企业商机
电路板基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板等
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚酯树脂(PET),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板,94V0
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜,FR4、CEM1、FR1、铝基板、铜基板、陶瓷板、PI
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
电路板企业商机

HDI PCB(High-Density Interconnect Printed Circuit Board)是一种高密度互连印刷电路板,它采用先进的技术和设计,以实现更高的线路密度和更小的元器件封装,为电子设备提供更强大的性能。HDI PCB通常在智能手机、平板电脑、笔记本电脑等现代电子产品中使用。

HDI PCB与普通PCB相比有以下不同之处:

1、线路密度:HDI PCB采用更高级的制造技术,可以实现更高的线路密度。通过采用微细线路、盲孔和埋孔等设计,HDI PCB可以在相对较小的板面积上容纳更多的元器件和连接。

2、封装技术:HDI PCB通常使用更小、更密集的元器件封装,如微型BGA(Ball Grid Array)和封装颗粒更小的芯片元件,以实现更紧凑的设计。

3、层次结构:HDI PCB常常具有多层结构,包括内部层次的铜铁氧体(Cu-FR4)以及埋藏式和盲孔。这种层次结构有助于减小电路板尺寸,提高性能。

4、信号完整性:由于更短的信号传输路径和更小的元器件之间的连接,HDI PCB可以提供更好的信号完整性和电性性能。

5、适用范围:HDI PCB主要用于对电路板尺寸和性能有更高要求的应用,如高性能计算机、通信设备和便携式电子产品。

深圳普林电路拥有丰富的经验和技术实力,可以为客户提供高度定制化的HDI PCB。 在PCBA生产过程中,我们严格执行质量控制,确保产品经过严密测试,达到出色的性能和可靠性。广东HDI电路板加工厂

广东HDI电路板加工厂,电路板

PCB打样是电路板制造中的一个关键阶段,主要有以下作用:

1、验证设计可行性:PCB打样可以通过实际制作和测试,确认电路板的布局、连接和元件的正确性,确保设计符合预期功能。

2、排除设计错误:可以及早发现设计中的错误,包括元件布局错误、连接错误或其他设计缺陷。及时纠正这些问题有助于避免在大规模生产中出现昂贵的错误。

3、性能测试:通过对打样板进行实际测试,可以评估电路的性能、稳定性和可靠性。这对于确保产品在各种工作条件下都能正常运行非常重要。

4、优化布局:打样阶段可以帮助设计人员优化PCB的布局。通过观察电路板的实际制作情况,可以发现潜在的干扰、热点和其他影响性能的因素,并进行相应的调整。

5、降低生产风险在进行大规模生产之前,及早发现和解决问题,可以避免在大批量制造中面临更高的成本和延误。

6、客户确认:对于制造商和客户之间的合作,PCB打样是确保产品满足客户需求的一种方式。通过提供实际的打样板,客户可以审查和确认设计,确保其满足他们的规格和期望。

7、提高制造效率:通过在实际制造之前进行PCB打样,可以提高整个生产过程的效率。及时解决问题,确保生产线的顺利运行,减少生产中的不必要的中断。 软硬结合电路板加工厂普林电路有16年电路板制造经验,为客户提供定制PCB解决方案,助力各行业实现技术创新。

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我们引以为傲的先进工艺技术在电路板制造领域展现出杰出的性能和创新。高精度的机械控深与激光控深工艺,使产品能够实现多级台阶槽结构,满足不同层次组装的需求。创新性的激光切割PTFE材料解决了毛刺问题,提升了产品品质。

成熟的混合层压工艺支持FR-4与高频材料混合设计,在满足高频性能的前提下降低物料成本。多种刚挠结构满足三维组装需求,而最小线宽间距3mil/3mil和最小孔径0.1mm确保了精细线路的可制造性。

我们具备多种加工工艺,包括金属基板、机械盲埋孔、HDI等,应对不同设计需求。金属基和厚铜加工工艺保证了产品在高功率应用中的优越散热性能。先进的电镀能力确保电路板铜厚的高可靠性。

高质量稳定的先进钻孔与层压技术保障了产品的高可靠性。这些技术的整合使我们能够提供高性能、高可靠性的电路板解决方案,满足客户在各个领域的不同需求。我们不仅注重产品质量,更致力于不断创新,持续提升制造能力,为客户提供杰出的电子解决方案。

