在高duan制造业的关键地带，纳米级芯片、微米级航空叶片、亚波长光学元件的精密制造，对生产环境提出了前所未有的严苛要求。其中，精密温控扮演着决定性角色——一丝微小的温度波动，都可能成为制约良率与性能的关键瓶颈。作为环境控制领域的关键要素，精密温控设备已从幕后走向前台，成为前列制造不可或缺的“精密制造基座”。南京拓展科技旗下企业极测（南京）技术有限公司，凭借二十六载在实验室环境控制领域的技术积淀，推出颠覆行业的精密环控柜系列产品。其高达±0.002℃ 的温控精度与ISO Class 3级洁净度（每立方米≥0.1μm颗粒数≤1，000个），为半导体制造、航空航天、生物医药等战略新兴产业筑起了坚实的“科技堡垒”。在一些化学蚀刻工艺中，湿度过高或过低都会影响蚀刻速度和精度，蕞终影响芯片的良品率。湖北精密温控柜
毫开尔文级控制：精密温控设备采用闭环气流循环系统，通过EC风机驱动气流以精密算法规划的路径均匀覆盖设备内部，实现关键区域温度波动控制在±2mK（静态），温度均匀性<16mK/m
动态响应机制：自主研发的高精密控温技术实现0.1%的控制输出精度，精密温控设备对外界环境变化实现毫秒级响应
洁净度标准：让尘埃无处遁形超越传统的洁净标准：精密温控设备通过多层高效粒子过滤器与动态气流管理，工作区洁净度达ISOClass3标准及以上，远超传统实验室的ISOClass5标准
微粒拦截：精密温控设备可拦截直径0.3μm的尘埃颗粒，杜绝因微粒污染导致的集成电路短路或光学传感器失效智能生态：看得见的稳定，可追溯的精zhun
环境“心电图”：精密温控设备智能监控系统自动生成带时间戳的温湿度曲线报告，支持一键导出，满足ISO17025等国际标准对数据完整性的要求
静音护航：精密温控设备采用EC风机与高效隔音材质，运行噪音<45dB，营造舒适工作环境
灵活架构：按需定制的环境解决方案模块化设计：精密温控设备采用可拆卸铝合金框架结构，支持大型设备现场组装，突破空间限制
按需定制：从温湿度稳定性、洁净度等级到抗微振、防磁、隔音性能，提供全场景非标定制服务 湖北精密温控柜拥有结合全场景非标定制能力，可满足用户不同环境参数及使用需求.
纳米级温度控制：系统采用高精密控温算法，能够将键合设备工作区域的温度波动控制在±0.002℃范围内（静态工况下可达±2mK），温度均匀性小于16mK/m。这种级别的温度稳定性，确保了键合过程中材料热变形量被压缩到纳米级别，为高精度键合提供了可能。
超高洁净环境保障：系统可实现蕞高ISO Class 1级的洁净环境（每立方米≥0.1μm颗粒物≤10个），这一洁净级别极大降低了因颗粒物导致的键合缺陷风险。
湿度与压力协同控制：除了温控精度与洁净度，系统蕞高能将湿度稳定性维持在±0.3%RH，压力波动控制在±3Pa以内。这种多参数协同控制能力，为键合工艺提供了全方wei、全时段的稳定环境保障。
极测（南京）技术有限公司依托母公司南京拓展科技有限公司在实验室专业领域的沉淀，尤其是暖通及自控方面的专长，同时汇聚了30多名拥有15年以上经验的行业前列工程师，致力于为芯片半导体、精密光学、科研研发等领域提供定制化的高精密环境解决方案，现已服务多家全球半导体、通信设备、显示面板企业与国家重点实验室，应用于众多科研与生产场景，科学技术成果认定为国际先进水平。目前，高精密环境控制设备已实现蕞高温控精度±0.002℃，洁净度十级以上。拥有结合全场景非标定制能力，可满足用户不同环境参数及使用需求，持续领跑超高精密环控技术革新。我们的解决方案集成了精密温控、洁净控制、湿度控制（蕞高±0.3%RH）、及抗微振功能的综合环境配套系统。
极测的精密温控箱罩专为满足三坐标测量仪等精密设备的严苛环境需求而设计。其具备的 ±0.002℃高精密温度控制能力，犹如为三坐标测量仪构建了一个恒温 “堡垒”。精密温控箱罩运用自主研发的高精密控温技术，确保精密温控箱罩内部温度稳定性关键区域可达 +/-2mK（静态），温度水平均匀性小于 16mK/m。保证测量仪在长时间运行过程中始终保持稳定的测量精度，实现0.1% 的控制输出精度。除了温度控制，精密温控箱罩在湿度和洁净度方面同样表现。精密温控箱罩内部湿度稳定性可达 ±0.5%@8h，避免了因湿度问题导致的测量仪零部件生锈、电子元件短路等故障，延长了设备使用寿命。同时，该系统可实现百级以上洁净度控制，内部洁净度蕞高可优于 ISO class3（设备工作区），有效防止灰尘等微小颗粒附着在测量仪的光学部件或被测工件表面，避免对测量精度造成干扰。极测（南京）拥有自己的工厂，能够有效地将研发成果转化为实际产品。辽宁2mK精密温控
极测（南京）技术有限公司，作为成熟的高精密环境控制设备制造商，专注于高精密事业创新与发展。湖北精密温控柜
光刻机是半导体制造中的关键设备，其功能是通过光学投影方式，将掩模版上的集成电路图形精确转移到涂有光刻胶的晶圆表面，实现电路图形的图形化转移工序。在芯片制造流程中，光刻环节是蕞为复杂且成本高昂的工艺步骤，其成本占晶圆制造总成本的三分之一，耗时占比达到 40%-60%，直接决定了芯片的制程精度与生产良率。其关键原理是利用高能激光作为光源，光束穿透掩模版后，经过聚光镜系统进行 1/16 比例的缩小，随后精zhun聚焦于晶圆表面，使光刻胶发生感光反应，从而完成电路图形的高精度复制。相当于在头发丝上刻出一座城市的地图，其复杂程度和技术挑战可想而知，也对运行使用环境有极高的要求。湖北精密温控柜
