深圳普林电路的多层大功率信号完整性电路板，整合多层板的高集成、大功率板的高载流与信号完整性设计的低失真优势，铜箔厚度2oz-6oz，能承载较大功率的电流传输，同时通过低介电常数基板材料（Dk值2.2-3.0）、阻抗控制（±8%）与线路长度匹配（±0.4mm），保障高速信号在大功率工作环境下的完整性，避免信号因功率干扰或传输损耗出现失真。产...

深圳普林电路生产的高频低损耗电路板，以降低高频信号传输损耗为设计目标，采用介质损耗（Df 值＜0.003）的特种基板材料，如罗杰斯 4350B 基板，能减少高频信号在传输过程中的能量损耗，保障信号的长距离稳定传输。通过精密的线路设计与工艺控制，线路边缘粗糙度控制在 3μm 以内，减少信号传输时的肌肤效应损耗，同时通过优化接地设计，降低信号...

深圳普林电路研发的宽温适应电路板，专为极端温差环境打造，采用宽温改性 FR-4 基板材料与特种阻焊剂，能在 - 55℃至 150℃的超大温度范围内保持稳定的电气性能与机械结构，避免温差导致的基板变形、线路收缩断裂或焊点失效。该电路板通过特殊的层压工艺增强层间结合力，确保在反复冷热冲击下不出现分层现象，线路选用高延展性铜箔（延伸率≥30%）...

深圳普林电路生产的工业级电路板，针对工业环境的高温、高湿、多粉尘、强振动等特点进行专项设计，采用高稳定性、高耐久性的基材与元件，能在工业环境下长期稳定运行，平均无故障工作时间（MTBF）长。产品经过严格的工业环境适应性测试，如耐湿热测试（温度 40℃、湿度 90% RH 条件下持续工作）、耐粉尘测试、抗振动测试等，确保在恶劣工业环境下不出...

深圳普林电路生产的工业级电路板，针对工业环境的高温、高湿、多粉尘、强振动等特点进行专项设计，采用高稳定性、高耐久性的基材与元件，能在工业环境下长期稳定运行，平均无故障工作时间（MTBF）长。产品经过严格的工业环境适应性测试，如耐湿热测试（温度 40℃、湿度 90% RH 条件下持续工作）、耐粉尘测试、抗振动测试等，确保在恶劣工业环境下不出...

深圳普林电路研发的工业级抗电磁干扰电路板，针对工业环境中复杂的电磁干扰问题，采用全屏蔽设计与抗干扰材料组合，通过在电路层间设置金属屏蔽层、优化接地平面（大面积接地 + 多点接地结合）、线路差分布局等多重技术，有效阻挡外界电磁辐射干扰，同时抑制自身电磁辐射，满足工业电磁兼容（EMC）Class B 标准。该电路板选用高绝缘性能的 FR-4 ...

深圳普林电路研发的厚铜电路板，铜箔厚度可达 2oz-6oz，具备出色的载流能力与散热性能，能在高电流工作环境下稳定运行，避免因电流过大导致线路过热烧毁。产品采用特殊的电镀工艺，铜层结合力强，不易出现剥离、脱落现象，同时铜层表面平整光滑，减少电流传输过程中的电阻损耗。厚铜电路板还具有良好的机械强度，能承受较高的机械应力与热应力，适应恶劣的工...

深圳普林电路生产的多层高频PCB，整合高频传输、高功率承载与多层集成优势，采用低介电常数（Dk 值 2.3-3.1）、高导热系数的特种基板材料，搭配 2oz-6oz 厚铜箔，既能实现高频信号低损耗传输，又能承载较大功率电流，实现高频模块与功率模块的集成，减少设备内部 PCB 数量，简化结构。该 PCB 通过优化线路布局，将高频信号线路与功...

深圳普林电路生产的多层耐湿热电路板，专门针对高湿度、多水汽的工作环境研发，采用防潮性能优异的 FR-4 基板材料，搭配特殊的阻焊剂与表面处理工艺，能有效隔绝外界湿气侵入电路板内部，避免因潮湿导致的线路腐蚀、短路等问题。通过严格的耐湿热测试（在温度 40℃、相对湿度 90% RH 的环境下持续工作 1000 小时），确保在高湿环境下仍保持稳...

深圳普林电路工业级线路板针对工业控制领域的严苛环境设计，具备良好的耐高温、耐低温、耐粉尘、耐潮湿性能，可在工业现场的恶劣环境下稳定工作，适用于工业 PLC（可编程逻辑控制器）、变频器、伺服驱动器、工业传感器等工业控制设备。产品采用高可靠性基材和工艺，支持宽温工作范围，同时具备良好的抗电磁干扰性能，通过优化电路布局和接地设计，减少电磁干扰对...

深圳普林电路研发的多层高频阻抗匹配 PCB，专为高频信号阻抗匹配场景设计，采用低介电常数（Dk 值 2.3-3.2）、低介质损耗的特种基板材料，通过的阻抗匹配网络设计（如微带线匹配、λ/4 阻抗变换器），实现不同阻抗特性的高频电路间的高效匹配，匹配误差≤±5%，减少信号因阻抗不匹配产生的反射损耗（回波损耗≤-20dB）。该 PCB集成阻抗...

深圳普林电路制造的多层散热强化线路板，聚焦高功率设备的散热痛点，采用高导热系数（≥2.2W/(m・K)）的金属基复合基板（铝基、铜基复合 FR-4），搭配大面积散热铜皮与高密度散热通孔阵列设计，能快速传导线路板工作时产生的热量，将元件工作温度降低 20-35℃，避免高温导致的元件老化、性能衰减或设备故障。该线路板层间填充高导热绝缘材料，增...