为了充分发挥PBI令人兴奋的特性，这种材料较终必须转化为具有商业吸引力的膜平台，即高频膜组件。由于高频膜通常具有非对称结构，选择层超薄且易出现缺陷；因此，制造过程通常需要加入填料、交联和涂层步骤，以提高选择性。因此，从提高致密m-PBI膜性能中获得的知识应较终转化为高频膜，使其具有高过选择性和热稳定性、机械稳定性和化学稳定性。总之，本综述证实了PBI作为未来高效生产H2所需的高性能膜材料的潜力。聚合物混合是一种简单但可重复性高且成本低廉的技术，类似于共聚。因此，应更深入地探索m-PBI与高渗透性聚合物的混合，这种聚合物有可能在分子水平上与m-PBI结合，限制聚合物链的流动性。PBI 塑料可用于制造精密模具，保证模具的精度和使用寿命。天津PBI密封条
根据膜孔径的大小，多孔膜中的气体传输可分为三种不同的状态（图2a-c）。当孔径相对较大（0.1-10微米）时，气体混合物通过对流穿过膜，不发生分离。当孔径小于0.1微米时，由于其与气体的动力学直径相似，因此传输是通过克努森扩散来描述的。当孔径在0.5至1纳米之间时，会根据分子大小产生相对分离。膜制备：致密膜通常采用溶液浇铸法生产（图3a），将聚合物和任何添加剂溶解在适当的溶剂中，然后浇铸在玻璃板上，并放入温度较低的（真空）烘箱中，逐渐去除溶剂。一旦大部分溶剂被去除并形成致密膜，温度会进一步升高到溶剂沸点以上，以确保完全去除残留在膜中的任何溶剂。因此，致密膜通常很厚且对称。天津PBI密封条由于其出色的尺寸稳定性，PBI 塑料可用于精密仪器制造，确保仪器精度。
PBI合成：配备N₂入口、搅拌器和冷凝器连接到鼓泡器，收集瓶中装有30.00g四氨基联苯和44.58g二苯间苯二甲酸酯（将计算量的苯甲酸苯酯添加到初始混合物中以获得所需的分子量）。搅拌固体，并用N₂吹扫系统15分钟，将系统加热至270℃持续1.5小时。在180℃下观察到固体熔化。当温度达到210℃时停止搅拌（1300revmin^(−1)），在265℃下观察到头一股副产物流，共收集到21,63g水和苯酚，在270℃下5分钟后观察到反应瓶内容物起泡。收集到43.9g0.15IV聚合物。
PBI磨料磨损测试：通过定制的划痕机研究涂层的磨损行为。将涂层样品压在SiC磨料纸（Matador防水）上，并沿y方向移动，从而使用合适的称重传感器连续测量摩擦力。法向负载设置为17N，相当于标称压力0.55MPa，速度为5mm/s。样品以单次通过模式进行测试，即它们始终与磨料纸的原始表面接触（图3）。砂纸的粒度各不相同，分别使用P800（粒度：21.8μm）、P1200（粒度：15.3μm）、P3000（粒度：7μmm）和P5000（粒度：5mm）类型。所有测试均在室温下进行。以其优异的抗疲劳性能，PBI 塑料用于制造飞机机翼结构件，保障飞行安全。
弯曲强度与较大固化压力的关系，浅色阴影，8000gmol^(-1)，“活”；中等阴影，20000gmol^(-1)，“活着”；深色阴影，8000gmol^(-1)封端。观察到的弯曲模量值（图7）与基于混合物规则的预期一致。两种8000gmol^(-1)聚合物在所有固化压力下都具有可比的模量。任何差异都可以归因于空隙含量和层压板厚度的细微差异，20000gmol^(-1)PBI在所有压力下都具有较低的模量，这是由于该预浸料系统中的低流动（树脂含量较高）和较高的空隙含量。弯曲模量与较大固化压力的关系。浅色阴影，8000gmol^(-1)，“活”；中等阴影，20000gmol^(-1)，“活”；深色阴影8000gmol^(-1)1封端。Celazole® PBI制品在半导体和平板显示器制造中有商业化应用。天津PBI密封条
PBI塑料，即聚苯并咪唑，是当今高级别的工程塑料。天津PBI密封条
尽管PBI（聚苯并咪唑）在众多领域中展现出了突出的性能，但它也存在一定的不足之处。特别是在耐高温蒸汽方面，其能力显得相对不足，一旦吸收水分，性能便会受到影响。然而，这并未能掩盖PBI的诸多优点。例如，它是由MitsubishiChemicalGroup生产的Duratron®CU60PBI聚苯并咪唑，便是一种高性能的工程塑料。它不仅具有出色的机械性能和耐热性，还能在400°F/205°C以上的高温下保持优良的机械性能。在极端温度环境下，其耐磨性和承载能力优于任何其他增强的或未增强的高级工程塑料，因此深受半导体制造商的青睐，特别是对于真空室的应用。此外，Duratron®PBI还适用于高温轴套、连接器、阀座以及探头透镜等部件的制造。天津PBI密封条
