ACM8636 QFP-48封装采用背部散热片结构,热阻*2℃/W,配合外接散热器可使热阻进一步降至0.5℃/W。在60W连续输出测试中,芯片结温比同类产品低15℃,允许更高功率密度设计。某专业音响厂商基于ACM8636开发的120W(4Ω)功放模块,体积*为传统AB类功放的1/3,重量减轻60%。...
至盛 ACM 芯片具有极高的集成度,将蓝牙通信、音频解码、功率放大、音效处理等多个关键功能模块高度集成在一个芯片之中。这种高集成度设计为蓝牙音响产品的设计带来了诸多便利。一方面,减少了外部元器件的使用数量,使得产品的电路板布局更加简洁,降低了产品的生产成本与设计复杂度。另一方面,提高了产品的稳定性与可靠性,因为减少了元器件之间的连接环节,降低了故障发生的概率。以一款小型便携式蓝牙音响为例,由于至盛 ACM 芯片的高集成度,设计师能够将更多空间用于优化音响的外观造型与电池容量,打造出更加小巧轻便、续航更长且性能稳定的产品,充分体现了芯片集成度对产品设计的积极影响。车载音响系统应用至盛芯片后,总谐波失真率控制在0.05%以内,人声还原度达到录音室级别。肇庆音响至盛ACM865

ACM8815采用台积电6英寸GaN-on-Si工艺,在硅衬底上外延生长2μm厚GaN层,通过离子注入形成P型和N型掺杂区。关键工艺步骤包括:MOSFET结构:采用垂直双扩散结构(VDMOS),源极和漏极分别位于芯片两侧,沟道长度*0.3μm,实现低导通电阻(11mΩ@10V栅压)。栅极氧化层:使用ALD(原子层沉积)技术生长5nm厚Al2O3栅氧层,确保栅极漏电流<1nA,提高器件可靠性。金属互连:采用铜互连技术,线宽/线距达0.8μm/0.8μm,寄生电阻<5mΩ,寄生电感<1nH,减少信号延迟。封装方面,ACM8815采用QFN-40封装(尺寸7mm×7mm×1.2mm),底部暴露散热焊盘,通过金线键合实现芯片与引脚的电气连接。封装热阻(RθJC)*2℃/W,满足无散热器设计要求。四川哪里有至盛ACM8628至盛芯片支持USB Audio Class 2.0协议,在电脑连接时实现24bit/192kHz无损音频传输。

至盛 ACM 芯片在不同市场领域展现出了明显的竞争优势。在中高级蓝牙音响市场,其凭借优良的音频处理性能、强大的蓝牙连接稳定性以及丰富的音效增强技术,满足了追求品质高的音乐体验用户的需求,与国际有名品牌芯片展开有力竞争。在便携式蓝牙音响市场,芯片的低功耗设计、高集成度以及小巧的尺寸,使得产品能够实现更长的续航时间、更轻便的外观设计,深受消费者喜爱,在该细分市场占据一席之地。而在新兴的智能蓝牙音响市场,芯片前列的智能语音交互功能,能够快速响应市场对智能化产品的需求,为制造商提供了具有竞争力的解决方案,助力其在市场竞争中脱颖而出,通过在不同市场发挥独特优势,至盛 ACM 芯片不断扩大市场份额,提升品牌影响力。
ACM8687的数字音频接口采用I2S(Inter-IC Sound)标准,支持高精度音频数据传输,并具备灵活的配置能力,以下是其数字音频接口的详细描述:一、接口类型与标准I2S接口ACM8687通过I2S接口接收数字音频信号,该接口是数字音频设备间传输音频数据的标准协议,广泛应用于音频编解码器、DSP、功放芯片等场景。支持多种音频格式:采样率:32kHz、44.1kHz、48kHz、88.2kHz、96kHz、176.4kHz、192kHz,覆盖从CD音质到高解析度音频的需求。数据位宽:支持16bit、20bit、24bit,确保音频信号的动态范围和精度。音频格式:兼容Left-justified、Right-justified、TDM(时分复用)等格式,适应不同音频源的输出规范。ACM8623采用先进的PWM(脉宽调制)脉宽调制架构。

至盛半导体科技有限公司于 2021 年成立,专注于数字音频芯片自主研发。其主要团队成员源自 TI、ADI、美信、高通、华为海思等国际 IC 设计公司,具备 10 - 20 年数模混合信号设计及产品应用经验。在这样强大的技术班底支持下,至盛致力于攻克音频芯片技术难题,打造具有自主知识产权、高性能的音频芯片,如 ACM 系列芯片。团队主导完成主流消费类和车载类数模混合音频功率驱动类芯片研发全流程,2022 年获小米集团与中芯聚源战略投资,彰显业界对其技术实力与发展潜力的高度认可,为 ACM 芯片的持续创新与优化奠定坚实基础。ACM8687芯片采用新型PWM脉宽调制架构,在保证音质的同时明显降低静态功耗。韶关至盛ACM8628
智能家居背景音乐系统采用ACM8623,以小巧体积与高效能实现多房间同步播放,营造温馨舒适的家居氛围。肇庆音响至盛ACM865
随着芯片性能的不断提升,散热管理成为关键问题,至盛 ACM 芯片在散热管理方面采用了先进的技术手段。在芯片内部,选用高导热系数的材料制作芯片封装,优化电路布局,减少热量集中区域,提高芯片自身的散热能力。在外部电路设计上,通常会为芯片配备高效的散热片或散热风扇等散热装置,通过物理散热方式将芯片产生的热量快速散发出去。此外,芯片还具备智能温度监测与调节功能,当芯片温度过高时,自动降低工作频率或调整功率输出,以减少热量产生。经过实际测试,搭载至盛 ACM 芯片的蓝牙音响在长时间高负荷运行下,芯片温度能够保持在合理范围内,确保了芯片性能的稳定发挥,不会因过热导致音质下降或设备故障,有效延长了设备的使用寿命。肇庆音响至盛ACM865
ACM8636 QFP-48封装采用背部散热片结构,热阻*2℃/W,配合外接散热器可使热阻进一步降至0.5℃/W。在60W连续输出测试中,芯片结温比同类产品低15℃,允许更高功率密度设计。某专业音响厂商基于ACM8636开发的120W(4Ω)功放模块,体积*为传统AB类功放的1/3,重量减轻60%。...
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