北京动力电池IGBT液冷批发

相比传统的单面冷却封装,带来的直接优势是可以获得较高的输出电流,提高电驱动总成的输出功率,并且高效的散热可以使IGBT的工作温度保持在较低水平,降低了IGBT失效风险,提高了电机控制器的运行可靠性｡结合当前市面上现有的IGBT型号,本文采用6个双面水冷IGBT,两两并联,可以为电机输出单相高1200A的电流,电驱动总成最大功率可以达到240kW｡在冷却系统方面,整个双面水冷模块设计有一个进液口和一个出液口｡进液口直接作为电机控制器的进液口,与整车冷却系统相连接,出液口直接与电机冷却水道硬连接,实现电驱动系统的冷却系统集成,减少了外部管路的使用｡正和铝业是一家专业提供IGBT液冷的公司，期待您的光临！北京动力电池IGBT液冷批发

新能源汽车使用电驱动系统作为动力源,其电机控制器作为主要的电力转换与传输部件,在车辆行驶中会产生较多的热量,能否得到有效冷却是决定电机控制器及车辆是否正常工作的关键｡绝缘栅双极晶体管(以下简称IGBT)是电机控制器内的重要部件,运行温度是影响其性能和可靠性的关键因素｡随着新能源汽车的动力需求不断提升,电机控制器的功率要求越来越高,IGBT则需要达到更高的工作电流,相应的,晶体管会产生更多的热量｡传统的单面水冷式IGBT封装在热阻､散热能力上已无法满足高功率电机控制器的散热需求｡另外,当电机控制器高功率运行时,会产生较大的三相电流,而三相铜排作为电机控制器与电机之间的电力传输部件,会产生大量的焦耳热,使铜排达到较高温度水平｡铜排过高的温度一方面会使控制器腔体内温度提高,不利于其他器件的正常工作;另一方面会使铜排的电阻升高,产生较高的损耗,降低效率｡湖南绝缘IGBT液冷加工IGBT液冷，就选正和铝业，让您满意，欢迎新老客户来电！

同时,高功率电机通常会适配后驱车型,为了追求车内乘坐空间,电机及电机控制器在整车下的布置空间会非常有限,尤其在纵向方向上的尺寸要求更为苛刻｡为此,电驱动系统需采用高度集成式的设计,尽可能减小体积,提高功率密度｡本文介绍了一款电机控制器,设计的大功率达到240kW,大输出电流1200A,功率模块选用双面水冷式IGBT,连接形式为6个半桥两两并联,并为IGBT设计了配套的散热器｡三相铜排采用叠层母排,U､V､W三根铜排分别用绝缘材料包塑后粘合成一个整体｡散热器为叠层母排专门设计了散热结构,能够为IGBT和叠层母排同时进行冷却散热,在保证IGBT不超过温度限值的同时,可以将叠层母排的温度保持在较低水平｡在电机控制器整体设计方面,采用集成式设计,可以与电机､减速箱装配为集成式电驱动总成｡控制器的布置方式有效降低了电驱动总成在纵向方向上的高度,具有较好的布置可行性与通用性｡

本实用新型IGBT液冷板，液冷板本体5上并联有IGBT模块3，液冷板5内设有串联在一起呈S形的冷却液流道6，冷却液流道6与IGBT模块3垂直设置；冷却液流道6内设有扰流装置弹簧扰流圈7。冷却液流道6的进水口2位于液冷板本体5下侧；冷却液流道6的出水口1位于液冷板本体5上侧。液冷板本体5上安装有温度传感器4。冷却介质从位于液冷板本体5下侧的进水口2进入，从位于液冷板本体5上侧的出水口1流出，热空气是从下往上跑，所以冷却液流道6进水口2在下，出水口1在上，便于把热量带走，液冷板5是垂直安装在柜体侧壁上的，除与总进出水水路保持一致外，由于重力的影响，进水口2在下，可以适当减缓水流，热交换更加充分。正和铝业致力于提供IGBT液冷，有需求可以来电咨询！

1.间接液冷散热间接液冷散热采用的是平底散热基板，基板下面涂一层导热硅脂，紧贴在液冷板上，液冷板内通冷却液，散热路径为芯片-DBC基板-平底散热基板-导热硅脂-液冷板-冷却液。即芯片为发热源，热量主要通过DBC基板、平底散热基板、导热硅脂传导至液冷板，液冷板再通过液冷对流的方式将热量排出。2.直接液冷散热直接液冷散热采用的是针式散热基板，位于功率模块底部的散热基板增加了针翅状散热结构，可直接加上密封圈通过冷却液散热，散热路径为芯片-DBC基板-针式散热基板-冷却液，无需使用导热硅脂。该种方式使得IGBT功率模块与冷却液直接接触，模块整体热阻值可降低30%左右，且针翅结构提高了散热表面积，散热效率因此大幅提高，IGBT功率模块功率密度也可以设计的更高。IGBT液冷，就选正和铝业，用户的信赖之选，有需求可以来电咨询！浙江电池IGBT液冷定制

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GBT作为新型功率半导体器件，在如今的轨道交通、新能源汽车、智能电网等新兴领域发挥着重要作用。而温度过高导致的热应力会造成IGBT功率模块失效，这时合理的散热设计与通畅的散热通道，能有效减少模块的内部热量，进而满足模块的指标性要求，因此IGBT功率模块稳定性离不开良好的热管理。车规级IGBT功率模块通常采用液冷散热，液冷散热又分为间接液冷散热和直接液冷散热。间接液冷散热采用平底散热基板，基板下涂一层导热硅脂，紧贴在液冷板上，然后液冷板内通冷却液，散热路径是：芯片-DBC基板-平底散热基板-导热硅脂-液冷板-冷却液。芯片为发热源，热量主要通过DBC基板、平底散热基板、导热硅脂传导至液冷板，液冷板再通过液冷对流的方式将热量排出。北京动力电池IGBT液冷批发