碳化硅外延需经过光刻、沉积、离子注入等前段工艺形成碳化硅晶圆,再经过减薄、封装等后段工艺分别形成碳化硅芯片、功率器件及功率模块。在制程上,SiC芯片与硅基器件的工艺类似,但SiC制备需要特殊设备,如高温离子注入机和高温热处理设备等。刻蚀、减薄等环节也需特殊设备。“第十七届中國國際先進陶瓷展览会”将于2025年3月10-12日上海世博展览馆盛大开幕!五展联动;第17届中國國際粉末冶金及硬质合金展览会(PM CHINA)、2025上海國際线圈、变压器、电感、电机与磁性材料展览会(MMIC CHINA)、2025上海國際增材制造应用技术展览会(AM CHINA)和2025上海國際粉体加工与处理展览会(POWDEX CHINA)同期同地举办。五展联动,串联相关产业链,吸引更多的观众群体,形成既汇聚更多参展企业同台竞技,又满足观众和买家多样化需求的“一站式”商贸交流平台。展会展览面积将超过50,000平方米,中外展商约900家,参展品牌1500个,国内外观众预计将达到70,000人次。展会打通供需堵点,整合全产业链资源,集中展示涵盖原材料、设备、仪器、制品等产品、服务和整体解决方案。 诚邀您莅临参观!深耕行业市场,开拓业务网络,新之联伊丽斯诚邀您相聚2025年3月10日中國國際先進陶瓷展览会!3月6日先进陶瓷机械展
传统硅器件主要采用高温扩散掺杂,但铝、硼和氮在SiC中扩散系数低,需极高温度,会恶化器件性能。因此,离子注入工艺成为SiC掺杂的優先选择。为实现离子注入区域掺杂浓度均匀,常采用多步离子注入,通过调节注入能量和剂量,控zhi掺杂浓度和深度。离子注入设备是SiC产线难度较高的设备,全球设备厂商少、交期长,国产化率低于10%,是我国碳化硅晶圆线建设的较大瓶颈。國際主流厂商包括美国亚舍立(Axcelis)及应用材料(收购瓦里安),日本爱发科及日清公司,國内厂商主要有中國电科48所(烁科中科信),中车思锐(收购IBS)和凯世通也在介入。“第十七届中國國際先進陶瓷展览会”将于2025年3月10-12日上海世博展览馆盛大开幕!展会展览面积将超过50,000平方米,中外展商约900家,参展品牌1500个,國内外观众预计将达到70,000人次。展会打通供需堵点,整合全产业链资源,集中展示涵盖原材料、设备、仪器、制品等产品、服务和整体解决方案。 诚邀您莅临参观!2024年3月6日上海国际先进陶瓷设备展览会2025年3月10日中國國際先進陶瓷展,汇聚众多国内外杰出供应商和制造商,诚邀您莅临上海探索无限商机。
在半导体制造领域,增大晶片尺寸是提高半导体产品竞争力的关键途径。对于同一规格的芯片,随着晶圆尺寸增加,边缘管芯(Die)数量占比缩小,晶圆利用率大幅增加。按晶圆面积测算,一片8英寸碳化硅外延晶片的晶圆面积是6英寸晶圆面积的1.8倍,一片8英寸碳化硅外延晶片的晶圆面积则是4英寸晶圆面积的近4.3倍。根据Wolfspeed测算,一片8英寸碳化硅晶片可以产出845颗32mm2的芯片,是6英寸碳化硅外延晶片产出的近2倍;边缘管芯占比下降到7%,大幅度提高晶圆利用率,将进一步降低碳化硅芯片单位成本。“第十七届中國國際先進陶瓷展览会”将于2025年3月10-12日上海世博展览馆盛大开幕。展会展览面积将超过50,000平方米,中外展商约900家,参展品牌1500个,国内外观众预计将达到70,000人次。展会打通供需堵点,整合全产业链资源,集中展示涵盖原材料、设备、仪器、制品等一应俱全的产品、服务和整体解决方案。 诚邀您莅临参观!
相比硅器件,SiC MOSFET在耐压、导通电阻、开关频率等方面具有较好的优势。耐压方面,SiC MOSFET在6500V时仍能保持高性能,而硅基MOSFET上限通常在650V左右。在开关频率超过1kHz时,硅基IGBT(绝缘栅双极型晶体管)损耗较高,而SiC MOSFET开关损耗相比可降低多达80%,整体功率损耗降低66%。导通电阻方面,SiC MOSFET芯片面积则更小,如在900V导通电阻下,硅基MOSFET芯片尺寸比SiC MOSFET大35倍。SiC MOSFET还具有高性能体二极管,可减少器件数量和占位面积。SiC MOSFET的工作结温和热稳定性更高,可达200℃或更高,适用于汽车市场,其高耐温性可降低系统散热要求和导通电阻偏移。“第十七届中國國際先進陶瓷展览会”将于2025年3月10-12日上海世博展览馆盛大开幕!展会展览面积将超过50,000平方米,中外展商约900家,参展品牌1500个,国内外观众预计将达到70,000人次。展会打通供需堵点,整合全产业链资源,集中展示涵盖原材料、设备、仪器、制品等产品、服务和整体解决方案。 诚邀您莅临参观!赋能前沿智造,智领行业未来,“中國國際先進陶瓷展览会”将于2025年3月10日上海共创无限商机!
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行业精英齐聚一堂,为行业发展注入新动能。2025年3月10-12日中國國際先進陶瓷展览会!诚邀您莅临!3月6日先进陶瓷机械展
从国内看,碳化硅制造厂商包括长飞先進、芯联集成、上海积塔、比亚迪、三安光电、士兰微、泰科天润等,其中长飞先進、芯联集成、上海积塔已实现碳化硅MOSFET产品的大规模量产,其他企业尚不具备大规模量产能力。三家企业产能合计为25万片/年,规划产能为44.8万片/年。国外he心技术封锁为常态,国产替代需求迫切。和许多先進科技一样,国内发展碳化硅产业也受到国外技术禁运的限制,尤其是宽禁带半导体器件在jun事领域的应用,这进一步催生了国产替代的迫切需求。国内碳化硅产业在自主创新的推动下,正加速自主研发步伐,以bao障供应链的安全稳定。“第十七届中國國際先進陶瓷展览会”将于2025年3月10-12日上海世博展览馆盛大开幕!五展联动,串联相关产业链,吸引更多的观众群体,形成既汇聚更多参展企业同台竞技,又满足观众和买家多样化需求的“一站式”商贸交流平台。展会展览面积将超过50,000平方米,中外展商约900家,参展品牌1500个,国内外观众预计将达到70,000人次。展会打通供需堵点,整合全产业链资源,集中展示涵盖原材料、设备、仪器、制品等产品、服务和整体解决方案。 诚邀您莅临参观!3月6日先进陶瓷机械展