技术优势与经济效益环保与设备保护零水资源消耗：对比传统水洗（西北电站每月需2次冲洗），干冰清洗完全无需用水，避免水垢残留和板面雾斑47；非接触无损清洁：干冰硬度低于玻璃与金属边框，清洗后组件表面粗糙度不变，延长使用寿命16。经济性提升运维成本优化：对比项干冰清洗传统水洗单次成本（万元/MW）0.0280.17-0.24投资回收周期（50MW）0.5-1.71年3年以上全国年清洗费用0.21-0.43亿元2.6亿元7发电增益***：定期清洗使分布式光伏投资回收期缩短6-12个月，高电价工商业场景收益更突出4。碳减排贡献每清洗1MW光伏电站，年均可挽回12万度清洁电力，相当于减排二氧化碳120吨。技术参数与操作规范关键工艺参数参数推荐值应用场景干冰颗粒直径3 mm通用干冰流量0.2-0.3 kg/min无人机清洗压缩空气压力0.4-0.6 MPa板面积灰去除喷射距离100-300 mm边框溢胶清理安全规范无人机操作需避让高压线路，配备RTK精细定位防碰撞；电站清洗需选择低温时段（早间）作业，防止热应力损伤。酷尔森coulson干冰清洗凭借零水耗、非损伤、高效减排三大**优势，已成为光伏行业解决生产清洁与运维痛点的关键技术。其独特之处在于，干冰颗粒在撞击瞬间会迅速升华（从固态直接变为气态），体积膨胀近800倍。北京便携式干冰清洗服务费
在半导体行业，生产环境（如 Class 1 级洁净室）和产品（晶圆、芯片、精密部件）对 “零污染、无损伤、超高洁净度” 的要求堪称工业领域**严苛标准之一。酷尔森icestorm干冰清洗凭借无残留、化学惰性、低温无损、适配精密场景等特性，成为解决半导体生产中 “微污染物去除、设备维护、产品良率提升” 的关键技术。其**应用场景覆盖晶圆制造、封装测试及设备维护全流程，具体如下：一、晶圆制造环节：从光刻到沉积 / 刻蚀的精密清洁晶圆（硅片、化合物半导体晶圆）是半导体的**基材，其表面及生产设备的洁净度直接决定芯片的良率（每片晶圆含数百个芯片，一个微米级杂质可能导致整片失效）。干冰清洗在以下关键工序中发挥不可替代的作用：1. 光刻掩模版（光罩）清洁清洁对象：光刻掩模版（表面镀铬层、石英基底）、光罩盒（Pod）。污染问题：光罩是光刻图案的 “母版”，表面若残留纳米级颗粒（≤0.1μm）、有机污染物（如光刻胶残渣）、金属离子，会导致光刻图案转移时出现缺陷（如线宽偏差、图形畸变），直接降低芯片良率。传统清洁（如兆声波清洗、化学湿法清洗）可能引入水分残留或划伤镀铬层（厚度*数十纳米）。浙江原装进口干冰清洗联系方式Dry Ice Plus 研磨模块 45 可混合磨料去除顽固污染物，表面处理达 SA 2½ 级且不损伤基材。
配套耗材—3mm颗粒干冰。干冰易挥发，不易存放太久，建议每次购买够用即可，尽量不要过多储存。干冰保温箱小型周转保温箱：储存容量：50KG保温时间：2--3天。**温干冰保温柜储存容量：100kg-300kg保温时间：每天保存损耗量<1%。酷尔森环保科技（上海）有限公司是一家集干冰清洗设备研发、设计、制造、销售、服务、干冰制造为一体的实体型企业。目前主要做以下产品系列，干冰清洗系统，雪花清洗系统（液态二氧化碳清洗）各种清洗解决方案。目前在国内干冰清洗行业处于**地位，尤其在锂电池产线清洁细分领域始终保持行业***，是中国智能环保清洗的**者。现厂区占地面积12000平方米，设有零件制造车间、产品总装车间、干冰制造车间、质量检测室等作业车间，已量产各种系列型号干冰清洗机、雪花清洗机、积碳清洗机、纯气动干冰清洗机等十多种产品。公司已经通过了ISO9001:2015质量管理体系认证。
