河南电路板特种封装型式

特种材质的超高频RFID标签封装技术常用两种：贴片技术（SMT）和绑线技术（Wire Bonding）。这些封装技术主要服务的对象是特种材质标签，如PCB抗金属标签等。这些封装技术对比普通材质特种标签封装技术稳定性高，生产设备价格便宜，但生产速度慢很多。标签芯片较常见的形式是Wafer晶圆，其次是封装片，还有少数的条带Strap。其中封装片的形式有多种，如DFN封装、SOT封装、QFN封装。如图4-79（a）所示为H3芯片的SOT323封装照片，图4-79（b）为封装片的管脚说明。（a）封装照片 （b）管脚示意图。SOP 封装由一个塑料外壳和多个引脚组成，外形类似于一个扁平的方形或圆形盒。河南电路板特种封装型式

芯片封装的形式类型有多种，常见的主要有DIP直插式封装、LGA封装、LQFP/TQFP封装、QFN封装、BGA（球栅阵列）封装、SO类型封装等。芯片封装时，要注意综合考虑封装体的装配方式、封装体的尺寸、封装体引脚数、产品可靠性、产品散热性能和电性能以及成本等因素来选择合适的芯片封装类型。下面一起来看看芯片封装类型有哪些以及如何选择合适的芯片封装类型吧。DIP双排直插式封装，DIP指集成电路芯片以双列直接插件的形式包装，绝大多数中小型集成电路(IC)采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。DIP封装的IC有两排引脚需要插入DIP芯片插座结构。辽宁防爆特种封装技术D-PAK 封装主要用于高频、高功率的场合，如通信设备、计算机硬盘等。

QFN的主要特点有：表面贴装封装、无引脚焊盘设计占有更小的PCB面积、组件非常薄(<1mm)，可满足对空间有严格要求的应用、非常低的阻抗、自感，可满足高速或者微波的应用、具有优异的热性能，主要是因为底部有大面积散热焊盘、重量轻，适合便携式应用、无引脚设计。你可以模糊地把它看成一种缩小的PLCC封装，我们以32引脚的QFN与传统的28引脚 的PLCC封装比较为例，面积(5mm×5mm)缩小了84%，厚度(0.9mm)降低了80%，重量(0.06g)减轻了95%，电子封装寄生效应也降低了50%，所以，非常适合应用在手机、数码相机、PDA以及其它便携式小型电子设备的高密度印刷电路板上。

接下来，就让我们来具体看看这些封装类型吧！贴片封装类型（QFN/DFN/WSON）。在贴片封装类型中QFN封装类型在市场上特别受欢迎。QFN封装属于引线框架封装系列。引线框架是带有延长引线的合金框架。在QFN封装中，芯片连接到框架上。然后用焊丝机将芯片连接到每根电线上，然后封装。由于封装具有良好的热性能，QFN封装底部有一个大面积的散热焊盘，可以用来传递封装芯片工作产生的热量，从而有效地将热量从芯片传递到芯片PCB上，PCB散热焊盘和散热过孔必须设计在底部，提供可靠的焊接面积，过孔提供散热方式；金属封装的种类有光电器件封装包括带光窗型、带透镜型和带光纤型。

封装基板产业链，封装基板行业上游主要是玻纤布、铜箔、环氧树脂等原材料，下游应用普遍，主要应用于消费电子，通讯设备和工控及医疗等领域。从下游集成电路行业发展现状来看，数据显示，2022年1-9月，国内集成电路行业销售额达到7943亿元，预计全年市场规模约为10590亿元，同比增长1.3%。封装基板作为半导体封装材料，与下游半导体封装测试市场增长，2022年国内集成电路封装测试市场规模约为2872.9亿元，同比增长4.0%。行业产量方面，2022年我国集成电路产量为3241.9亿快，同比下降9.8%，同时2022年我国集成电路进出口量分别为5384、1539.2亿块，分别同比下降15.3%、50.5%。不同的 MOS 管封装类型有各自的应用情况和优缺点。深圳电子元器件特种封装参考价

PGA 封装主要用于高频、高功率的场合，如通信设备、计算机显卡等。河南电路板特种封装型式

金属封装应用于各类集成电路、微波器件、光通器件等产品，应用领域较为普遍。本文列举了金属封装领域的多种封装类型，并简单介绍了每种封装的特点；以及金属封装的焊接原理及焊接工艺。因金属具有较好的机械强度、良好的导热性及电磁屏蔽功能且便于机械加工等优点，使得金属封装在较严酷的使用条件下具有杰出的可靠性，从而被普遍的应用于民用领域。通常，根据封装材料的划分，金属封装分为纯铜、合金、金属陶瓷一体化封装；而根据封装的元器件不同，金属封装至少包括TO封装、BOX封装、蝶形封装、SMD封装、大模块金属封装、无源晶振封装等，这些都是常见的元器件封装。河南电路板特种封装型式