深圳普林电路生产的多层高频PCB,整合高频传输、高功率承载与多层集成优势,采用低介电常数(Dk 值 2.3-3.1)、高导热系数的特种基板材料,搭配 2oz-6oz 厚铜箔,既能实现高频信号低损耗传输,又能承载较大功率电流,实现高频模块与功率模块的集成,减少设备内部 PCB 数量,简化结构。该 PCB 通过优化线路布局,将高频信号线路与功率信号线路分区布置,减少相互干扰,同时集成散热通孔,提升散热效率,避免高频与功率工作时出现过热问题。在工艺制作上,采用高精度钻孔工艺制作埋盲孔,实现多层电路的高密度互联,同时经过严格的高频性能测试、功率循环测试与热性能测试,确保产品综合性能达标。该多层高频功率 PCB 广泛应用于通信领域的射频功率放大器电路,如 5G 基站的功率放大模块,能同时处理高频信号与大功率;在工业领域的高频加热设备中,如感应加热设备的控制与功率传输电路,可集成高频控制与功率输出功能;在医疗设备的高频仪器中,如射频消融仪的电路,能集成高频信号生成与功率传输模块,提升设备集成度。深圳普林电路可根据客户的高频参数、功率需求、集成度要求,提供定制化多层高频功率 PCB 方案。深圳普林电路 PCB 采用真空包装存储,防潮防氧化,适配长期库存需求,保障存放后产品性能不受影响。深圳刚柔结合PCB生产厂家
深圳普林电路高频高速 PCB 产品针对 5G通信技术及数据中心需求研发,已与 30 余家通信设备企业建立长期合作关系。该产品采用低损耗的高速基材,如 Megtron 6、Isola FR408HR 等,介电常数稳定(在 1GHz 频率下介电常数波动小于 0.02),介电损耗角正切值低于 0.004,能有效减少高速信号在传输过程中的衰减与延迟,确保信号完整性。产品通过先进的布线设计与阻抗匹配技术,阻抗控制精度可达 ±5%,满足高速差分信号传输需求,同时采用优化的叠层结构,减少层间信号串扰。在生产过程中,通过严格的工艺控制,确保 PCB 的平整度与尺寸精度,避免因变形影响元器件焊接与信号传输。目前,深圳普林电路的高频高速 PCB 已应用于 5G 基站网设备、数据中心交换机、超算服务器等领域,帮助客户提升了设备的通信速率与数据处理能力,满足新一代通信技术对电路性能的高要求。刚性PCB加工厂深圳普林电路工业控制 PCB 抗电磁干扰,适配 PLC 控制器,保障工业生产中信号稳定传输。
深圳普林电路工业控制 PCB 已应用于各类工业自动化设备,能适应工业生产中的复杂场景。该产品采用度的 FR-4 基材,具备良好的机械强度与抗冲击性能,可抵御工业环境中的振动、粉尘等影响,同时具备优异的耐高低温性能,可在 - 30℃至 120℃的环境下正常工作。在电气性能方面,工业控制 PCB 具备低噪声、高抗干扰的特点,通过优化的接地设计与屏蔽结构,减少外部电磁干扰对电路的影响,确保工业控制信号的稳定传输。此外,产品支持多种连接器与接口设计,可兼容不同品牌的工业传感器、执行器等设备,方便客户进行系统集成。同时,工业控制 PCB 通过严格的质量检测,包括外观检测、电气性能测试、可靠性测试等,确保每一块产品都符合工业级标准。目前,该产品已应用于数控机床控制板、工业机器人控制器、智能工厂物联网网关、过程控制系统等领域,某数控机床企业采用该产品后,其设备的控制精度提升,加工误差减小,生产效率提高,为客户创造了更多经济效益。
