隔热板在热流道模具浇注系统的隔热结构中,热流道板与模具面板、定模板之间需设置具有隔热性的隔热垫块,垫块需用导热率较低的隔热材料制作。隔热垫块不仅起到隔热作用,而且对热流道板起支撑作用,支撑点要尽量少,且受力平衡,防止热流道板变形。为此,隔热垫块应尽量减少与模具其他部分的接触面积。
以注塑机为例,注塑机隔热板通常被置于注塑机射胶基座和移动模板之间(模具侧边有时也会用到隔热板),目的是减少模具的热量传递到安装版来稳定模具型腔表面的温度,保证产品品质,减少热量损失,延长设备使用寿命。
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降低成型压力
尽量采用真空压机热压成型,真空度越高,由于低分子物较易排出,用较低压力就可以使产品达到较高密度,压力越低,产品内应力也越小,所以采用低压成型有利于减少产品翘曲度。
低压成型,减小流胶是提高覆铜板平整度,减小白边角重要手段之一。
人们研究过采用真空仓压制CCL或PCB产品,由于产品是受力,并且是均匀的,一致的,因而可以制得没有白边角,高平整度产品。不过,当前尚没有一个CCL厂将其用于工业化生产。
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包装与储存
基板存放时应密封包装,当前有不少CCL厂已采用防潮密封包装,这对减小基材存放过程翘曲是有好处的。基板存放时应平放,不宜竖放,更不宜往上压重物。如果堆叠存放时,包与包之间应隔上硬木板,实践证明,不隔硬木板,下面产品会产生变形。
PCB线路图形设计均衡性
PCB线路图形设计不可能很均衡,如遇到有大面积导电图形时,应尽量将其网格化,以减少应力。
PCB制程前先烘板
基板在投入使用前比较好先烘板(在基板TG附近温度下烘若干小时),使基板应力松弛,可以减少基板在PCB制程中翘曲。
PCB制程中尽量采用较低加工温度,减少强烈热冲击。
实施例真空浸胶树脂配方
材料 重量份环氧树脂 100甲基四氢苯酐 80聚壬二酸酐 15苄基二甲胺 0.8工艺过程(1)真空浸胶树脂的制备将树脂的各组份加入混胶脱气釜,升温搅拌,混胶温度80℃,真空度0.1MPa,抽真空时间4h。
(2)模具预热预热温度120℃,预热时间3h。
(3)低压真空浸胶浸胶温度130℃,压力1MPa,真空度0.1MPa。
(4)初固化固化温度130℃,固化时间1h.
(5)后固化固化温度130℃,固化时间10h
权利要求一种电工绝缘板,由树脂和纤维组成,其特征在于这种绝缘板为无气隙真空浸胶绝缘板,树脂为真空浸胶树脂,真空浸胶树脂和纤维的组成成份范围为树脂60-30%(重量份),纤维40-70%(重量份),各组份总和为100%。
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一种制造权利要求1所述的无气隙真空浸胶绝缘板的方法,其特征是-真空浸胶树脂的制备混料温度60~80℃,真空度0.08~0.1MPa,抽真空时间2-6h,-模具预热预热温度120~150℃,时间2-6h,-低压真空浸胶浸胶温度100-150℃,真空度0.08-0.1MPa,压力1MPa,-固化工艺初固化,温度120-140℃,时间1-1.5h,后固化温度120-140℃,时间4-15h.
按权利要求1所述的无气隙真空浸胶绝缘板,其特征是所用的真空浸胶树脂,由环氧树脂、固化剂、增韧剂、促进剂组成,其组成成份范围为环氧树脂90-100份(重量份) 酸酐60-100份(重量份)增韧剂1-20份(重量份) 促进剂0-5份(重量份)
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绝缘和绝缘材料的正确使用和操作详解,在电子产品的散热解决方案中,电子绝缘和绝缘材料得到了较多的应用,如IGBT、功率模块、金属氧化物半导体管散热等。封装尺寸通常为PM150、PM200、PM300、PM460、PM500等。由于绝缘绝缘材料的chaogao耐压在厚度为0.2毫米时可以达到5KV以上,因此受到客户的青睐。随着绝缘材料的应用,许多客户询问如何操作才能充分发挥软质绝缘材料的作用。上海伟奋在这里向大家详细介绍:绝缘和绝缘材料的正确使用和操作。
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