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英飞凌infineon整流桥模块基本参数
  • 品牌
  • 英飞凌
  • 型号
  • 整流桥模块
英飞凌infineon整流桥模块企业商机

    整流桥就是将整流管封在一个壳内了。分全桥和半桥。全桥是将连接好的桥式整流电路的四个二极管封在一起。半桥是将四个二极管桥式整流的一半封在一起,用两个半桥可组成一个桥式整流电路,一个半桥也可以组成变压器带中心抽头的全波整流电路,选择整流桥要考虑整流电路和工作电压。整流桥作为一种功率元器件,非常***。应用于各种电源设备。其内部主要是由四个二极管组成的桥路来实现把输入的交流电压转化为输出的直流电压。在整流桥的每个工作周期内,同一时间只有两个二极管进行工作,通过二极管的单向导通功能,把交流电转换成单向的直流脉动电压。桥内的四个主要发热元器件——二极管被分成两组分别放置在直流输出的引脚铜板上。在直流输出引脚铜板间有两块连接铜板,他们分别与输入引**流输入导线)相连,形成我们在外观上看见的有四个对外连接引脚的全波整流桥。由于该系列整流桥都是采用塑料封装结构,在上述的二极管、引脚铜板、连接铜板以及连接导线的周围充满了作为绝缘、导热的骨架填充物质——环氧树脂。然而,环氧树脂的导热系数是比较低的(一般为℃W/m,**高为℃W/m),因此整流桥的结--壳热阻一般都比较大(通常为℃/W)。通常情况下。 按整流变压器的类型可以分为传统的多脉冲变压整流器和自耦式多脉冲变压整流器。江西哪里有英飞凌infineon整流桥模块哪里有卖的

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    在上述的二极管、引脚铜板、连接铜板以及连接导线的周围充满了作为绝缘、导热的骨架填充物质--环氧树脂。然而,环氧树脂的导热系数是比较低的(一般为℃W/m,高为℃W/m),因此整流桥的结--壳热阻一般都比较大(通常为℃/W)。通常情况下,在元器件的相关参数表里,生产厂家都会提供该器件在自然冷却情况下的结-环境的热阻(Rja)和当元器件自带一散热器,通过散热器进行器件冷却的结--壳热阻(Rjc)。折叠自然冷却一般而言,对于损耗比较小(<)的元器件都可以采用自然冷却的方式来解决元器件的散热问题。当整流桥的损耗不大时,可采用自然冷却方式来处理。此时,整流桥的散热途径主要有以下两个方面:整流桥的壳体(包括前后两个比较大的散热面和上下与左右散热面)和整流桥的四个引脚。通常情况下,整流桥的上下和左右的壳体表面积相对于前后面积都比较小,因此在分析时都不考虑通过这四个面(上下与左右表面)的散热。在这两个主要的散热途径中,由于自然冷却散热的换热系数一般都比较小(<10W/m2C),并且整流桥前后散热面的面积也比较小,因此实际上通过该途径的散热量也是十分有限的;由于引脚铜板是直接与发热元器件(二级管)相连接的,并且其材料为铜,导热性能很好。 吉林代理英飞凌infineon整流桥模块推荐货源多组三相整流桥相互连接,使得整流桥电路产生的谐波相互抵消。

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    假设其PCB板的实际有效散热面积为整流桥表面积的2倍,则PCB板与环境间的传热热阻为:故,通过整流桥引脚这条传热途径的热阻为:比较上述两种传热途径的热阻可知:整流桥通过壳体表面自然对流冷却进行散热的热阻()是通过引脚进行散热这种散热途径的热阻()的。于是我们可以得出如下结论:在自然冷却的情况下,整流桥的散热主要是通过其引脚线(输出引脚正负极)与PCB板的焊盘来进行的。因此,在整流桥的损耗不大,并用自然冷却方式进行散热时,我们可以通过增加与整流桥焊接的PCB表面的铜覆盖面积来改善其整流桥的散热状况。同时,我们可以根据上述的两条传热途径得到整流桥内二极管结温到周围环境间的总热阻,即:其实这个热阻也就是生产厂家在整流桥等元器件参数表中的所提供的结-环境的热阻。并且在自然冷却的情况,也只有该热阻具有实在的参考价值,其它的诸如Rjc也没有实在的计算依据,这一点可以通过在强迫风冷情况下的传热路径的分析得出。折叠强迫风冷却当整流桥等功率元器件的损耗较高时(>),采用自然冷却的方式已经不能满足其散热的需求,此时就必须采用强迫风冷的方式来确保元器件的正常工作。采用强迫风冷时,可以分成两种情况来考虑:a)整流桥不带散热器。

