先进陶瓷基本参数
  • 品牌
  • 先进陶瓷,粉末冶金,磁性材料,粉末冶金展,先进陶瓷展,磁性材
  • 展会名称
  • 第十六届中国国际先进陶瓷展览会
  • 举办地
  • 上海世博展览馆
  • 开幕日期
  • 3月6日
  • 闭幕日期
  • 3月8日
  • 主办单位
  • 新之联伊丽斯(上海)展览有限公司
  • 展会周期
  • 一年一届
  • 展会类型
  • 国内展
  • 展会网址
  • http://www.iacechina.com/
  • 预计展览面积
  • 45000
先进陶瓷企业商机

将氧氯化锆、硝酸钇、硝酸铝按比例配置成溶液,氨水为沉淀剂,采用共沉淀法制备出钇稳定氧化锆粉体,加入一定比例的PVA,水为介质,湿法球磨,烘干、造粒,得到可成型的钇稳定氧化锆粉(Y-ZrO2)。在8.3MPa压力下干压,然后在不同压力下冷等静压成型,将制得的生坯在不同温度下烧结,并保温不同时间,研究等静压压力、烧结温度、保温时间对陶瓷密度、抗弯强度、硬度和断裂韧性的影响。“第十七届中國‌國際先進陶瓷展览会”将于2025年3月10-12日上海世博展览馆盛大开幕。五展联动孕育无限发展商机IACE CHINA 2025将与第17届中國‌國際粉末冶金及硬质合金展览会(PM CHINA)、2025上海國際线圈、变压器、电感、电机与磁性材料展览会(MMIC CHINA)、2025上海國際增材制造应用技术展览会(AM CHINA)和2025上海國際粉体加工与处理展览会(POWDEX CHINA)同期同地举办。五展联动,串联相关产业链,吸引更的观众群体,形成既汇聚更多参展企业同台竞技,又满足观众和买家多样化需求的“一站式”商贸交流平台。本届展会(2025年)展览面积将超过50,000平方米,中外展商约900家,参展品牌1500个,国内外观众预计将达到70,000人次。 诚邀您莅临参观!赋能前沿智造,智领行业未来,“中國‌國際先進陶瓷展览会”将于2025年3月10日上海共创无限商机!2024第十六届上海国际先进陶瓷及粉末冶金展览会

2024第十六届上海国际先进陶瓷及粉末冶金展览会,先进陶瓷

目前,陶瓷注射成型技术开始向精密化发展,研究与开发的重点由过去的高温非氧化物陶瓷(如氮化硅、碳化硅)扩展为氧化物陶瓷(如氧化锆、氧化铝)、功能陶瓷、生物陶瓷产品,种类越来越多,其主要应用领域如下。一、光通讯用精密陶瓷部件主要有光纤连接器用氧化锆多晶陶瓷插芯和陶瓷套管。因为其尺寸小、精度高、内孔直径只有125微米,因此只能采用注射成型。目前光纤连接器所需陶瓷插芯和陶瓷套管主要由中国制造,而日本京瓷、东陶、Adamand等国外公司生产的产品在不断减少。光纤连接器用陶瓷插芯与套管二、生物陶瓷制品主要包括人造陶瓷牙齿、种植牙陶瓷固定螺杆、人工关节、固定牙冠套、牙齿正畸用陶瓷托槽等,如图3所示。据世界卫生组织统计,牙齿畸形并发率约为49%,在美国50-60%的家庭都会进行牙齿正畸,必须配带牙齿矫形托槽。采用陶瓷注射成型生产的该类产品尺寸精度高且性能良好,在国内的市场前景开阔。“第十七届中國‌國際先進陶瓷展览会”将于2025年3月10-12日上海世博展览馆盛大开幕。3月6-8日先进陶瓷技术论坛中國‌國際先進陶瓷展览会,助力企业发展行业繁荣,与行业精英携手共创无限商机,3月10日在上海恭候您!

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在半导体制造领域,增大晶片尺寸是提高半导体产品竞争力的关键途径。对于同一规格的芯片,随着晶圆尺寸增加,边缘管芯(Die)数量占比缩小,晶圆利用率大幅增加。按晶圆面积测算,一片8英寸碳化硅外延晶片的晶圆面积是6英寸晶圆面积的1.8倍,一片8英寸碳化硅外延晶片的晶圆面积则是4英寸晶圆面积的近4.3倍。根据Wolfspeed测算,一片8英寸碳化硅晶片可以产出845颗32mm2的芯片,是6英寸碳化硅外延晶片产出的近2倍;边缘管芯占比下降到7%,大幅度提高晶圆利用率,将进一步降低碳化硅芯片单位成本。“第十七届中國‌國際先進陶瓷展览会”将于2025年3月10-12日上海世博展览馆盛大开幕。展会展览面积将超过50,000平方米,中外展商约900家,参展品牌1500个,国内外观众预计将达到70,000人次。展会打通供需堵点,整合全产业链资源,集中展示涵盖原材料、设备、仪器、制品等一应俱全的产品、服务和整体解决方案。 诚邀您莅临参观!

