广东音响至盛ACM3108

与同系列ACM8628相比，ACM8687在输出功率（41W vs 40W）、DRC算法（三段式 vs 双段式）和DRB模块数量（两组 vs 一组）上略有优势，但封装尺寸相同（TSSOP-28），便于产品升级。与竞品TAS5805相比，ACM8687的虚拟低音算法效果更***（低频提升3dB vs 1.5dB），且支持Peak DRC技术，失真控制更优。在成本方面，ACM8687的批量采购价较TAS5805低15%，具有更高性价比。至盛半导体计划在下一代芯片中集成AI音效算法，通过机器学习分析用户听音习惯，自动优化EQ和DRC参数。同时，将支持蓝牙5.3和LDAC高清音频编码，满足无线音频传输需求。此外，芯片将引入更先进的电源管理技术，如自适应电压调节（AVS），进一步降低待机功耗（目标<10mW）。在封装方面，将推出QFN48封装版本，缩小PCB面积30%，适配可穿戴设备等小型化场景。ACM智能手表应用中，其低功耗设计延长音频播放续航。广东音响至盛ACM3108

至盛电子在消费电子市场的音频芯片革新，正重塑用户对音质与智能交互的期待。其***一代D类音频功率放大器芯片，通过动态范围控制算法与低噪声设计，使智能音箱的失真率降至0.01%以下，远超行业平均的0.1%。以小米Sound Pro为例，搭载至盛ACM8630芯片后，高频延展性提升30%，低频下潜深度增加25%，配合AI语音交互功能，语音识别准确率达99.5%，即使在50分贝环境噪音下也能精细响应。此外，芯片支持蓝牙5.3与Wi-Fi 6双模连接，使设备间传输延迟压缩至10ms以内，多设备协同播放时音画同步误差小于1帧，推动消费电子从“功能满足”向“体验升级”转型。据IDC数据，2025年中国智能音箱市场出货量达1.2亿台，至盛凭借技术优势占据35%市场份额，成为音频体验升级的**推动者。广东音响至盛ACM3108车载音响应用至盛芯片后，通过声场自适应技术自动补偿车窗开启时的声学损失。

ACM8687多设备通信地址I2S接口支持4个器件通信地址，允许多个ACM8687芯片通过同一总线协同工作，适用于多声道音频系统（如2.1、5.1声道）。高精度音频处理信噪比（SNR）：达114dB（A加权），底噪≤37μV，确保音频信号的纯净度。总谐波失真（THD+N）：≤0.03%（1W, 1kHz, PVDD=12V），输出音频失真极低，音质细腻。效率：在6Ω负载、PVDD=20V、2×28W输出时效率达91.7%，降低功耗并减少发热。动态范围控制（DRC）内置新型3段DRC算法，结合**技术（如PEAK检测），解决传统DRC在信号突变时的失真问题，实现平滑的多段音效控制。支持小音量低音增强和大音量高频优化，提升不同音量下的听觉体验。

ACM8687芯片支持I2S、Left-justified、Right-justified、TDM四种音频格式输入，采样率覆盖32kHz至192kHz，满足高清音频传输需求。其3线数字音频输入接口（BCLK、LRCK、SDIN）无需外部主时钟（MCLK），简化PCB布局。输入信号经数字接收模块处理后，进入信号混合单元，支持左右声道**混合或交叉馈送。例如在2.1声道系统中，可将低音信号（LFE）同时馈入左右声道以增强低频包围感。混合后的信号进入DSP处理流水线，依次经过增益调节、EQ滤波、DRC压缩等环节。ACM8687集成11段前级EQ与2段后级EQ，支持频响曲线灵活调整。

至盛ACM与台积电、中芯国际等晶圆厂建立长期合作，确保ACM3221的稳定供货。公司采用12英寸晶圆生产线，月产能达500万颗，可满足大客户订单需求。此外，至盛ACM在深圳、苏州设有封测基地，实现从晶圆到成品的垂直整合，缩短交货周期至4周。对于紧急订单，公司可启动备用产能，72小时内完成交付，保障客户生产连续性。ACM3221符合RoHS与REACH环保标准，无铅化封装减少电子垃圾污染。芯片采用低功耗设计，较传统功放每年可为全球用户节省数亿度电，相当于减少数百万吨二氧化碳排放。此外，至盛ACM推出芯片回收计划，客户可将报废芯片寄回厂家，通过专业处理提取贵金属，实现资源循环利用。这些举措助力电子行业向绿色制造转型。ACM8687智能家居设备通过I2C接口实现音效参数的在线升级。茂名电子至盛ACM865

ACM8687TSSOP-28封装设计，支持自动化贴片生产，提升制造效率。广东音响至盛ACM3108

    至盛半导体科技有限公司于 2021 年成立，专注于数字音频芯片自主研发。其主要团队成员源自 TI、ADI、美信、高通、华为海思等国际 IC 设计公司，具备 10 - 20 年数模混合信号设计及产品应用经验。在这样强大的技术班底支持下，至盛致力于攻克音频芯片技术难题，打造具有自主知识产权、高性能的音频芯片，如 ACM 系列芯片。团队主导完成主流消费类和车载类数模混合音频功率驱动类芯片研发全流程，2022 年获小米集团与中芯聚源战略投资，彰显业界对其技术实力与发展潜力的高度认可，为 ACM 芯片的持续创新与优化奠定坚实基础。广东音响至盛ACM3108