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到目前为止，世界半导体封装基板业历程可划分为三个发展阶段：1989-1999，头一发展阶段：是有机树脂封装基板初期发展的阶段，此阶段以日本抢先占领了世界半导体封装基板绝大多数市场为特点；2000-2003，第二发展阶段：是封装基板快速发展的阶段，此阶段中，我国中国台湾、韩国封装基板业开始兴起，与日本逐渐形成'三足鼎立'瓜分世界封装基板绝大多数市场的局面。同时有机封装基板获得更加大的普及应用，它的生产成本有相当大的下降；2004年以后，第三发展阶段：此阶段以FC封装基板高速发展为鲜明特点，更高技术水平的MCP(多芯片封装)和SiP(系统封装)用CSP封装基板得到较大发展。世界整个半导体封装基板市场格局有较大的转变，中国台湾、韩国占居了PBGA封装基板的大部分市场。而倒装芯片安装的PGA、BGA型封装基板的一半多市场，仍是日本企业的天下。使用金属 TO 外壳封装可实现 25Gbit/s 以上传输速率。安徽专业特种封装供应商

根据国内亚化咨询预测，2019年中国半导体封装材料市场规模将超400亿元人民币，约折合57亿美元左右。封装基板行业，封装基板行业景气度的变化，在大约2500亿套集成电路封装中，1900亿套仍在使用铜线键合技术，但倒装芯片的增长速度快了3倍。1500亿套仍在使用铅框架，但有机基质和WLCSP的增长速度快了三倍。只有约800亿半导体封装是基于有机基板，有机封装基板市场大约80亿美元，相当于整个PCB行业的13%。2011-2016年的市场下行，直到几年前，封装基板市场实际上出于景气度下行的阶段。辽宁电路板特种封装价格TO 封装具有高速、高导热的优良性能。

对于无源晶振的封装，一般使用FHJ-1A或FHJ-1B进行封装，对于航空航天等使用条件要求非常高的情况，可以采用FHJ-1D高真空自动储能式封焊机进行封焊，使器件内部达到更高真空度。上述介绍的各种元器件的封装所采用的各种焊接设备，均采用电阻焊技术进行焊接。电阻焊一般是对被焊接工件施加一定的压力，将工件作为负载电阻，通过上下电极对工件供电，利用电流通过工件所产生的焦耳热将两工件之间的接触表面熔化而实现两工件接触面焊接的方法。

蝶形封装，蝶形封装在外观上壳体通常为长方体，其上含有双列直插引脚，结构及实现功能通常比较复杂，可以内置制冷器、热沉、陶瓷基块、芯片、热敏电阻、背光监控，并且可以支持所有以上部件的键合引线，壳体面积大，散热好，可以用于各种速率及80km长距离传输。如图3所示的多种尺寸的蝶形封装示例。对于蝶形封装元器件，可采用GHJ-4单头平行焊机或者GHJ-5大模块平行滚焊机进行封装，具体使用哪种型号焊机进行封装需要根据蝶形封装尺寸进行选择。DIP封装通常有直插式（Through-Hole）和表面贴装式（Surface Mount）两种形式。

接下来，就让我们来具体看看这些封装类型吧！贴片封装类型（QFN/DFN/WSON）。在贴片封装类型中QFN封装类型在市场上特别受欢迎。QFN封装属于引线框架封装系列。引线框架是带有延长引线的合金框架。在QFN封装中，芯片连接到框架上。然后用焊丝机将芯片连接到每根电线上，然后封装。由于封装具有良好的热性能，QFN封装底部有一个大面积的散热焊盘，可以用来传递封装芯片工作产生的热量，从而有效地将热量从芯片传递到芯片PCB上，PCB散热焊盘和散热过孔必须设计在底部，提供可靠的焊接面积，过孔提供散热方式；LGA封装为底部方形焊盘，区别于QFN封装，在芯片侧面没有焊点，焊盘均在底部。安徽专业特种封装供应商

封装是将元器件或芯片封装在外壳中，能够保护芯片、提高元件的机械强度和耐热性等性能。安徽专业特种封装供应商

特种材质的超高频RFID标签封装技术常用两种：贴片技术（SMT）和绑线技术（Wire Bonding）。这些封装技术主要服务的对象是特种材质标签，如PCB抗金属标签等。这些封装技术对比普通材质特种标签封装技术稳定性高，生产设备价格便宜，但生产速度慢很多。标签芯片较常见的形式是Wafer晶圆，其次是封装片，还有少数的条带Strap。其中封装片的形式有多种，如DFN封装、SOT封装、QFN封装。如图4-79（a）所示为H3芯片的SOT323封装照片，图4-79（b）为封装片的管脚说明。（a）封装照片 （b）管脚示意图。安徽专业特种封装供应商