企业商机
厌氧高温试验箱基本参数
  • 品牌
  • 思拓玛
  • 型号
  • SGHI100-200
厌氧高温试验箱企业商机

    厌氧高温试验箱是科研与工业领域不可或缺的“环境魔法师”,能精细模拟无氧或低氧的高温条件。在厌氧环境营造上,它表现。通过真空泵快速抽离箱内空气,再注入高纯度氮气等惰性气体,循环往复,将氧气含量降至极低,像半导体材料测试中,能将氧含量控制在1ppm以内,避免样品氧化。高温处理是它的另一大“绝活”。其温度范围宽泛,轻松覆盖300℃甚至更高温度区间,满足金属热处理、材料老化等实验需求。加热系统均匀分布,配合高效热风循环,让箱内温度波动极小,确保样品受热一致。操作与安全方面,它也十分贴心。智能控制系统支持多段程序设定,用户可按需定制实验流程。同时,具备超温保护、气体泄漏报警等安全功能,一旦出现异常,立即发出警报并采取措施,保障人员与设备安全。厌氧高温试验箱以精细、高效、安全,为各行业特殊环境测试提供有力支撑。 氧气浓度分析仪实时监测箱内氧含量,确保测试准确性。吉林厌氧高温试验箱公司

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    厌氧高温试验箱专为需要隔绝氧气的极端高温测试设计,通过充入氮气、氩气等惰性气体,将箱内氧气浓度严格控制在极低水平(通常≤10ppm),避免材料在高温下发生氧化、燃烧或性能衰减,广泛应用于对氧气敏感的精密测试场景。功能与应用:半导体与电子:用于芯片封装固化、PCB板高温脱气及电子元器件无氧热处理,防止金属氧化或有机材料变性,提升产品可靠性。新能源领域:测试锂电池电极材料、固态电解质在高温无氧环境下的热稳定性,优化电池安全性能。材料研发:研究高分子材料(如橡胶、塑料)在无氧高温下的热分解、交联反应,指导材料配方改进。与航天:模拟太空无氧环境,验证航天器密封件、电子元件的耐高温性能,确保极端环境下的可靠性。技术亮点:精细控温:温度范围RT+10℃至300℃,波动度≤±℃,满足高精度工艺需求。高效排氧:真空泵与气体循环系统协同工作,30分钟内快速置换氧气,确保低氧环境稳定。安全防护:配备氧浓度传感器、超温报警及气体泄漏监测,保障操作安全。厌氧高温试验箱为材料研发与质量控制提供了可靠的无氧高温环境,助力提升产品性能与稳定性。 青海厌氧高温试验箱测试标准长期停用时需清洁箱体并断电防潮。

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    从工作原理来看,它通过排出箱内空气,充入氮气、氩气等惰性气体置换氧气,配合密封设计隔绝外界氧气进入。部分设备还会利用催化除氧装置,如钯催化剂,进一步消耗残留氧气,从而营造稳定的无氧环境。厌氧高温试验箱的性能。以某款产品为例,其温度范围可达RT+20℃~+250℃,温度波动度≤±℃,温度偏差在100℃时<±℃,200℃时≤±℃,250℃时<±℃。升温时间方面,环境温度升至+175℃不超过30分钟,升至+250℃不超过50分钟;降温时间上,+180℃降至+80℃不超过30分钟,+250℃降至+80℃不超过50分钟。在氧含量控制上,排氧30分钟可降至1000ppm,60分钟可降至20ppm。该设备应用。在半导体行业,可用于固化半导体晶圆,像光刻胶PI、PBO、BCB的固化;在LED制造行业,能烘烤玻璃基板;在FPC行业,可对保胶或其它补材贴合完后的制品进行固化。此外,在微生物培养领域,它能帮助研究人员在无氧条件下研究微生物的生长和代谢过程;在抗氧化实验中,能提供封闭、可控的环境,减少氧气干扰,确保实验准确性;在材料科学领域,可模拟无氧环境,观察材料反应和变化,评估其稳定性和耐久性;在制药行业,可用于药品的干燥、灭菌等需要严格控制氧气水平的工艺步骤;

