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在选择芯片封装类型时，主要考虑以下几个方面的因素：成本，对芯片来说，芯片封装成本高会导致电子产品失去市场竞争力．从而可能失去客户和市场。一般来讲，对于同一种封装形式，大封装体尺寸的产品比小封装体尺才的产品封装成本高。对于不同的封装形式，基板产品比引线框架产品的封装成本高；多层基板产品比单层基板产品封装成本高;可靠性等级要求高的产品比可靠性等级要求低的产品封装成本高。塑料封装，塑料封装由于其成本低廉、工艺简单，并适于大批量生产，因而具有极强的生命力，自诞生起发展得越来越快，在封装中所占的份额越来越大。目前塑料封装在全世界范围内占集成电路市场的95％以上。在消费类电路和器件基本上是塑料封装的天下；在工业类电路中所占的比例也很大，其封装形式种类也是较多。塑料封装的种类有分立器件封装，包括A型和F型；集成电路封装包括SOP、DIP、QFP和BGA等。封装是将元器件或芯片封装在外壳中，能够保护芯片、提高元件的机械强度和耐热性等性能。陕西防潮特种封装

主板，主板：又称为母板。是在面积较大的PCB上安装各种有源、无源电子元器件，并可与副板及其它器件可实现互联互通的电子基板。通讯行业一般称其为背板。实装此词来自日文，此处借用。“块”搭载在“板”上称为实装，裸芯片实装在模块基板副板：又称子板或组件板，是在面积较小的PCB上安装部分电子元器件，构成具有各种功能的卡、存储组件、CPU组件以及带有其它元器件的基板。再通过连接器（接插件、电缆或刚挠板等）实现与主板的承载与互联。这样使得故障元器件的维修及电子产品的升级变得更为简便。福建防潮特种封装测试SO类型封装有很多种类，可以分为：SOP、TOSP、SSOP、VSOP、SOIC等类似于QFP形式的封装。

封装基板行业竞争格局，受制于产品加工难度与前期高投资门槛，封装基板行业形成集中且稳定的供给格局。从市占率看，封装基板产品前面五大供应商集中度相对较高，国内前面十个大封装基板厂商集中度高达83%，而且封装基板厂商排名更为稳定，前面十个大厂商已经基本锁定。其中欣兴电子为封装基板行业先进的，市场份额占比约为15%。国内封装基板产业起步较晚，在2009年之后才实现了封装基板零的突破。且近年来IC产业发展迅猛，封装基板供不应求，叠加国产替代需求旺盛，兴森科技、深南电路、珠海越亚等国内主要载板厂商加码扩产。

不同的 MOS 管封装类型有各自的应用情况和优缺点。不同的封装、不同的设计，MOS 管的规格尺寸、各类电性参数等都会不一样，而它们在电路中所能起到的作用也会不一样。因此，在选择 MOS 管时，封装是重要的参考因素之一。例如，对于需要高功率输出的电路，应该选择具有良好散热性能的封装，而对于需要高密度集成的电路，应该选择小型化的封装。设计者需要根据实际需求和电路板的安装要求来选择合适的封装类型，以确保 MOS 管在实际应用中发挥较佳性能。常见的主要有DIP直插式封装、LGA封装、LQFP/TQFP封装、QFN封装。

由于QFN封装不像传统的SOIC与TSOP封装那样具有鸥翼状引线，内部引脚与焊盘之间的导电路径短，自感系数以及封装体内布线电阻很低，所以，它能提供突出的电性能。此外，它还通过外露的引线框架焊盘提供了出色的散热性能，该焊盘具有直接散热的通道，用于释放封装内的热量。通常，将散热焊盘直接焊接在电路板上，并且PCB中的散热过孔有助于将多余的功耗扩散到铜接地板中，从而吸收多余的热量。由于体积小、重量轻，加上杰出的电性能和热性能，这种封装特别适合任何一个对尺寸、重量和性能都有要求的应用。QFP 封装的优点是体积小、重量轻、高频性能好，缺点是散热性能较差。陕西防潮特种封装

SOP 封装主要用于低频、低功率的场合，如电子玩具、家电产品等。陕西防潮特种封装

功率半导体模块封装是其加工过程中一个非常关键的环节，它关系到功率半导体器件是否能形成更高的功率密度，能否适用于更高的温度、拥有更高的可用性、可靠性，更好地适应恶劣环境。功率半导体器件的封装技术特点为：设计紧凑可靠、输出功率大。其中的关键是使硅片与散热器之间的热阻达到较小，同样使模块输人输出接线端子之间的接触阻抗较低。集成电路，缩写为IC；顾名思义，某些常用的电子组件（例如电阻器，电容器，晶体管等）以及这些组件之间的连接通过半导体技术电路与特定功能集成在一起。集成电路的各种封装形式有什么特点？如果您对本文即将要涉及的内容感兴趣的话，那就继续往下阅读吧。陕西防潮特种封装