广东贺利氏镶嵌树脂操作说明

当和真空镶嵌机配套使用时，镶嵌材料将能完全填充样品内的微孔洞和极细品名颜色适用对象特征热镶嵌料黑色日常制样使用磨去速度快黑色导电样品磨去速度中黑色保边型，和样品结合紧密、边缘要求不倒边的样品磨去速度慢红色孔隙样品等磨去速度中透明对检查部位、尺寸、层深等有要求的样品透明，磨去速度快白色日常制样使用磨去速度快透明镶嵌料可溶解除去，样品可从镶嵌样快中无损取出，适用样品需回收的样品可溶解，透明冷镶嵌王半透明对热敏感的材料或无镶嵌机的场所快速方便（10分钟固化），无需加热、加压，无需镶嵌机水晶王透明也适用于各种材料，尤其是PCB、SMT等电子行业价格低，经济实用固化时间：30分钟环氧王透明发热少，温度低，可用于有机材料样品当和真空镶嵌机配套使用时，镶嵌材料将能填充样品内的微孔洞和极细缝隙属环氧树脂类固化时间：约3小时。 镶嵌树脂的老化性能及寿命评估？广东贺利氏镶嵌树脂操作说明

加热至液态，在加压后紧密包覆样品，固化后脱模。热镶嵌则多用于耐热耐压的固体材料。对于线路板、塑料或有机物等热敏感材料，以及丝线类材料、多孔材料、涂层类材料等压敏感样品都使用冷镶的方法来制样。在液态的树脂内加入固化剂，在硅胶或其他塑胶类的模具内浇注，完成固化后脱模成型，所以冷镶可以不用设备或者简易的真空装置就能完成。在金相试样制作过程中，镶嵌这一环节是对不规则，试样较小而带来的操作不便。一般使用者选择原料有冷镶嵌王、水晶王、环氧王。那么赋耘向你分别介绍，冷镶嵌王是无须加热、无须加压、无须镶嵌机的镶嵌料，不到十分钟即可镶嵌完毕，快速方便。适用于不能被加热样品的镶嵌及无镶嵌机的场所，您将再也不会担心样品因回火而软化或者因加热而发生内部组织变化。冷镶嵌树脂是一种粘度特别低的快速固化的环氧树脂镶嵌料;冷镶嵌料硬化后具有良好的透明性；由两组份组成：树脂和固化剂，均呈液态；该材料重要的特点是：粘度低，具有的流动性，从而使样品内的孔洞和裂缝充满树脂，它适用于电子行业及空隙样品等。 广东贺利氏镶嵌树脂操作说明赋耘检测技术（上海）有限公司镶嵌树脂，快速环氧王，水晶王，水晶胶，压克力树脂，亚克力树脂，环氧树脂！

未使用的镶嵌树脂，特别是双组分类型（树脂和固化剂分开包装），其储存条件和保质期管理对于确保后续使用的性能和效果具有意义。通常，树脂和固化剂都需要储存在制造商推荐的温度范围内，常见的要求是阴凉干燥处，避免高温（可能导致组分反应或变质）和低温（可能导致结晶或粘度剧增）。密封保存至关重要，防止湿气侵入（某些树脂对水分敏感）和溶剂挥发（影响配比和粘度）。光照，特别是紫外线，也可能加速某些树脂组分的预反应或老化，因此避光储存常是建议的。每种树脂产品都标有明确的保质期，超过保质期后，树脂可能发生粘度变化、颜色加深、固化速度异常或固化后性能下降等问题。使用前检查包装是否完好、组分状态是否正常（有无结晶、分层、浑浊）是良好的习惯。遵循储存说明并在保质期内使用，有助于维持树脂的预期性能。

