企业商机
厌氧高温试验箱基本参数
  • 品牌
  • 思拓玛
  • 型号
  • SGHI100-200
厌氧高温试验箱企业商机

    厌氧高温试验箱是科研与生产中不可或缺的特殊设备,能在无氧或低氧环境下实现高温测试,为众多领域提供精细的实验条件。其工作原理巧妙且高效。设备先通过真空泵将箱内空气抽出,随后充入氮气、氩气等惰性气体,如此反复置换,很大程度降低氧气含量。部分设备还配备催化除氧装置,利用钯等催化剂进一步消耗残留氧气,确保箱内氧含量达到极低水平,营造出稳定的厌氧环境。厌氧高温试验箱性能出色。温度控制精细,温度范围广,可满足不同实验需求。升温与降温速度快,能在短时间内达到设定温度,提高实验效率。同时,温度波动度小,能为样品提供均匀稳定的温度场,保证实验结果的可靠性。在应用方面,它大显身手。在半导体行业,用于固化半导体晶圆,助力芯片制造;在LED制造中,烘烤玻璃基板,提升产品质量。在微生物研究领域,为厌氧微生物的培养提供理想环境,帮助科学家深入了解其生长规律。在材料科学研究中,可模拟无氧高温环境,观察材料在特殊条件下的性能变化,为新材料的研发提供关键数据。此外,在制药、电子等行业,它也发挥着重要作用,确保产品在无氧环境下的加工与处理符合严格标准。 用于检验材料或电子元器件在厌氧高温环境下的性能指标及质量管理。思拓玛厌氧高温试验箱价格

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    厌氧高温试验箱通过创造无氧或低氧的高温条件,为材料测试提供关键支持,尤其适用于易氧化、对氧气敏感的样品。其功能是利用氮气、氩气等惰性气体置换箱内空气,将氧气浓度控制在极低范围(通常≤10ppm),避免高温氧化对测试结果的干扰。应用场景:材料研发:测试金属合金在高温无氧环境下的相变行为,研究陶瓷材料的烧结工艺,或分析高分子材料的热解特性。电子元器件:模拟芯片封装、PCB板焊接等工艺中的无氧高温环境,防止金属引脚氧化或焊点脆化。新能源领域:评估锂电池正负极材料在高温无氧条件下的热稳定性,优化电池安全性能。航空航天:验证航天器密封材料、电子部件在太空无氧环境中的耐高温能力。技术特点:精细控温:温度范围覆盖室温至300℃以上,波动度≤±℃,确保实验可重复性。高效排氧:采用真空预抽与气体循环技术,快速降低氧气浓度,缩短实验准备时间。安全可靠:配备氧浓度监测、超温保护及气体泄漏报警系统,保障操作安全。厌氧高温试验箱是材料科学、电子制造及新能源领域不可或缺的测试工具,为高温无氧条件下的研发与质控提供可靠保障。 广东厌氧高温试验箱生产厂家设备周围无强电磁场影响,避免电磁干扰影响测试结果准确性。

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    厌氧高温试验箱在多个领域有着广泛的应用:半导体与电子行业:用于固化半导体晶圆(如光刻胶PI、PBO、BCB固化),烘烤玻璃基板,以及FPC行业保胶或其他补材贴合后的制品固化。与航天领域:适用于各种电子元器件在厌氧高温环境下的性能检验及质量管理。科研与教育:在工矿企业、大专院校、科研院所等单位的实验室中,用于对物品进行干燥、烘焙、热处理等实验。使用前准备:检查培养箱是否干净,空气是否流通,温度是否稳定。同时,准备好所需的培养基、试管、移液器等实验用具。设置参数:根据实验需求,选择合适的温度和厌氧环境参数。加入样品:将准备好的样品加入到试验箱中,并按照规定的时间进行高温处理。定期维护:定期对试验箱内部进行清洁,残留的污垢和细菌。同时,检查温度调节器和温度计的准确性,以及厌氧环境的建立情况。

