广东特种封装型式

PQFN封装，PQFN是一种无引脚封装，呈正方形或矩形，封装底部中间位置有一个大面积裸露焊盘，提高了散热性能。围绕大焊盘的封装外部四周有实现电气连接的导电焊盘。由于PQFN封装不像SOP、QFP等具有翼形引脚，其内部引脚与焊盘之间的导电路径短，自感系数及封装体内的布线电阻很低，所以它能提供良好的电性能。由于PQFN具有良好的电性能和热性能，体积小、质量小，因此已经成为许多新应用的理想选择。PQFN非常适合应用在手机、数码相机、PDA、DV、智能卡及其他便携式电子设备等高密度产品中。DIP 封装是一种传统的 MOS 管封装方式，通常用于低频、低功率的场合。广东特种封装型式

封装的种类有哪些？什么是封装？封装即隐藏对象的属性和实现细节，将数据与操作数据的源代码进行有机的结合，那么封装的种类有哪些呢?封装种类，BGA球形触点陈列封装、BQFP带缓冲垫的四侧引脚扁平封装、C-陶瓷封装、Cerdip陶瓷双列直插式封装、erquad表面贴装型封装、COB板上芯片封装、DFP双侧引脚扁平封装、DIC、DIL、DIP双列直插式封装、DSO双侧引脚小外形封装、DICP双侧引脚小外形封装、 DIP、FP扁平封装、flip-chip倒焊芯片封装、FQFP▪ CPAC、QFP四侧引脚扁平封装、H-▪ pin grid array表面贴装型PGA、JLCCJ 形引脚芯片载体、 LCC无引脚芯片载体、LGA触点陈列封装、LOC芯片上引线封装。河南半导体芯片特种封装方案QFP 封装的优点是体积小、重量轻、高频性能好，缺点是散热性能较差。

半导体封装方式根据材料分类，根据所用的材料来划分半导体器件封装形式有金属封装、陶瓷封装、金属一陶瓷封装和塑料封装。陶瓷封装，早期的半导体封装多以陶瓷封装为主，伴随着半导体器件的高度集成化和高速化的发展，电子设备的小型化和价格的降低，陶瓷封装部分地被塑料封装代替，但陶瓷封装的许多用途仍具有不可替代的功能，特别是集成电路组件工作频率的提高，信号传送速度的加快和芯片功耗的增加，需要选择低电阻率的布线导体材料，低介电常数，高导电率的绝缘材料等。陶瓷封装的种类有DIP和SIP；对大规模集成电路封装包括PGA，QFP，PLCC和BGA。

近期很多小伙伴私信我，让讲讲芯片封装的类型有哪些？这里就给大家聊聊目前当下主流的封装形式。在过去，封装只是为了保护脆弱的硅芯片，并将其连接到电路板上。如今，封装正常包含多个芯片。随着缩减芯片占用空间需求的逐步增加，封装开始转向3D。芯片封装，简单来说就是把工厂生产出来的集成电路裸片放到一块起承载作用的基板上，把管脚引出来，再封装成为一个整体。它可以保护芯片，相当于芯片的外壳，不只可以固定和密封芯片，还可以提高芯片的电热性能。SOP 封装主要用于低频、低功率的场合，如电子玩具、家电产品等。

IC设计趋势大致朝着高集成化、快速化、多功能化、低耗能化及高频化发展，对应的半导体封装基板呈现出“四高一低”的发展趋势，即高密度布线、高速化和高频化、高导通性、高绝缘可靠性、低成本性。在近年的电子线路互连结构制造领域，相比于蚀刻铜箔技术（减成法），半加成法主要采用精确度更高、绿色的电沉积铜技术制作电子电路互连结构。近十几年来，在封装基板或者说整个集成电路行业，互连结构主要是通过电沉积铜技术实现的，其原因在于金属铜的高性能和低价格，避免了蚀刻铜流程对互连结构侧面蚀刻，铜的消耗量减少，互连结构的精细度和完整性更好，故电沉积铜技术是封装基板制作过程中极其重要的环节。DIP封装（Dual Inline Package）：这是较早的一种芯片封装类型，主要用于排列直插式的引脚。河北PCBA板特种封装型式

SOT封装的优点是体积小、重量轻、安装方便，缺点是散热性能较差。广东特种封装型式

芯片上集成的基本单元是晶体管Transistor，我们称之为功能细胞 (Function Cell)，大量的功能细胞集成在一起形成了芯片。封装内集成的基本单元是上一步完成的裸芯片或者小芯片Chiplet，我们称之为功能单元 (Function Unit)，这些功能单元在封装内集成形成了SiP。PCB上集成的基本单元是上一步完成的封装或SiP，我们称之为微系统(MicroSystem)，这些微系统在PCB上集成为尺度更大的系统。可以看出，集成的层次是一步步进行的，每一个层次的集成，其功能在上一个层次的基础上不断地完善，尺度在也不断地放大。广东特种封装型式