    厌氧高温试验箱,是科研与工业生产中应对特殊测试需求的得力助手。在厌氧环境营造上,它表现出色。通过精密的真空泵抽气与惰性气体填充技术,能快速置换箱内空气,将氧气含量精细控制在极低范围,像一些对氧化极度敏感的金属材料、新型半导体薄膜,在如此环境下测试,性能数据才真实可靠,避免了常规环境下氧化反应带来的干扰。高温处理能力也毫不逊色。其温度调节范围宽泛,比较高可达300℃以上,且温度均匀性佳,能确保箱内各处温度波动极小。无论是材料的热稳定性测试,还是高温下的化学反应研究,它都能提供稳定的高温条件。另外,该设备操作便捷、安全无忧。智能控制系统支持多段程序设定,用户可根据实验需求灵活调整参数。同时,具备超温保护、气体泄漏报警等多重安全防护,让实验过程既高效又安心,为科研创新与工业生产保驾护航。 设备周围需留有适当使用及维护空间,便于操作人员操作与维护。

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    厌氧高温试验箱主要应用于以下领域:半导体行业:用于固化半导体晶圆(如光刻胶PI、PBO、BCB固化),以及检验半导体芯片在厌氧高温环境下的各项性能指标。LED制造行业:用于烘烤玻璃基板,确保LED产品的质量和性能。FPC行业:在保胶或其它补材贴合完后制品的固化过程中使用,提高产品的可靠性和稳定性。其他电子元气件测试:适用于液晶屏、新能源、、航天等各种电子元气件在厌氧高温环境下的测试需求。设备性能温度范围:厌氧高温试验箱的温度范围通常较广,如RT+20℃~+250℃,甚至更高,以满足不同材料或产品的测试需求。温度波动度与偏差:设备具有较高的温度控制精度,如温度波动度≤±℃,温度偏差在不同温度点下也有明确限制,如<±℃(100℃时)、≤±℃(200℃时)、<±℃(250℃时)。升温与降温时间:设备能够快速升温或降温,如环境温度→+175℃≤30min,环境温度→+250℃≤50min,以及+180℃→+80℃≤30分钟,+250℃→+80℃≤50分钟。氧气浓度控制:厌氧高温试验箱能够精确控制箱内氧气浓度,如箱内比较低氧气浓度可达1000ppm(排氧时间≤30分钟)或20ppm(排氧时间≤60分钟)。 氮气回收装置可循环利用废气,减少资源浪费,降低长期使用成本。四川厌氧高温试验箱支持非标方案设计

设备配备电源相序及缺相保护,防止因电源问题导致设备损坏。吉林厌氧高温试验箱公司

厌氧高温试验箱是一种特殊设备,能在无氧或低氧环境下进行高温测试。其工作原理是通过排出箱内空气并充入惰性气体(如氮气、氩气)置换氧气,配合密封设计隔绝外界氧气进入,部分设备还会利用催化除氧装置进一步消耗残留氧气,从而营造稳定的无氧环境。该设备应用,在半导体行业,可用于固化半导体晶圆;在LED制造行业,用于烘烤玻璃基板;在FPC行业,用于保胶或其它补材贴合完后制品的固化。它还能满足工矿企业、大专院校、科研院所、医药卫生等单位实验室对物品进行干燥、烘焙、热处理的需求。厌氧高温试验箱能解决高温老化过程中材料易氧化的问题,为科研和生产提供可靠的数据支持,助力各行业在特殊环境下的材料性能测试与研究。吉林厌氧高温试验箱公司

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厌氧高温试验箱是专为材料在无氧(或低氧)与高温双重条件下的性能测试设计的设备,通过充入氮气、氩气等惰性气体,将箱内氧气浓度降至极低水平(通常≤1ppm),避免材料在高温下发生氧化、燃烧或性能劣化,广泛应用于对氧气敏感的科研与工业场景。功能与应用领域半导体与电子行业芯片封装固化:防止高温下金属引脚氧化,提升封装可靠性。PCB板脱气处理:去除有机物挥发物,减少电路短路风险。新能源材料研发锂电池电极测试:验证电极材料在无氧高温下的热稳定性,优化电池寿命。固态电解质研究:模拟电池充放电环境,评估材料性能衰减。材料科学与高分子领域热分解分析:研究橡胶、塑料在无氧条件下的热裂解行为。交联反应验...

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