肖特基二极管是以其发明人肖特基博士(Schottky)命名的,SBD是肖特基势垒二极管(SchottkyBarrierDiode,缩写成SBD)的简称。SBD不是利用P型半导体与N型半导体接触形成PN结原理制作的,而是利用金属与半导体接触形成的金属-半导体结原理制作的。因此,SBD也称为金属-半导体(接触)二极管或表面势垒二极管,它...
查看详细 >>可以采用电压稳定器或者电压调节器等元件来保持稳定的输出电压。4.纹波电压和纹波电流:纹波是指在电压或电流中的小的周期性变动。在设计整流桥电路时,需要注意纹波电压和纹波电流的控制,以确保输出电压和电流的稳定性。可以采用电容器、滤波电路或稳压电源等措施来减小纹波。5.频率响应:根据应用需求,选择合适的元件和设计方案,使整流桥电路的频率响应满足...
查看详细 >>二极管质量的好坏取决于芯片工艺。目前,行业内使用的二极管芯片工艺主要有两种:玻璃钝化(GPP)和酸洗(OJ)。二极管的GPP工艺结构,其芯片P-N结是在钝化玻璃的保护之下。玻璃是将玻璃粉采用800度左右的烧结熔化,冷却后形成玻璃层。这玻璃层和芯片熔为一体,无法用机械的方法分开。而二极管的OJ工艺结构,其芯片P-N结是在涂胶的保护之下。采用...
查看详细 >>FRED的其主要反向关断属性参数为:反向回复时trr=ta+tb(ta一少数载流子在存储时间,tb一少数载流子复合时间);反向回复峰值电流IRM;反向回复电荷Qrr=l/2trr×IRM以及表示器件反向回复曲线软度的软度因子S=tb/ta。而FRED的正向导通主要参数有:正向平均电流IF(AV);正向峰值电压UFM;正向均方根电流I...
查看详细 >>2)快恢复、超快恢复二极管的结构特点快恢复二极管的内部结构与普通二极管不同,它是在P型、N型硅材料中间增加了基区I,构成P-I-N硅片。由于基区很薄,反向恢复电荷很小,大大减小了trr值,还降低了瞬态正向压降,使管子能承受很高的反向工作电压。快恢复二极管的反向恢复时间一般为几百纳秒,正向压降约为,正向电流是几安培至几千安培,反向峰值...
查看详细 >>负极连接分别连接所述火线管脚及所述零线管脚。可选地,所述至少两个基岛包括火线基岛及零线基岛;所述整流桥包括第五整流二极管、第六整流二极管、第七整流二极管及第八整流二极管;所述第五整流二极管及所述第六整流二极管的负极分别粘接于所述火线基岛及所述零线基岛上,正极连接所述信号地管脚;所述第七整流二极管及所述第八整流二极管的正极分别粘接于所述火线...
查看详细 >>这一圈套起到了一定的限制效用,使电子不易抽走,而与空穴在此复合,从而延长了反向恢复时间中tb这一段,提高了迅速二极管的软度因子S。3.快速软恢复二极管模块通态特点显示,在额定电流下正向电压降不受温度影响,从而使它更适用于并联工作。在125℃时的动态损耗比标准化掺铂FRED减小50%。以上特点使得该软恢复二极管特别适宜工业应用。运用上...
查看详细 >>电力电子器件的缓冲电路(snubbercircuit)又称吸收电路,它是电力电子器件的一种重要的保护电路,不仅用于半控型器件的保护,而且在全控型器件(如GTR、GTO、功率MOSFET和IGBT等)的应用技术中起着重要的作用。晶闸管开通时,为了防止过大的电流上升率而烧坏器件,往往在主电路中串入一个扼流电感,以限制过大的di/dt,串...
查看详细 >>整流桥的封装种类主要有以下几种:DIP封装:双列直插封装,是一种常见的集成电路封装方式。这种封装方式具有结构简单、稳定性好、可靠性高等优点,因此在整流桥的封装中也被经常使用。SOP封装:小外形封装,是一种常见的电子元件封装方式。这种封装方式具有体积小、重量轻、电性能好等优点,因此在整流桥的封装中也经常被使用。SOD封装:表面贴装器件...
查看详细 >>整流桥的应用领域非常多。它被应用于交流电转换为直流电的领域,如电源适配器、电动机驱动器、电子变流器、照明系统等。这些领域中的电子设备和系统,需要稳定可靠的直流电源才能正常工作。整流桥的转换过程能够实现这一目标。随着科技的不断发展,整流桥的研发和应用也在不断进步。一方面,研究人员致力于提高整流桥的效率、稳定性和可靠性,以满足不同领域的需求。...
查看详细 >>整流桥作为一种重要的电力电子元件,在许多领域都有广泛的应用。以下是整流桥的主要应用领域:电源供应器:电源供应器是整流桥重要的应用领域之一。在电源供应器中,整流桥将交流电转换为直流电,为电子设备提供稳定的电力供应。充电器:充电器是整流桥的另一个重要应用领域。在充电器中,整流桥用于将交流电转换为直流电,为电池充电。电子设备:许多电子设备需要使...
查看详细 >>所述第二电感l2连接于所述合封整流桥的封装结构1的电源地管脚bgnd与信号地管脚gnd之间。需要说明的是,本实施例增加所述电源地管脚bgnd实现整流桥的接地端与所述逻辑电路122的接地端分开,通过外置电感实现emi滤波,减小电磁干扰。同样适用于实施例一及实施例三的电源模组,不限于本实施例。需要说明的是,所述整流桥的设置方式、所述功率开...
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