极测（南京）微环境控制系统设备内部湿度稳定性可达 ±0.5%@8h，有效防止因湿度变化引发的光学元件发霉、机械部件生锈等问题，延长立式干涉仪使用寿命。同时，系统可实现百级以上洁净度控制，蕞高优于 ISO class3（设备工作区），避免灰尘等污染物影响光线传播与干涉条纹，为干涉仪营造超净工作空间。 智能功能助力运维极测微环境控制系统具备强大的数据实时记录查询功能。运行中的温度、湿度等关键数据自动生成曲线，便于操作人员直观掌握环境变化。微环境控制系统数据自动保存且可随时导出，运行状态与故障状态同步记录，方便进行数据分析、质量追溯与故障排查。此外，自动安全保护系统可实现故障自动保护，确保设备全天候稳定运行，减少因故障导致的测量中断。数据全流程可溯：实时记录并图形化显示温度、湿度等关键环境参数变化曲线，数据自动存储并支持表格导出。静音精密温控配套
在高精密实验中，环境波动带来的影响不容忽视。温度波动会导致实验区域内温度分布不均匀，影响实验结果的准确性和重复性；湿度变化会干扰生物实验、材料老化实验等的进程；空气扰动会对微观实验样本造成物理性干扰，改变宏观实验装置或样品的位置或姿态；还会影响光学仪器、精密天平的精度，引入灰尘颗粒、有害气体等杂质和污染物。 而精密环控系统对空气扰动和漂移扰动的抑制效果明显。数据显示，精密环控系统开启后，0.05Hz、0.15Hz、1Hz 频率点累计误差幅值下降幅度分别降低 98.03%、86.07%、85.83%，漂移扰动得到明显抑制，波动范围下降约 50%、标准差减小 45%。同时，温度波动对超快激光参数影响重大，当环境温度变化超过 0.8℃时，脉宽会出现呼吸现象，影响超快激光器的性能，而温度越稳定激光的参数越好。吉林精密温控非标定制稳定电子元件内部结构，应用于超声波清洗、真空镀膜等场景，防止清洗剂挥发并保障镀膜质量。
在半导体制造领域，每一纳米的变化都可能直接影响芯片的性能与良率。作为高精度检测的关键环节，半导体量测设备（如电子显微镜、膜厚测量仪、OCD量测等）自身对运行环境的要求也极为苛刻。环境的细微波动，都会引入测量误差。 除整体环境外，半导体量测设备通常配备高精度光学成像器件（广义上的“照相机”），其中光源，电子控制单元，运动部件等都有可能产生局部发热源，蕞终影响环境的稳定性，以及晶圆表面温度稳定性。极测（南京）技术有限公司深刻理解这一需求，凭借在微环境控制领域的深厚技术积累，专为高duan半导体量测设备设计精密环控系统，做好设备配套。系统由设备主柜体（设备维护结构模块）、洁净过滤系统、局部气浴、控制系统、气流循环系统、制冷(热)系统等组成。通过整体环境温度的精密调控，以及针对局部发热点进行局部气浴，配套控制洁净度及减振处理等，为半导体检测设备打造精密稳定，恒温洁净的运行环境。
高精密冷冻水机组是一种专为工业及特殊环境设计的制冷设备，通过精确的温度控制和高效制冷循环，为高精度制造、数据中心、医药生产等领域提供稳定可靠的冷却解决方案。其关键特点在于高能效、低波动性及智能化控制，满足严苛的温控需求。极测（南京）技术有限公司采⽤⾃研温控技术，高精密冷冻水机组冷冻⽔的出⽔温度蕞⾼精度可达±0.002℃。高精密冷冻水机组采用国际有名品牌压缩机，配套高质量高效能铜管制作的板式换热器及有名品牌电气元器件。使机组具有精度高、体积小、噪音低、寿命长、操作简便、高效节能等优点。高精密冷冻水机组采用自主研发高精度温度采集模块，准确测量实验舱内实时的温湿度数值并传输给控制器，冷冻水阀无级调节、无级调节电加热器、模拟量控制加湿器可根据实际实验舱需求调节输出功率。专为高精度恒温恒湿控制设计的PID算法，在运行过程中进行比例、积分、微分的计算并输出控制，使实验室内温度湿度处于稳定状态，绝dui焓湿量的控制策略，使控制实验舱内湿度控制快速准确，没有误操作误判断。系统可实现蕞高ISO Class 1级的洁净环境（每立方米≥0.1μm颗粒物≤10个）。
极测（南京）技术有限公司注重设备的稳定性和可靠性。通过严格的质量检测和优化设计，确保设备在长时间运行过程中保持稳定性能，减少故障发生的概率。同时，极测还提供完善的售后服务，及时响应客户的需求，为客户解决设备使用过程中遇到的问题。 作为精密温控设备供应商，极测（南京）始终将守护半导体制造精度作为使命。凭借前列的技术、可靠的产品和高质量的服务，极测正在成为半导体制造企业信赖的合作伙伴，为推动半导体产业的发展贡献力量。例如，光刻工艺中，微小的温度波动会导致曝光位置的漂移，进而影响线路的精确度。河北精密温控棚
晶圆需要经历一系列高精度的蚀刻、涂层、光刻等工艺，这些工艺都需要在特定的温度范围内进行。静音精密温控配套
光刻机是半导体制造中的关键设备，其功能是通过光学投影方式，将掩模版上的集成电路图形精确转移到涂有光刻胶的晶圆表面，实现电路图形的图形化转移工序。在芯片制造流程中，光刻环节是蕞为复杂且成本高昂的工艺步骤，其成本占晶圆制造总成本的三分之一，耗时占比达到 40%-60%，直接决定了芯片的制程精度与生产良率。其关键原理是利用高能激光作为光源，光束穿透掩模版后，经过聚光镜系统进行 1/16 比例的缩小，随后精zhun聚焦于晶圆表面，使光刻胶发生感光反应，从而完成电路图形的高精度复制。相当于在头发丝上刻出一座城市的地图，其复杂程度和技术挑战可想而知，也对运行使用环境有极高的要求。静音精密温控配套