深圳普林电路研发的高频 PCB,专为高频信号传输场景设计,选用低介电常数(Dk 值 2.2-3.5)、低介质损耗(Df 值<0.005)的特种基板材料,如 PTFE 复合基板,能有效降低高频信号在传输过程中的衰减与延迟,确保信号在高频环境下的纯净性。通过精密钻孔工艺制作埋盲孔,减少表面开孔数量,为高频线路布局提供更多空间,同时缩短信号传输路径,进一步降低信号损耗。在线路制作上,采用超精密蚀刻工艺,线路边缘粗糙度控制在 3μm 以内,减少集肤效应带来的信号损耗,配合的阻抗匹配设计(±8% 偏差),避免信号反射。该高频 PCB 适用于 5G 基站的射频模块,能稳定支持 3.5GHz、毫米波等频段信号传输;在卫星通信设备的接收电路中,可保障射频信号长距离稳定传递;在雷达系统的信号处理单元中,能快速传导雷达信号,提升目标探测精度。深圳普林电路通过矢量网络分析仪等设备对 PCB 的插入损耗、回波损耗等参数严格检测,确保产品满足高频设备技术要求,同时可根据客户的高频参数需求提供定制服务。深圳普林电路PCB采用高 Tg 基材制作,能在高温环境下保持稳定性能,适配汽车发动机舱内电子控制模块。
深圳普林电路生产的高频耐高压 PCB,融合高频传输与耐高压特性,采用耐高压(击穿电压≥500V/mm)的特种基板材料,搭配低介电常数(Dk 值 2.2-3.0)、低介质损耗(Df 值<0.004)的特性,既能满足高频信号低损耗传输需求,又能抵御高压环境下的绝缘击穿风险。该 PCB线路间距严格按照高压安全标准设计,避免高压爬电现象,同时通过的阻抗控制(±8% 偏差),减少高频信号反射,保障高频信号质量。在工艺制作上,采用高可靠性的层压工艺,确保层间绝缘性能,同时线路表面采用耐高温、耐高压的镀层处理,提升耐高压稳定性,经过严格的耐高压测试与高频性能测试,验证产品综合性能。该高频耐高压 PCB 广泛应用于高压电力设备的高频监测电路,如高压变压器的局部放电监测电路,能高频传输监测信号,同时抵御高压环境;在工业领域的高频高压电源电路中,如等离子体发生器的电源控制电路,可高频传输控制信号,保障高压电源稳定;在医疗设备的高频高压电路中,如高压脉冲仪器的电路,能稳定传输高频高压信号,确保效果。深圳普林电路可根据客户的高压参数、高频需求,提供定制化高频耐高压 PCB 方案。深圳普林电路 100G 光模块 PCB 信号损耗低,适配高速通信设备,满足大数据传输需求。深圳工控PCB厂
深圳普林电路安防监控 PCB 夜视信号处理稳定,适配高清摄像头,保障夜间监控画面清晰。深圳刚柔结合PCB生产厂家
深圳普林电路航空航天 PCB 产品严格按照航空航天行业的高可靠性标准生产,采用耐高温、耐辐射、抗极端环境的特殊基材,如聚酰亚胺 - 玻璃布基材,可在 - 65℃至 200℃的温度范围内稳定工作,且能抵御太空环境中的高能粒子辐射(总剂量辐射耐受能力达 100krad),确保电路在极端环境下的可靠性。在生产过程中,航空航天 PCB 采用高精度的制造工艺,线宽公差控制在 ±0.02mm 以内,导通孔位置精度达 ±0.01mm,满足航空航天设备对电路精度的高要求。同时,产品经过严格的可靠性测试,包括热真空测试、振动冲击测试、寿命测试等,确保在长期使用过程中性能稳定。此外,航空航天 PCB 还具备轻量化的特点,采用薄型基材与优化的结构设计,降低设备整体重量,满足航空航天设备对重量的严格限制。目前,该产品已应用于卫星通信设备、航天器控制系统、航空电子仪器等领域,为航空航天事业的发展提供了可靠的电路保障。深圳刚柔结合PCB生产厂家