碳化硅衬底的电学性能决定了下游芯片功能与性能的优劣,为满足不同芯片功能需求,需制备不同电学性能的碳化硅衬底。按照电学性能的不同,碳化硅衬底可分为两类:高电阻率(电阻率≥105Ω·cm)的半绝缘型碳化硅衬底,以及低电阻率(电阻率区间为15~30mΩ·cm)的导电型碳化硅衬底。半绝缘型碳化硅衬底主要用于制造氮化镓射频器件,通过生长氮化镓外延层制得碳化硅基氮化镓外延片;导电型碳化硅衬底主要用于制造功率器件,需在导电型衬底上生长碳化硅外延层。“第十七届中國‌國際先進陶瓷展览会”将于2025年3月10-12日上海世博展览馆盛大开幕!诚邀您莅临参观!中國‌國際先進陶瓷展览会将于2025年3月10-12日在上海隆重举办,行业人士齐聚一堂,共襄盛会!

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碳化硅外延环节呈现美、日两强局面,美国Wolfspeed和日本昭和电工双寡头垄断,此外还有美国II-VI及Dow Corning、日本ROHM及三菱电机、意法半导体(ST)、德国英飞凌(Infineon)等企业。国内东莞天域、瀚天天成为主要厂商,晶盛机电、北方华创、芯三代、中电48所、普兴电子、三安光电、启迪半导体、深圳纳设智能等亦有布局,努力推进国产替代。预计2025年全球和国内6寸碳化硅外延设备新增市场空间分别约为130亿元和53亿元美元。“第十七届中國‌國際先進陶瓷展览会”将于2025年3月10-12日上海世博展览馆盛大开幕!五展联动;第17届中國‌國際粉末冶金及硬质合金展览会(PM CHINA)、2025上海國際线圈、变压器、电感、电机与磁性材料展览会(MMIC CHINA)、2025上海國際增材制造应用技术展览会(AM CHINA)和2025上海國際粉体加工与处理展览会(POWDEX CHINA)同期同地举办。五展联动,串联相关产业链,吸引更多的观众群体,形成既汇聚更多参展企业同台竞技,又满足观众和买家多样化需求的“一站式”商贸交流平台。展会展览面积将超过50,000平方米,中外展商约900家,参展品牌1500个,国内外观众预计将达到70,000人次。 诚邀您莅临参观!提高材料性能,创新技术工艺,“中國‌國際先進陶瓷展览会:展会将于2025年3月10-12日上海世博展览馆开幕。3月6日上海国际先进陶瓷论坛

“第十七届中國‌國際先進陶瓷展览会”:2025年3月10-12日上海世博展览馆。诚邀您莅临参观!2024第十六届上海国际先进陶瓷及粉末冶金展览会

传统硅器件主要采用高温扩散掺杂,但铝、硼和氮在SiC中扩散系数低,需极高温度,会恶化器件性能。因此,离子注入工艺成为SiC掺杂的優先选择。为实现离子注入区域掺杂浓度均匀,常采用多步离子注入,通过调节注入能量和剂量,控zhi掺杂浓度和深度。离子注入设备是SiC产线难度较的设备,全球设备厂商少、交期长,国产化率低于10%,是我国碳化硅晶圆线建设的较瓶颈。國際主流厂商包括美国亚舍立(Axcelis)及应用材料(收购瓦里安),日本爱发科及日清公司,國内厂商主要有中國电科48所(烁科中科信),中车思锐(收购IBS)和凯世通也在介入。“第十七届中國‌國際先進陶瓷展览会”将于2025年3月10-12日上海世博展览馆盛大开幕!展会展览面积将超过50,000平方米,中外展商约900家,参展品牌1500个,國内外观众预计将达到70,000人次。展会打通供需堵点,整合全产业链资源,集中展示涵盖原材料、设备、仪器、制品等产品、服务和整体解决方案。 诚邀您莅临参观!2024第十六届上海国际先进陶瓷及粉末冶金展览会

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