【储能电池管理板高导电锡膏】降低能量损耗​ 储能电池管理板需低阻抗传输大电流，普通锡膏电阻率＞20μΩ・cm，导致能量损耗增加。我司高导电锡膏采用高纯度锡粉（纯度 99.99%），添加导电增强剂，电阻...

【新能源汽车车载充电器高功率密度锡膏】适配小型化设计​ 车载充电器趋向小型化，功率密度提升（＞3kW/L），普通锡膏焊接面积不足，易发热。我司高功率密度锡膏采用 Type 6 锡粉（4-7μm），焊接...

【充电桩模块大焊点锡膏】解决高电流焊接发热问题​ 充电桩模块需焊接大尺寸铜排（厚度 2mm），普通锡膏焊接面积不足，易因电流过大导致发热烧毁，某充电运营商曾因此更换超 2000 个模块。我司大焊点锡膏...

无铅锡膏在柔性电子领域的应用面临特殊挑战。柔性电路板（FPC）的焊接需适应基板的弯曲特性，无铅锡膏的焊点需具备一定的柔韧性。采用低银含量的 SAC105（Sn98.5Ag1.0Cu0.5）合金，其焊点...

无铅锡膏在柔性电子领域的应用面临特殊挑战。柔性电路板（FPC）的焊接需适应基板的弯曲特性，无铅锡膏的焊点需具备一定的柔韧性。采用低银含量的 SAC105（Sn98.5Ag1.0Cu0.5）合金，其焊点...

无铅锡膏的颗粒尺寸对印刷精度影响。超细颗粒（粒径 20-38μm）无铅锡膏适用于 0.4mm 以下引脚间距的芯片焊接，其良好的流动性可通过 100μm 厚度的模板实现均匀印刷。在 5G 基站射频芯片的...

【智能手机主板低空洞率锡膏】适配 5G 射频芯片​ 智能手机 5G 射频芯片对焊接空洞率要求极高（需＜2%），普通锡膏空洞率常超 8%，导致信号不稳定、续航下降。我司低空洞率锡膏采用真空脱泡工艺，锡粉...

【氢能燃料电池极板焊接锡膏】耐氢气腐蚀​ 氢能燃料电池极板需在氢气环境下工作，普通锡膏易被氢气腐蚀，导致极板接触不良。我司耐氢气腐蚀锡膏采用 SnNi0.1 合金，添加抗氢成分，经 1000 小时氢气...

工业变频器 IGBT 模块功率大、发热高，普通锡膏焊接面积不足，易导致模块烧毁。我司大功率锡膏采用 Type 5 粗锡粉（5-15μm），合金为 SnAg3.5Cu0.5，焊接后焊点厚度达 1mm，接...

东莞市仁信电子有限公司深知不同行业、不同工艺对高温锡膏的需求存在差异，因此推出针对性的定制化服务，让高温锡膏精细适配客户的个性化生产需求。针对半导体高温封装工艺，为客户定制高银含量（3.0%）的高温锡...

车载 MCU 芯片安装在发动机舱附近，工作温度常超 100℃，普通锡膏易软化失效，某车企曾因此 MCU 故障导致车辆熄火投诉超 500 起。我司耐高温锡膏采用 SnAg4Cu0.5 合金，添加高温稳定...

LED大功率器件（如路灯、工业照明、舞台灯光）的工作功率大、发热量高，对焊接材料的耐高温性与散热性要求严格，东莞市仁信电子有限公司的高温锡膏完美适配这一需求。LED大功率器件的芯片工作温度可达150℃...