【高频电路焊接方案】吉田锡膏:保障信号完整性的关键助力
5G 通信、雷达系统等高频电路对焊点的趋肤效应、阻抗一致性要求极高。吉田锡膏以低表面粗糙度和均匀导电性能,成为高频电子焊接的推荐材料。
低粗糙度焊点,减少信号损耗
焊点表面粗糙度 Ra≤1.2μm,较常规焊点降低 30%,在 10GHz 以上频段信号衰减<0.5dB,满足 5G 基站高频信号传输要求。无铅 SD-585(Sn99Ag0.3Cu0.7)合金纯度≥99.9%,导电率接近纯锡。
阻抗一致性设计
颗粒度分布偏差控制在 ±5μm,回流焊后焊点厚度均匀性达 98%,避免因局部电阻异常导致的驻波比(VSWR)升高。适配 0.2mm 间距的高频连接器焊接,桥连率<0.03%。
工艺兼容,适配精密制程
支持金丝键合前的预成型焊接,助焊剂残留不影响键合拉力(≥10g);100g 针筒装适配半自动点胶,精细控制高频器件的焊膏用量。
高温锡膏焊点经 1000 小时高温老化后强度衰减<5%,适配心脏起搏器、卫星电路板等长期服役场景。茂名高温激光锡膏厂家
家电制造锡膏方案:常规焊接推荐,锡渣少易操作,适配控制板与电机模块。在空调控制板、洗衣机驱动模块等家电电路焊接中,稳定性与成本是需求。吉田有铅锡膏 SD-310 采用经典 Sn62.8Pb36.8Ag0.4 合金,183℃熔点适配主流回流焊设备,无需额外调试。25~45μm 均匀颗粒在 0.5mm 焊盘上铺展性优异,锡渣产生率低至行业水平,减少材料浪费的同时提升焊点光泽度与导电性。无论是单面板插件还是双面板贴片,焊点剪切强度达 45MPa,经 1000 次开关机冲击测试无脱落,适配家电长期高频使用场景。配套提供《家电焊接工艺参数表》,助力快速导入产线,降低首件不良率,单批次生产成本可优化 10% 以上。山东无铅锡膏报价半导体锡膏方案:高铅合金耐高热,适配功率器件封装,抗热循环性能优。
【安防设备焊接方案】吉田锡膏:保障监控设备长期稳定运行
安防摄像头、门禁系统、报警器等设备常部署于户外,需应对雨水、粉尘、高低温等挑战。吉田锡膏以强化性能,成为安防电子焊接的放心之选。
抗腐蚀耐候,适应户外环境
高温无铅 YT-688(Sn96.5Ag3Cu0.5)通过 500 小时紫外线老化测试,焊点无氧化;普通有铅 SD-317(Sn62.8Pb36.8Ag0.4)在盐雾环境中失效周期延长 2 倍,适合海边、工业区等腐蚀性场景。
高精度焊接,适配复杂电路 25~45μm 颗粒在 0.5mm 焊盘上覆盖均匀,解决安防设备高密度 PCB 的桥连问题;触变指数 4.5±0.2,印刷后 6 小时保持形态,适合多工序分步焊接。
工艺兼容,提升生产效率
支持回流焊与波峰焊,500g 标准装适配高速生产线,每小时产能提升 15%;助焊剂活性适中,焊接后无需深度清洗,节省工时成本。
【家电制造焊接方案】吉田锡膏:助力稳定耐用的家电电路生产
冰箱、空调、洗衣机等家电长期高频使用,焊点需承受振动、温差变化等考验。吉田锡膏凭借成熟配方,成为家电控制板焊接的可靠选择。
耐温耐震,长效稳定
普通有铅 SD-310(Sn62.8Pb36.8Ag0.4)焊点剪切强度达 45MPa,经过 1000 次开关机冲击测试无脱落;中温无铅 SD-510(Sn64Bi35Ag1)在 - 20℃~60℃环境下循环 500 次,焊点电阻波动<5%,适合冰箱变频模块、空调主控板等场景。
适配多种板材,工艺灵活
兼容 FR-4 基板与铝基板,无论是波峰焊大规模生产还是手工补焊小批量调试,25~45μm 颗粒均能实现焊盘均匀覆盖。500g 标准装适配全自动生产线,200g 规格满足中小家电厂商需求。
高性价比之选
锡渣产生率低于 0.3%,减少材料浪费;助焊剂残留少,无需额外清洗工序,降低生产成本。每批次提供 MSDS 报告,确保质量可控。
焊接后残留物表面绝缘电阻>10^14Ω,杜绝高湿环境下的电化学腐蚀。
低温焊接工艺,呵护敏感元件
138℃的低熔点特性,让电路板上的 LED 灯珠、晶振、传感器等热敏元件免受高温损伤。实测显示,使用 YT-628 焊接的柔性电路板,经过 1000 次弯折测试后焊点无开裂,性能远超同类产品。可穿戴设备、医疗电子、航空航天微型组件,选它就对了!
无卤配方,绿色制造优先
全系通过无卤认证(Halogen Free),不含铅、镉、多溴联苯等有害物质,从源头降低生产污染。200g 常规款满足中等规模订单,100g 小包装适配研发打样,灵活规格助力不同生产场景。
应用场景指南
消费电子:TWS 耳机主板、智能手表 PCB、平板电脑摄像头模组 医疗设备:植入式传感器、便携式检测仪电路板 航空电子:微型导航模块、低温环境下的通信组件
免清洗锡膏方案:低残留易操作,适配自动化产线,减少清洗工序与成本。山东无铅锡膏报价
中小批量锡膏规格:100g/200g 灵活选,研发打样 / 试产适用,附工艺参数表。茂名高温激光锡膏厂家
一家汽车零部件制造商生产车载压力传感器时,原锡膏在汽车复杂工况下,焊点可靠性欠佳。传感器长期经受高温(比较高 80℃)、振动,焊点易开裂,导致信号传输异常,售后故障率达 15%。采用吉田高温无铅锡膏 YT-688 后,情况得到改善。其 Sn96.5Ag3Cu0.5 合金体系,熔点 217℃,能承受高温环境。焊点剪切强度达 45MPa,经 100 万次模拟振动测试无开裂。同时,特殊助焊剂配方减少了残留,避免腐蚀。改进后,传感器售后故障率降至 5% 以内,满足了汽车电子对高可靠性的严格要求,助力企业提升产品竞争力,赢得更多车企订单。茂名高温激光锡膏厂家