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QFN的主要特点有：表面贴装封装、无引脚焊盘设计占有更小的PCB面积、组件非常薄(<1mm)，可满足对空间有严格要求的应用、非常低的阻抗、自感，可满足高速或者微波的应用、具有优异的热性能，主要是因为底部有大面积散热焊盘、重量轻，适合便携式应用、无引脚设计。你可以模糊地把它看成一种缩小的PLCC封装，我们以32引脚的QFN与传统的28引脚 的PLCC封装比较为例，面积(5mm×5mm)缩小了84%，厚度(0.9mm)降低了80%，重量(0.06g)减轻了95%，电子封装寄生效应也降低了50%，所以，非常适合应用在手机、数码相机、PDA以及其它便携式小型电子设备的高密度印刷电路板上。大模块金属封装的逐步普及和应用，为工业自动化和能源节约提供了可靠的技术支持。北京防潮特种封装行价

表面贴片QFP封装，四边引脚扁平封装（QFP：PlasticQuadFlatPockage）。QFP是由SOP发展而来，其外形呈扁平状，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼（L）型。鸟翼形引脚端子的一端由封装本体引出，而另一端沿四边布置在同一平面上。它在印刷电路板（PWB）上不是靠引脚插入PWB的通孔中，所以不必在主板上打孔，而是采用SMT方式即通过焊料等贴附在PWB上，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点，将封装各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。因此，PWB两面可以形成不同的电路，采用整体回流焊等方式可使两面上搭载的全部元器件一次键合完成，便于自动化操作，实装的可靠性也有保证。这是目前较普遍采用的封装形成。用这种方法焊上去的芯片，如果不用专门使用工具是很难拆卸下来的。北京防潮特种封装行价在贴片封装类型中QFN封装类型在市场上特别受欢迎。

芯片上集成的基本单元是晶体管Transistor，我们称之为功能细胞 (Function Cell)，大量的功能细胞集成在一起形成了芯片。封装内集成的基本单元是上一步完成的裸芯片或者小芯片Chiplet，我们称之为功能单元 (Function Unit)，这些功能单元在封装内集成形成了SiP。PCB上集成的基本单元是上一步完成的封装或SiP，我们称之为微系统(MicroSystem)，这些微系统在PCB上集成为尺度更大的系统。可以看出，集成的层次是一步步进行的，每一个层次的集成，其功能在上一个层次的基础上不断地完善，尺度在也不断地放大。

在选择芯片封装类型时，主要考虑以下几个方面的因素：产品散热性能、电性能，集成电路在工作时会产生大量的热量。在了解客户的散热性能需求和电性能要求后，需要对选定的封装体进行热仿真电仿真，以便确认是否满足散热性能要求和电性能要求。基于散热性能的要求，封装体越薄越好，一般针对高功耗产品，除了考虑选用低阻率、高导热性能的材料黏结芯片，高导热塑封料，采用金属合金焊接工艺，还可以考虑选择加强型封装（如增加内置式散热片、外露式散热片或引线框架载片台外露），以增强其散热、冷却功能，如HSPBGA、HSBGA、EDHS-QFP、DHS-QFP、QFN、E-PadLQFP等封装形式。DIP 封装是一种传统的 MOS 管封装方式，通常用于低频、低功率的场合。

对于无源晶振的封装，一般使用FHJ-1A或FHJ-1B进行封装，对于航空航天等使用条件要求非常高的情况，可以采用FHJ-1D高真空自动储能式封焊机进行封焊，使器件内部达到更高真空度。上述介绍的各种元器件的封装所采用的各种焊接设备，均采用电阻焊技术进行焊接。电阻焊一般是对被焊接工件施加一定的压力，将工件作为负载电阻，通过上下电极对工件供电，利用电流通过工件所产生的焦耳热将两工件之间的接触表面熔化而实现两工件接触面焊接的方法。LGA封装为底部方形焊盘，区别于QFN封装，在芯片侧面没有焊点，焊盘均在底部。北京防潮特种封装行价

SOP 封装的优点是体积小、重量轻、安装方便，缺点是散热性能较差。北京防潮特种封装行价

按基板的基体材料，基板可分为有机系（树脂系）、无机系（陶瓷系、金属系）及复合系三大类。一般来说，无机系基板材料具有较低的热膨胀系数，以及较高的热导率，但是具有相对较高的介电常数，因此具有较高的可靠性，但是不适于高频率电路中使用；有机系基板材料热膨胀率稍高，散热较差，但是具有更低的介电常数，且质轻，便于加工，便于薄型化。同时由于近几十年内聚合物材料的不断发展，有机系基板材料的可靠性有极大提升，因此己经被普遍应用。北京防潮特种封装行价