等静压成型是利用液体均匀传递压力的特性，将金属粉末装入弹性模具中，然后放入高压容器中，通过向容器内的液体施加压力，使粉末在各个方向上受到均匀的压力而压实成型。根据成型时温度的不同，等静压成型可分为冷等静压和热等静压。冷等静压是在室温下进行的等静压成型方法。其优点是能够制备形状复杂、尺寸较大的坯体，且坯体各方向的密度均匀，内部应力小。这是因为在冷等静压过程中，粉末在液体均匀压力的作用下，能够在模具内自由流动并填充各个角落，从而实现均匀压实。冷等静压常用于制造大型的金属粉末烧结板，如航空航天领域的大型结构件、化工设备中的大型反应釜内衬等。但冷等静压设备投资较大，操作过程相对复杂，生产周期较长。创新使用原位生成增强相的金属粉末，在烧结时增强烧结板的性能。金昌金属粉末烧结板
随着电子设备向小型、轻量、高性能发展，金属粉末烧结板在电子信息领域的应用越来越。软磁粉末冶金材料烧结板用于制造变压器、电感器等电子元件，其良好的磁性能能够提高电子设备的性能。例如，采用软磁粉末冶金烧结板制造的变压器，具有体积小、重量轻、效率高的优点。铜-钨、铜-钼等粉末冶金金属基复合材料烧结板用于大功率电子器件的散热基板和封装外壳，其优异的导热性和热稳定性能够有效解决电子器件的散热问题，保证电子设备的稳定运行。在电子连接器等部件中，金属粉末烧结板的高精度和良好的导电性也使其成为理想的材料选择。金昌金属粉末烧结板开发含石墨烯量子点的金属粉末，提升烧结板光电性能与催化活性。
在球磨机中，金属物料与研磨介质（如钢球）一同置于旋转的筒体中。筒体转动时，研磨介质随筒体上升到一定高度后落下，对物料产生冲击和研磨作用，使物料逐渐破碎成粉末。球磨机的优点是能够处理各种硬度的金属材料，且可通过调整研磨时间、研磨介质的种类和数量等参数，控制粉末的粒度。但其缺点是粉末形状不规则，粒度分布较宽，在粉碎过程中容易引入杂质，如设备部件的磨损碎屑等。棒磨机则是利用棒作为研磨介质，其工作原理与球磨机类似，但由于棒的接触方式和运动轨迹与球不同，在粉碎过程中对物料的选择性破碎作用更强，能够获得粒度相对更均匀的粉末。振动磨通过高频振动使研磨介质与物料在研磨腔内剧烈碰撞和摩擦，从而实现物料的粉碎。振动磨的粉碎效率高，能耗相对较低，且能在较短时间内获得较细的粉末。
随着纳米技术和微粉制备技术的发展，纳米与亚微米级金属粉末在金属粉末烧结板中的应用逐渐成为研究热点。这些超细粉末具有极大的比表面积和高表面能，能够改善烧结板的性能。在电子封装领域，采用纳米银粉制备的烧结板，由于纳米银颗粒间的烧结驱动力大，在较低温度下就能实现良好的烧结结合，形成高导电、高导热的连接层。与传统微米级银粉烧结板相比，纳米银粉烧结板的电导率可提高 10% - 20%，热导率提高 15% - 25%，有效解决了电子器件散热和信号传输中的关键问题，满足了电子设备小型化、高性能化对封装材料的要求。开发含贵金属催化剂的金属粉末，用于化工反应中的高效催化烧结板。
在现代，各种先进制造技术在金属粉末烧结板领域得到广泛应用。除了前面提到的 3D 打印技术和纳米粉末冶金技术外，计算机模拟与仿真技术也发挥着重要作用。通过计算机模拟，可以在实际制造之前对粉末的流动、成型过程以及烧结过程中的温度场、应力场等进行模拟分析，预测产品性能，优化工艺参数，减少实验次数，降低研发成本和周期。例如，在设计新型航空发动机用金属粉末烧结板时，利用计算机模拟技术可以提前评估不同工艺参数下烧结板的性能，从而确定比较好的制造工艺。采用微波辅助制备金属粉末，快速合成且改善粉末烧结特性。金昌金属粉末烧结板
利用微纳制造技术制备精细结构金属粉末，使烧结板拥有高精度微观结构。金昌金属粉末烧结板
还原法制备的金属粉末纯度高，活性大，在烧结过程中具有良好的烧结活性，能够在较低温度下实现致密化。这是因为还原过程中，粉末表面形成了许多微小的孔隙和缺陷，增加了粉末的比表面积，使其更容易与其他粉末颗粒发生原子扩散和结合。然而，还原法生产需要在高温和特定的还原气氛下进行，对设备的要求较高，投资较大，且生产过程中需要严格控制温度、气体流量和反应时间等参数，以确保还原反应的充分进行和粉末质量的稳定性。电解法是通过电解金属盐溶液或熔融盐，使金属离子在阴极上得到电子析出，形成金属粉末。以电解硫酸铜溶液制备铜粉为例，在电解槽中，阳极通常为可溶性的铜阳极，阴极一般采用不锈钢或钛等材料制成。当直流电通过硫酸铜溶液时，阳极上的铜原子失去电子变成铜离子进入溶液，溶液中的铜离子在阴极上获得电子，沉积在阴极表面形成铜粉。金昌金属粉末烧结板
