重庆定制化可固型单组份导热凝胶样品试用

重庆某安防监控设备厂的产品应用于山区户外场景，当地昼夜温差大（-10℃至50℃），且多雨潮湿，传统导热材料在潮湿环境下易出现绝缘性能下降问题，可能引发短路；高温时渗油现象严重，油污污染摄像头镜头，影响夜间成像质量。可固型单组份导热凝胶采用夹PI膜相关的绝缘设计思路（参考材料特性），在潮湿环境下仍能保持良好的绝缘性能，避免短路风险；低渗油特性避免高温下油污污染镜头，保障夜间成像清晰；6.5 W/m·K的导热率可快速传导摄像头芯片的热量，控制芯片温度在安全范围；低挥发特性减少长期户外使用中挥发物的积累，阻燃等级UL94-V0符合户外设备的安全要求。其高挤出率适配重庆厂商的监控设备自动化组装产线，帮助生产出更适应山区户外环境的安防监控设备。帕克威乐导热凝胶高挤出率110 g/min，助力光通信设备批量组装。重庆定制化可固型单组份导热凝胶样品试用

广州智能穿戴设备厂商在研发新款智能手表时，面临“非常轻薄”与“元件保护”的双重需求。智能手表机身厚度10mm左右，内部留给导热材料的空间极为有限；同时，手表内的心率传感器、加速度传感器等精密元件，对导热材料的挥发物与渗油问题敏感。可固型单组份导热凝胶的出现解决了这一难题，其在20psi压力下0.92mm的胶层厚度，能充分节省手表内部空间，助力实现轻薄化设计；低挥发特性（D4~D10<100ppm）可减少挥发物对精密传感器的影响，保障检测精度；低渗油特性防止油污污染传感器与显示屏，提升产品可靠性。此外，该产品6.5 W/m·K的导热率能快速传导手表处理器的热量，避免温度过高影响用户佩戴体验；110 g/min的高挤出率适配智能手表主板的自动化组装产线，帮助广州厂商平衡产品外观设计与功能稳定性。湖南AI服务器可固型单组份导热凝胶样品试用帕克威乐导热凝胶低挥发D4~D10<100ppm，适合消费电子密闭环境使用。

杭州数据中心服务器厂商随着客户对算力需求的提升，服务器CPU功率不断升级，散热压力大幅增加。传统导热材料的导热率较低，难以快速传导高功率CPU产生的热量，导致CPU结温常超过安全阈值，影响服务器运行稳定性；部分产品挥发物较多，长期运行中易积累在服务器内部，增加故障风险。可固型单组份导热凝胶能有效应对这类需求，其6.5 W/m·K的导热率可快速传导CPU热量，配合2.2 ℃·cm²/W的低热阻，将CPU结温控制在安全范围；低挥发特性（D4~D10<100ppm）减少挥发物积累，降低故障概率；低渗油特性避免油污污染CPU插槽，延长服务器使用寿命。该产品110 g/min的高挤出率还能适配服务器主板的自动化点胶产线，帮助杭州厂商应对服务器CPU高功率升级趋势，保障数据中心的稳定运行，满足客户对算力的高需求。

西安消费电子厂商为保障供应链安全，避免因单一供应商断供导致产线停滞，计划为导热材料寻找备份供应商。该厂主供应商的产品虽性能达标，但交期受外部因素影响较大，存在不确定性。通过对比测试，可固型单组份导热凝胶的重要性能（导热率、低挥发、低渗油、高挤出率）与主供应商产品一致，可完全替代；且依托国内生产基地，交期稳定，不受外部因素影响。作为备份供应商，帕克威乐还与该厂签订了供应链备份协议，承诺在主供应商出现断供时，快速启动应急生产，保障材料供应。同时，帕克威乐提供了与主供应商产品一致的包装规格与点胶工艺参数，确保切换供应商时无需调整产线，帮助西安消费电子厂提升了供应链的抗风险能力，保障产线稳定运行。帕克威乐导热凝胶适配5G通讯设备的复杂结构，安装便捷且散热高效。

武汉某车载电子配件厂在批量生产车载USB充电模块时，突然发现部分产品的导热凝胶胶层出现异常发白现象，怀疑是材料问题，若不及时解决，可能导致产线停滞。帕克威乐接到反馈后，48小时内派遣技术人员到场排查，就确定异常发白是由于该厂点胶车间湿度偏高（超过75%），与材料无关，并提供了调整车间湿度（控制在40-60%）的解决方案。技术人员还现场演示了在不同湿度下的点胶操作技巧，确保后续生产不再出现类似问题。可固型单组份导热凝胶在调整湿度后，胶层恢复正常，其低渗油、高导热特性保障了车载USB充电模块的性能，110 g/min的高挤出率适配产线节奏。快速的售后响应帮助武汉厂商避免了产线停滞，提升了客户对品牌的信任度。帕克威乐导热凝胶导热率6.5 W/m·K，是光通信设备散热的理想选择。湖南AI服务器可固型单组份导热凝胶样品试用

帕克威乐导热凝胶TS 500-65挤出速率110 g/min，高挤出率提升生产效率。重庆定制化可固型单组份导热凝胶样品试用

昆山半导体封装厂商在芯片与散热片的粘接散热中，面临胶层厚度不均的问题——传统导热凝胶点胶后，部分区域胶层过薄导致热阻过高，散热不良；部分区域胶层过厚则浪费空间，影响芯片封装精度，产品合格率受影响。引入可固型单组份导热凝胶后，该产品在20psi压力下能保持0.92mm的均匀胶层厚度，具备稳定的胶层控制能力，可有效避免厚度不均问题。其6.5 W/m·K的导热率确保芯片热量顺畅传导，低挥发特性（D4~D10<100ppm）减少长期运行中挥发物对芯片的影响，低渗油特性避免油污污染芯片引脚。该产品110 g/min的高挤出率还能适配半导体封装的自动化产线，帮助昆山厂商提升芯片封装的合格率与生产效率，保障半导体器件的长期稳定运行，助力半导体产业向高密度封装方向发展。重庆定制化可固型单组份导热凝胶样品试用

帕克威乐新材料（深圳）有限公司是一家有着先进的发展理念，先进的管理经验，在发展过程中不断完善自己，要求自己，不断创新，时刻准备着迎接更多挑战的活力公司，在广东省等地区的精细化学品中汇聚了大量的人脉以及客户资源，在业界也收获了很多良好的评价，这些都源自于自身的努力和大家共同进步的结果，这些评价对我们而言是最好的前进动力，也促使我们在以后的道路上保持奋发图强、一往无前的进取创新精神，努力把公司发展战略推向一个新高度，在全体员工共同努力之下，全力拼搏将共同帕克威乐新材料供应和您一起携手走向更好的未来，创造更有价值的产品，我们将以更好的状态，更认真的态度，更饱满的精力去创造，去拼搏，去努力，让我们一起更好更快的成长！