术团队接到反馈后,迅速通过远程指导分析问题原因,判断为点胶压力与环境湿度的适配问题,并提供了调整点胶参数的解决方案,帮助厂商在24小时内解决了问题,避免了产线停滞。此外,技术团队还会定期回访客户,收集产品使用反馈,为客户提供工艺优化建议,形成持续的技术保障。广东定制化可固型单组份导热凝胶样品试用

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