企业商机
可固型单组份导热凝胶基本参数
  • 品牌
  • PARKWELLER
  • 型号
  • TS 500-65
  • 产品名称
  • 可固型单组份导热凝胶
  • 硬化/固化方式
  • 加温硬化
  • 主要粘料类型
  • 合成热固性材料
  • 基材
  • 有机硅胶
  • 物理形态
  • 膏状型
  • 性能特点
  • 高导热率,高挤出率,低挥发,低渗油
  • 用途
  • 5G通讯设备,光通讯设备,消费电子设备
  • 挤出速率
  • 110 g/min
  • 阻燃等级
  • UL94-V0
  • 低挥发
  • D4~D10<100ppm
  • 导热率
  • 6.5 W/m·K
  • 热阻
  • 0.77℃·cm²/W
  • 压力/BLT
  • 20 psi/160µm
  • 固化条件
  • 30min @ 100℃
可固型单组份导热凝胶企业商机

惠州某电子组装厂主要为消费电子与工业电子客户提供主板、模组组装服务,在承接某工业控制主板组装订单时,曾面临两大难题:一是传统导热凝胶挤出速率慢,无法适配工厂的高速自动化产线,导致组装效率低;二是渗油问题严重,组装后的主板因油污污染元件,合格率85%左右,返工成本高。该工厂引入可固型单组份导热凝胶后,情况明显改善:110 g/min的高挤出率适配了自动化产线节奏,主板组装效率提升20%;低渗油特性有效避免了油污污染,主板合格率提升至98%以上,返工成本大幅降低。同时,该产品6.5 W/m·K的导热率满足了工业控制主板上功率芯片的散热需求,低挥发特性保障了主板的长期运行可靠性,帮助工厂顺利完成订单交付,还获得了下游客户的认可,后续合作订单量明显增加。惠州市帕克威乐新材料的导热凝胶D4~D10<100ppm,低挥发符合环保标准。湖南半导体芯片可固型单组份导热凝胶热管理材料

可固型单组份导热凝胶

武汉是智能穿戴设备研发与生产的重要城市,当地某智能手环厂商在产品研发中,面临“轻薄化设计”与“散热保障”的矛盾。智能手环机身厚度通常不足10mm,内部留给导热材料的空间极为有限,传统导热垫片厚度多在1.2mm以上,无法适配;部分导热凝胶虽厚度达标,但存在渗油问题,可能污染手环内的心率传感器或充电接口。可固型单组份导热凝胶的出现解决了这一难题,其在20psi压力下胶层厚度0.92mm,能充分节省手环内部空间,契合轻薄化设计需求;6.5 W/m·K的导热率可快速传导手环处理器产生的热量,避免温度过高影响用户佩戴体验;低渗油特性防止油污污染传感器与接口,低挥发特性减少长期使用中挥发物积累。此外,该产品的高挤出率适配智能手环主板的自动化组装产线,帮助武汉厂商提升生产效率,平衡产品性能与外观设计。湖南低挥发低渗油可固型单组份导热凝胶样品试用惠州市帕克威乐的导热凝胶低挥发,D4~D10<100ppm,适合消费电子设备长期使用。

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长沙工业控制设备厂商的产品用于连续生产的制造业场景,对导热材料的供应稳定性要求严格,若材料供应中断,可能导致产线停滞,造成经济损失。帕克威乐依托自身的规模化生产能力与成熟的供应链管理体系,为可固型单组份导热凝胶提供稳定的生产供应保障。例如,该厂商曾因市场需求激增,需要在原有订单基础上临时增加采购量,帕克威乐通过快速调整生产排期,调动国内生产基地的产能,在短时间内完成了增量产品的生产与交付,保障了厂商产线的正常运转。此外,帕克威乐还与客户建立定期沟通机制,根据客户的季度生产计划提前备货,预判潜在的供应需求,进一步降低供应风险,为长沙厂商的工业控制设备批量生产提供持续支持。

厦门服务器主板厂商正推进“服务器重要部件国产化”计划,之前使用的进口导热凝胶虽性能达标,但存在交期长、技术支持响应慢等问题,影响国产化进程。引入可固型单组份导热凝胶后,该产品的重要性能与进口产品相当——6.5 W/m·K的导热率、低挥发(D4~D10<100ppm)、低渗油、UL94-V0阻燃等级,完全满足服务器主板的散热与安全需求;交期较进口产品大幅缩短,能快速响应厂商的批量订单;同时,帕克威乐技术团队可提供及时的技术支持,解决生产中的工艺问题。该产品110 g/min的高挤出率还能适配服务器主板的自动化点胶产线,帮助厦门厂商加快服务器重要部件的国产化步伐,降低对进口材料的依赖,提升供应链的稳定性。帕克威乐导热凝胶低挥发D4~D10<100ppm,适合密闭的5G设备环境。

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武汉光通信设备厂商生产的激光器模块,是光通信系统的重要部件,其内部激光器芯片功率密度高,且对污染极为敏感,传统导热凝胶的挥发物易附着在激光器芯片表面,影响激光输出功率稳定性;部分产品挤出速率慢,还会影响激光器模块的组装效率。可固型单组份导热凝胶能精确适配这类需求,其低挥发特性可减少挥发物释放,避免污染激光器芯片,保障激光输出功率稳定;低渗油设计防止油污损害芯片周边元件,进一步降低质量风险。该产品6.5 W/m·K的导热率能快速传导激光器芯片产生的热量,20psi压力下0.92mm的均匀胶层厚度适配激光器模块的狭小间隙,110 g/min的高挤出率也符合自动化产线的节奏,为武汉光通信设备厂商的激光器模块生产提供可靠支持,助力光通信系统向高功率、高稳定性方向发展。帕克威乐导热凝胶导热率6.5 W/m·K,是光通信设备散热的理想选择。广东定制化可固型单组份导热凝胶AI 服务器散热

惠州市帕克威乐新材料的导热凝胶高导热率,满足消费电子散热需求。湖南半导体芯片可固型单组份导热凝胶热管理材料

青岛某工业电源厂商计划推出一款新型高频工业电源,在产品研发阶段,需要小批量(约500套)导热凝胶进行样品测试,验证散热效果与生产工艺适配性。传统供应商多要求最小起订量1000套,且样品交付周期长(15天),无法满足厂商的小批量测试需求。帕克威乐了解需求后,为该厂商提供了小批量的可固型单组份导热凝胶,交付周期5天,帮助厂商快速开展样品测试。测试结果显示,该产品6.5 W/m·K的导热率能满足高频电源的散热需求,低渗油、低挥发特性保障电源长期运行可靠性,110 g/min的高挤出率适配后续批量生产的自动化产线。基于测试效果,该厂商后续与帕克威乐签订了批量合作协议,帕克威乐还根据批量生产需求,提供了供应链备货计划,确保长期稳定供应。湖南半导体芯片可固型单组份导热凝胶热管理材料

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