深圳普林电路公司在环保方面取得了多项认证,包括广东省清洁生产认证企业、深圳市清洁生产企业、电路板行业绿色环保先进企业等荣誉,彰显了其在环境保护方面的承诺与努力。

1、清洁生产认证:深圳普林电路公司荣获广东省清洁生产认证企业、深圳市清洁生产企业等认证,表明其在生产过程中采取了环保措施,致力于减少对环境的负面影响。

2、绿色环保先进企业:公司被授予电路板行业绿色环保先进企业称号,说明其在电子制造领域积极推动环保理念,为打造绿色家园贡献力量。

除了环保方面的承诺,深圳普林电路公司还以其快速的服务能力著称:

1、快速响应:公司实施2小时客服响应,7*24小时提供技术支持、订单服务、生产运作以及送货上门服务,确保客户的需求得到及时响应。

2、快速交付:公司以不同层数的电路板提供快速交付服务,例如,2层电路板可在24小时内交货,8-12层电路板在72小时内交货,20层以上电路板也能在120小时内完成交货。这展示了公司在高效交付方面的强大能力,满足客户对紧急订单的需求。

深圳普林电路公司以环保理念和高效服务能力为特色,为客户提供可靠的电路板制造解决方案。 PCB电路板是电子产品的重要组成部分,普林电路秉持专业、创新的理念,为客户提供理想的解决方案。

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深圳普林电路的电路板具备多重优势,使其在市场中脱颖而出:

1、技术前沿:普林电路始终保持在电路板制造技术的前沿。通过引入先进的技术和工艺,公司确保其产品在性能和功能上处于前沿地位。这使得客户能够获得符合或超越行业标准的电路板。

2、定制化:通过庞大的CAD设计团队和灵活的生产流程,公司能够满足客户多样化的需求。无论是复杂的电路设计还是特殊材料的使用,普林电路都能够提供切实可行的定制方案。

3、环保可持续:公司对环保的承诺体现在获得广东省清洁生产认证、深圳市清洁生产企业等荣誉上。普林电路在制造过程中采用符合环保标准的材料和工艺,致力于降低对环境的影响。这种可持续性的经营理念对于满足当代社会对企业责任的期望至关重要。

4、质量保证:公司在整个生产流程中建立了严格的质量管控体系,涵盖了来料检验、生产工艺评审、员工培训等多个环节。这确保了电路板的稳定性和可靠性,帮助客户避免因质量问题而引发的生产和市场风险。深圳普林电路以高质量的产品赢得了客户的信任。

综合来看,深圳普林电路以技术实力、定制化服务、环保理念和质量保证等多个方面的优势,为客户提供高性能、可靠、定制化的电路板,助力客户在竞争激烈的市场中取得成功。 普林电路,作为可靠的PCB制造商,整合先进技术,为客户提供高性能、紧凑设计的电路板。北京高频高速电路板制作

背板 PCB电路板,电源管理得心应手,助力系统稳定。广东HDI电路板加工厂

X射线检测是利用0.0006-80nm的短波长X射线穿透各种PCB材料。特别是对于采用BGA(球栅阵列)和QFN(裸露焊盘封装)设计的印刷电路板,其中的焊点通常难以用肉眼观察。以下是X射线检测的一些特点:

1、穿透性强:X射线短波长强穿透PCB,包括多层和高密度设计。这穿透性是X射线检测的关键特性,允许查看电路板内部的微细结构和连接。

2、检测难以观察的焊点:BGA和QFN封装设计涉及微小且难以直接观察的焊点。X射线检测通过透射图像清晰、准确地显示这些焊点,确保连接的质量和稳定性。

3、X射线机应用:X射线机通过对关键封装进行X射线检测,生产人员及时发现潜在的焊接缺陷,如虚焊、短路或错位,提高产品整体可靠性。

4、确保质量和稳定性:X射线检测不仅帮助发现焊接缺陷,还有助于验证组件的排列和连接是否符合设计规范。这有助于确保印刷电路板在质量和稳定性方面达到预期水平。

5、应对先进设计:随着电子设计进步,采用BGA和QFN等先进封装的PCB变得更常见。X射线检测因其穿透复杂结构的能力成为理想工具,应对这些先进设计挑战。

X射线检测特别适用于处理复杂结构和先进设计的印刷电路板。通过高度穿透性的X射线,制造商能够确保产品的可靠性,提高生产效率。 广东HDI电路板加工厂

电路板产品展示
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