    厌氧高温试验箱是为应对无氧或低氧高温环境测试需求而生的专业设备,在材料研发、电子制造等领域不可或缺。在厌氧环境营造上,它表现。设备运用真空泵抽离箱内空气,随后注入氮气、氩气等惰性气体,反复操作,将氧气含量精细降至极低值,像半导体芯片加工中,能防止氧化层干扰,保障芯片性能。高温性能是另一大亮点。其温度调节范围广,比较高可达300℃以上,加热速度快,能在短时间内达到设定温度。而且,箱内温度均匀性出色,温差极小,确保样品受热一致,避免因局部过热或过冷影响测试结果。同时,厌氧高温试验箱操作便捷且安全可靠。配备智能控制系统,可预设多种测试程序,实时显示温度、氧含量等参数。安全防护装置齐全,如过热保护、气体泄漏报警等,为实验过程保驾护航,让用户能安心专注于测试工作,推动科研与生产的进步。 根据样品尺寸选择容积,预留合适空间以确保气流循环效果。

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    通过充入二氧化碳、氮气等惰性气体到箱体内,以实现低氧状态下的温度特性试验及热处理等操作。内部不锈钢板采用无缝氩弧焊接形成密闭结构,比较大限度减少试验箱内氧气含量。部分型号配备可精确调节氧气浓度的指示调节器(,使用氮气时),通过氧气浓度控制系统实现精细的厌氧环境控制。性能特点温度控制精细:温度范围可达RT+20℃至+250℃,温度波动度≤±℃,温度偏差在特定温度点下控制在较小范围内(如100℃时<±℃,200℃时≤±℃,250℃时<±℃)。快速温变能力:升温时间短,如环境温度升至+175℃≤30分钟,升至+250℃≤50分钟;降温时间快,如+180℃降至+80℃≤30分钟,+250℃降至+80℃≤50分钟。低氧环境可控:箱内比较低氧气浓度可控制在1000ppm(排氧时间≤30分钟)或20ppm(排氧时间≤60分钟),氮气导入回路配备两条管路,每条管路可提供≤100L/min的氮气,排氧阶段开两路阀,恒温烘烤时开一路阀。 氧气浓度分析仪实时监测箱内氧含量,确保测试准确性。思拓玛厌氧高温试验箱价格

厌氧高温试验箱可在无氧或低氧环境下进行高温测试,解决材料高温氧化问题。思拓玛厌氧高温试验箱价格

    厌氧高温试验箱是专为材料在无氧(或低氧)与高温双重条件下的性能测试设计的设备,通过充入氮气、氩气等惰性气体,将箱内氧气浓度降至极低水平(通常≤1ppm),避免材料在高温下发生氧化、燃烧或性能劣化,广泛应用于对氧气敏感的科研与工业场景。功能与应用领域半导体与电子行业芯片封装固化:防止高温下金属引脚氧化,提升封装可靠性。PCB板脱气处理:去除有机物挥发物,减少电路短路风险。新能源材料研发锂电池电极测试:验证电极材料在无氧高温下的热稳定性,优化电池寿命。固态电解质研究:模拟电池充放电环境,评估材料性能衰减。材料科学与高分子领域热分解分析:研究橡胶、塑料在无氧条件下的热裂解行为。交联反应验证:指导高分子材料配方改进,提升耐热性。技术优势精细控温:温度范围RT+10℃至300℃,波动度≤±℃,满足高精度工艺需求。快速排氧:真空泵与气体循环系统协同工作,30分钟内将氧气浓度降至1ppm以下。安全防护:配备氧浓度传感器、超温报警及气体泄漏监测,确保操作安全。厌氧高温试验箱为材料研发与质量控制提供了可靠的无氧高温环境,助力企业提升产品性能与稳定性。 思拓玛厌氧高温试验箱价格

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厌氧高温试验箱是专为无氧或低氧环境下的高温测试设计的设备,通过充入氮气、氩气等惰性气体置换氧气,确保箱内氧气浓度低于100ppm(部分型号可低至1ppm),适用于对氧化敏感的材料与工艺。应用领域:半导体与电子:用于芯片封装固化、PCB板脱气处理及电子元件高温老化,避免高温氧化导致性能衰减。新能源材料:测试锂电池电极材料、光伏组件在无氧环境下的热稳定性,优化材料配方与工艺。与航天:模拟太空或深海等极端无氧环境,验证特种合金、涂层的耐高温性能。生物医药:高温灭菌实验中避免药物与氧气反应,保障活性成分稳定性。技术优势:精细控温:温度范围RT+10℃~300℃,波动度±℃,满足高精度测试需...

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