    请参阅图1~图7。需要说明的是,本实施例中所提供的图示以示意方式说明本实用新型的基本构想,遂图式中显示与本实用新型中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制,其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变,且其组件布局型态也可能更为复杂。实施例一如图1所示,本实施例提供一种合封整流桥的封装结构1,所述合封整流桥的封装结构1包括:塑封体11,设置于所述塑封体11边缘的多个管脚,以及设置于所述塑封体11内的整流桥、功率开关管、逻辑电路、高压供电基岛13及信号地基岛14。如图1所示,所述塑封体11呈长方形,用于将引线框架及器件整合在一起,并保护内部器件。在本实施例中,所述塑封体11采用sop8的外型尺寸,以此可与现有塑封体共用,进而减小成本。在实际使用中,可根据需要采用其他外型尺寸,不以本实施例为限。如图1所示,各管脚设置于所述塑封体11的边缘。具体地,在本实施例中,所述合封整流桥的封装结构1包括火线管脚l、零线管脚n、高压供电管脚hv、信号地管脚gnd、漏极管脚drain及采样管脚cs。作为本实施例的一种实现方式。 整流桥的整流作用是通过二极管的单向导通原理来完成工作的。

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    所述负载连接于所述第三电容c3的两端。具体地,在本实施例中,所述负载为led灯串,所述led灯串的正极连接所述高压供电管脚hv,负极连接所述第三电容c3与所述一电感l1的连接节点。如图4所示,所述第二采样电阻rcs2的一端连接所述合封整流桥的封装结构1的采样管脚cs,另一端接地。本实施例的电源模组为非隔离场合的小功率led驱动电源应用,适用于高压buck(5w~25w)。实施例三如图5所示,本实施例提供一种合封整流桥的封装结构,与实施例一及实施例二的不同之处在于,所述整流桥的设置方式不同,且还包括瞬态二极管dtvs。如图5所示,在本实施例中,所述瞬态二极管dtvs与所述高压续流二极管df叠置于所述高压供电基岛13上。具体地,所述高压续流二极管df采用p型二极管,所述瞬态二极管dtvs采用n型二极管。所述高压续流二极管df的正极通过导电胶或锡膏粘接于所述漏极基岛15上,负极朝上。所述瞬态二极管dtvs的负极通过导电胶或锡膏粘接于所述高压续流二极管df的负极上,正极(朝上)通过金属引线连接所述高压供电管脚hv。需要说明的是,在实际使用中,所述高压续流二极管df及所述瞬态二极管dtvs可采用不同类型的二极管根据需要设置在同一基岛。 传统的多脉冲变压整流器采用隔离变压器实现输入电压和输出电压的隔离,整流变压器的等效容量大,体积庞大。四川英飞凌infineon整流桥模块厂家供应

而整流桥就是整流器的一种,另外,可以说整流二极管是**简单的整流器。江西哪里有英飞凌infineon整流桥模块哪里有卖的

    生产厂家都会提供该器件在自然冷却情况下的结—环境的热阻(Rja)和当元器件自带一散热器,通过散热器进行器件冷却的结--壳热阻(Rjc)。2整流桥模块的结构特点1、铝基导热底板:其功能为陶瓷覆铝板(DBC基板)提供联结支撑和导热通道,并作为整个模块的结构基础。因此,它必须具有高导热性和易焊性。由于它要与DBC基板进行高温焊接,又因它们之间热线性膨胀系数铝为16.7×10-6/℃,DBC约不5.6×10-6/℃)相差较大,为此,除需采用掺磷、镁的铜银合金外,并在焊接前对铜底板要进行一定弧度的预弯,这种存在s一定弧度的焊成品,能在模块装置到散热器上时,使它们之间有充分的接触,从而降低模块的接触热阻,保证模块的出力。2、DBC基板:它是在高温下将氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)基片与铜箔直接双面键合而成,它具有优良的导热性、绝缘性和易焊性,并有与硅材料较接近的热线性膨胀系数(硅为4.2×10-6/℃,DBC为5.6×10-6/℃),因而可以与硅芯片直接焊接,从而简化模块焊接工艺和降低热阻。同时,DBC基板可按功率电路单元要求刻蚀出各式各样的图形,以用作主电路端子和控制端子的焊接支架,并将铜底板和电力半导体芯片相互电气绝缘。 江西哪里有英飞凌infineon整流桥模块哪里有卖的

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如上所述,本实用新型的合封整流桥的封装结构及电源模组,具有以下有益效果:本实用新型的合封整流桥的封装结构及电源模组将整流桥、功率开关管、逻辑电路通过一个引线框架封装在同一个塑封体中,以此减小封装成本。附图说明图1显示为本实用新型的合封整流桥的封装结构的一种实现方式。图2显示为本实用新型的电源模组的一种实现方式。图3显示为本实用新型的合封整流桥的封装结构的另一种实现方式。图4显示为本实用新型的电源模组的另一种实现方式。图5显示为本实用新型的合封整流桥的封装结构的又一种实现方式。图6显示为本实用新型的电源模组的又一种实现方式。图7显示为本实用新型的电源模组的再一种实现方式。元件标号说明...

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