镶嵌树脂应用范围很广，具体应用在以下场景1. 材料科学领域‌：‌金属材料分析‌：通过树脂镶嵌可以保护金属样品表面，避免在制备过程中受到损伤，同时清晰地展示金属样品的微观结构‌。‌陶瓷材料研究‌：陶瓷材料硬度高、脆性大，树脂镶嵌能有效地固定陶瓷样品，避免制备过程中的损伤‌。‌复合材料分析‌：树脂镶嵌能够清晰地展现复合材料的微观结构，有助于研究人员更好地了解复合材料的性能‌。‌2. 电子与半导体行业‌：在电子产品制造过程中，树脂镶嵌可用于封装电子元器件、制作电路板等‌。导电型金相冷镶嵌树脂特别适用于镶嵌半导体芯片、集成电路等微小元件，保持其原有的电学性能，便于后续测试和分析‌。‌3. 机械领域‌：树脂镶嵌可用于制作模具、修补机械零件等‌。‌4. 建筑领域‌：环氧树脂镶嵌可用于地坪面层、浴室墙面、水箱内壁等建筑材料的封装和修补‌。‌5. 医学领域‌：导电型金相冷镶嵌树脂可用于生物组织样品的制备和分析，如病理学研究中的组织镶嵌，以及电生理学研究中的生物组织电导率测量‌。如何提高金相树脂与样品的结合力？

[特性]导电，适用于电镜扫描，固化时间短提示：接触面需在事先稍作打磨以增加导电性树脂的使用说明务必将多组分树脂调和均匀—**的包埋效果源自正确的调和方式。调和时不能有击打动作，因为这样会使空气混入并封存于糊剂之中，以致在*终聚合时形成气泡。按需要可对调和比稍作调整，不过同时亦要考虑到相应的温度和所需时间的变化。调和时粉和液的量越大，聚合时产生的热量亦越高。在包埋较大的试样或树脂灌注量较大时，建议分多层依次操作（使每层都充分冷却是至关重要的），因为这样可以避免由聚合升温引起的气泡。温度较高时，聚合过程加快，反之则延缓。试样必须保持干净，无油脂污染，沾污的试样将会在包埋时出现问题。务必尽可能的使试样完全被包埋树脂所覆盖，以使试样在制备时被充分固定。当试样无平整的底面时，建议先往包埋圈内注入少许Technovit，然后放入试样，再完成*后的灌注。这样操作可以避免试样底部产生气泡。一旦出现气泡，则需花费大量时间进行制备，甚至因此而全功尽弃。使用多组分树脂灌注试样时，在树脂尚热时即将其从包埋圈中取出。待其冷却后就较难取出了。 有可快速固化的冷镶嵌树脂吗？四川金相制样镶嵌树脂怎么选择

赋耘检测技术（上海）有限公司大量销售冷镶嵌料泰克诺维Technovit3040树脂和固化剂!广东贺利氏镶嵌树脂操作说明

对于线路板、塑料或有机物等热敏感材料，以及丝线类材料、多孔材料、涂层类材料等压敏感样品都使用冷镶的方法来制样。在液态的树脂内加入固化剂，在硅胶或其他塑胶类的模具内浇注，完成固化后脱模成型，所以冷镶可以不用设备或者简易的真空装置就能完成。在金相试样制作过程中，镶嵌这一环节是对不规则，试样较小而带来的操作不便。一般使用者选择原料有冷镶嵌王、水晶王、环氧王。那么赋耘向你分别介绍，冷镶嵌王是无须加热、无须加压、无须镶嵌机的镶嵌料，不到十分钟即可镶嵌完毕，快速方便。适用于不能被加热样品的镶嵌及无镶嵌机的场所，您将再也不会担心样品因回火而软化或者因加热而发生内部组织变化。冷镶嵌树脂是一种粘度特别低的快速固化的环氧树脂镶嵌料;冷镶嵌料硬化后具有良好的透明性；由两组份组成：树脂和固化剂，均呈液态；该材料重要的特点是：粘度低，具有的流动性，从而使样品内的孔洞和裂缝充满树脂，它适用于电子行业及空隙样品等。二、技术参数组元：500g树脂、250g固化剂硬化无须加热、无须加压、无须镶嵌机的镶嵌料！适用于不能被加热样品的镶嵌及无镶嵌机的场所，节省设备投资和能耗，同时也不用担心样品因镶嵌温度高回火而软化。

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