选择建议：按场景匹配严苛无水环境+多功能需求 → Coulson IceStorm45（如电力检修、精密实验室）。大型连续作业+环保优先 → Coulson IceStorm90（如食品厂、船舶维护）。精密电子/光学清洗 → 优先 TOOICE SP27D 或 德国 ICS（微颗粒控制）。成本敏感+本土服务 → 迪史洁 DSJet（售后响应快，适配中小产线）。行业趋势：湿冰技术因 节水 95% 以上 和 三重清洁机制（固/液/气态协同），在食品、制药等洁净需求高的领域逐步替代传统清洗。未来设备将更注重 能源优化（如 Coulson 的节能喷嘴设计）和 自动化集成。在制造与科研中，酷尔森雪花清洗机能用于真空系统组件、精密零件以及艺术品修复的清洁。
酷尔森coulson干冰清洗为冶金行业提供了一种**性的清洁维护手段。它在模具维护、冶炼、轧制、铸造、热处理、环保设备清洁以及电气设备保养等关键环节展现出***的性能，解决了传统清洁方法（如水洗、化学清洗、喷砂、人工刮铲）面临的诸多痛点，如损伤设备、需长时间停机、环境污染、安全隐患等。随着冶金企业对生产效率、产品质量、环保要求和设备可靠性的日益重视，干冰清洗技术在该行业的应用前景将更加广阔。在评估是否采用时，应综合考虑具体的清洁需求、成本效益以及潜在的生产效率提升和设备寿命延长带来的价值。无需拆卸设备： 大幅减少停机时间，提高设备利用率。非研磨性： 不损伤金属基体、涂层、密封件和精密表面（如轧辊、模具型腔）。非导电性： 安全清洁电气设备（需专业操作）。干燥清洁： 无水残留，避免生锈、水损害（电气短路、液压油乳化）、或与某些残留物（如熔渣）发生危险反应。清洁后设备可立即投入运行。环保：不使用有害化学溶剂，无二次污染。干冰本身是二氧化碳回收再利用的副产品，清洁过程升华后直接回到大气（净排放为零，符合循环经济理念）。清洁产生的废弃物*为被去除的污垢本身，易于收集处理。干冰是固态二氧化碳（-78.5℃）。清洗时，干冰颗粒在压缩空气加速下冲击清洗表面。西藏德国原装干冰清洗价目表
该技术可直接集成到自动化生产线中，实现在线不停机清洗，提升生产效率。北京便携式干冰清洗服务费
封装测试环节：保障芯片互连与可靠性封装是芯片与外部电路连接的关键环节，污染物会导致引线键合失效、封装密封性下降，干冰清洗在此环节聚焦于 “接触面洁净度” 提升：1. 引线键合前的焊盘清洁清洁对象：芯片（Die）的焊盘（Au、Cu、Al 焊盘）、引线框架的焊区。污染问题：焊盘表面可能存在氧化层（如 Al₂O₃）、有机污染物（光刻胶残留、手指印油脂），会导致键合引线（金丝、铜丝）与焊盘的结合强度下降（键合拉力不足），甚至出现虚焊，影响芯片导电性和可靠性。干冰清洗作用：以低压力（0.1-0.2MPa）喷射超细干冰颗粒，精细去除焊盘表面的氧化层和有机污染物，且不损伤焊盘（焊盘厚度通常* 1-5μm）。相比传统等离子清洗，酷尔森icestorm干冰清洗可去除更深的微小凹坑内的污染物，且无等离子体可能带来的焊盘表面损伤（如 Cu 焊盘的晶粒粗化）。北京便携式干冰清洗服务费
