企业商机
特种封装基本参数
  • 品牌
  • 云茂
  • 型号
  • 齐全
  • 封装形式
  • DIP,TQFP,PQFP,SMD,BGA,TSOP,QFP/PFP,QFP,CSP,PGA,MCM,SDIP,SOP/SOIC,PLCC
特种封装企业商机

无源晶振封装,常见的无源晶振封装有HC-49U(简称49U)、HC-49S(简称49S)、UM系列等,如图8所示。49U、49S、UM系列是现在石英晶振使用较普遍的几个产品,因其成本较低、精度、稳定度等符合民用电子设备,所以受到工厂的青睐。以HC-49S为例进行介绍,49S又称为HC-49US封装。HC-49S属于直插式石英晶振封装,直插2脚,高壳体积为10.5×4.5×3.5MM,矮壳体积10.5×5.0×2.5MM,属国际通用标准,普通参数标准负载电容为20PF(12PF 16PF 30PF等) 精度为±20PPM ±50ppm等,电阻120Ω,参数标准方面跟HC-49U、HC-49SMD无差别。49S相对49U体积较小,不会因体积大造成电路板空间的浪费,进而不会增加电路板的造价成本,已逐步替代49U。TO 封装具有高速、高导热的优良性能。山西专业特种封装价格

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各种封装类型的特点介绍:1. QFP封装(Quad Flat Package):特点:为扁平封装,引脚排列在四个侧边,每个侧边有多个引脚。提供了更高的引脚密度和更好的热散发性能。优点:适合高密度布线、良好的散热性能、焊接可靠性强。缺点:封装边界限制了引脚数量的增加,不适合超高密度封装。2. BGA封装(Ball Grid Array):特点:引脚以焊球形式存在于底部,提供更高的引脚密度、更好的热散发性能和可靠性,适用于高性能和大功率芯片。优点:引脚密度高、热散发性能好、连接可靠性强。缺点:修复和维修困难,封装厚度较高,制造成本较高。北京PCBA板特种封装厂商D-PAK (Dual Power Apak):D-PAK 封装是一种塑料封装方式,通常用于高频、高功率的场合。

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对于无源晶振的封装,一般使用FHJ-1A或FHJ-1B进行封装,对于航空航天等使用条件要求非常高的情况,可以采用FHJ-1D高真空自动储能式封焊机进行封焊,使器件内部达到更高真空度。上述介绍的各种元器件的封装所采用的各种焊接设备,均采用电阻焊技术进行焊接。电阻焊一般是对被焊接工件施加一定的压力,将工件作为负载电阻,通过上下电极对工件供电,利用电流通过工件所产生的焦耳热将两工件之间的接触表面熔化而实现两工件接触面焊接的方法。

常见的集成电路的封装形式:QFP封装。QFP(Quad Flat Package)为四侧引脚扁平封装,是表面组装集成电路主要封装形式之一,引脚从四个侧面引出呈翼(L)形。基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看,塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时,多数情况为塑料QFP。塑料QFP是较普及的多引脚LSI封装,不只用于微处理器、门阵列等数字逻辑LSI电路,而且也用于VTR信号处理、音响信号处理等模拟LSI电路。引脚中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm等多种规格,引脚间距较小极限是0.3mm,较大是1.27mm。0.65mm中心距规格中较多引脚数为304。为了防止引脚变形,现已出现了几种改进的QFP品种。如封装的四个角带有树脂缓冲垫(角耳)的BQFP,它在封装本体的四个角设置突起,以防止在运送或操作过程中引脚发生弯曲变形。PGA 封装主要用于高频、高功率的场合,如通信设备、计算机显卡等。

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表面贴片QFP封装,四边引脚扁平封装(QFP:PlasticQuadFlatPockage)。QFP是由SOP发展而来,其外形呈扁平状,引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。鸟翼形引脚端子的一端由封装本体引出,而另一端沿四边布置在同一平面上。它在印刷电路板(PWB)上不是靠引脚插入PWB的通孔中,所以不必在主板上打孔,而是采用SMT方式即通过焊料等贴附在PWB上,一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点,将封装各脚对准相应的焊点,即可实现与主板的焊接。因此,PWB两面可以形成不同的电路,采用整体回流焊等方式可使两面上搭载的全部元器件一次键合完成,便于自动化操作,实装的可靠性也有保证。这是目前较普遍采用的封装形成。用这种方法焊上去的芯片,如果不用专门使用工具是很难拆卸下来的。TO 封装是典型的金属封装。山西专业特种封装价格

金属封装的种类有光电器件封装包括带光窗型、带透镜型和带光纤型。山西专业特种封装价格

芯片封装类型有很多种,常见的几种包括:1. DIP封装(Dual Inline Package):这是较早的一种芯片封装类型,主要用于排列直插式的引脚。DIP封装通常有直插式(Through-Hole)和表面贴装式(Surface Mount)两种形式。2. SOP封装(Small Outline Package):SOP是一种紧凑型封装形式,引脚以细长的小脚排列在芯片两侧,并采用表面贴装技术进行焊接。3. QFP封装(Quad Flat Package):QFP封装是一种扁平封装形式,引脚排列在四个侧边,并且每个侧边有多个引脚。QFP封装常见的有QFP44、QFP64、QFP100等规格。山西专业特种封装价格

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