真空镀膜机镀层之间的结合力主要与以下因素有关：真空镀膜机底镀层的钝化性。越易钝化的镀层，其上镀层的结合力越差。镍是易钝化金属，镀镍过程中断电对间稍长，镍镀层在镀镍液中会发生化学钝化；若未能有效避免双性电极现象(详见第四讲)；则作为阳极部分的工件局部更会发生严重的电化学钝化，在镀多县镍时特别应注意。铬比镍更易钝化，所以铬上镀铬必须有良好的活化。铬上镀铬的情况也不少，如：装饰性套铬一次深镀能力差时作二次套铬；为兼顾抗蚀性与耐磨性，在乳白铬(基本无裂纹)上镀硬铬；钼及钼合金电镀要求用镀铬打底等。PECVD生长氧化硅薄膜是一个比较复杂的过程。四川叉指电极真空镀膜实验室
在等离子增强化学气相沉积(PECVD)工艺中，由等离子体辅助化学反应过程。在等离子体辅助下，200 到500°C的工艺温度足以实现成品膜层的制备，因此该技术降低了基材的温度负荷。等离子可在接近基片的周围被激发(近程等离子法)。而对于半导体硅片等敏感型基材，辐射和离子轰击可能损坏基材。另一方面，在远程等离子法中，等离子体与基材间设有空间隔断。隔断不仅能够保护基材，也允许激发混合工艺气体的特定成分。然而，为保证化学反应在被活动的粒子真正抵达基材表面时才开始进行，需精心设计工艺过程。安徽金属真空镀膜加工薄膜中存在的各种缺陷是产生本征应力的主要原因，这些缺陷一般都是非平衡缺陷，有自行消失的倾向。
对于薄膜应力主要有以下原因：1.薄膜生长初始阶段，薄膜面和界面的表面张力的共同作用；2.沉积过程中膜面温度远高于衬底温度产生热应变；3.薄膜和衬底间点阵错配而产生界面应力；4.金属膜氧化后氧化物原子体积增大产生压应力；5.斜入射造成各向异性成核、生长；6.薄膜内产生相变或化学组分改变导致原子体积变化。热氧化是在一定的温度和气体条件下，使硅片表面氧化一定厚度的氧化硅的。主要有干法氧化和湿法氧化，干法氧化是在硅片表面通入氧气，硅片与氧化反应生成氧化硅，氧化速率比较慢，氧化膜厚容易控制。湿法氧化在炉管当中通入氧气和氢气，两者反应生长水蒸气，水蒸气与硅片表面反应生长氧化硅，湿法氧化，速率比较快，可以生长比较厚的薄膜。
薄膜应力的起源是薄膜生长过程中的某种结构不完整性(杂质、空位、晶粒边界、错位等)、表面能态的存在、薄膜与基底界面间的晶格错配等磁控溅射由于其内部电场的存在，还可在衬底端引入一个负偏压，使溅射速率和材料粒子的方向性增加。所以磁控溅射常用来沉积TSV结构的阻挡层和种子层，通过对相关参数的调整和引入负偏压，可以实现高深宽比的薄膜溅射，且深孔内壁薄膜连续和良好的均匀性。通过PVD制备的薄膜通常存在应力问题，不同材料与衬底间可能存在压应力或张应力，在多层膜结构中可能同时存在多种形式的应力。真空镀膜所采用的方法主要有蒸发镀、溅射镀、离子镀、束流沉积镀以及分子束外延等。
真空镀膜技术是一种新颖的材料合成与加工的新技术，是表面工程技术领域的重要组成部分。真空镀膜技术是利用物理、化学手段将固体表面涂覆一层特殊性能的镀膜，从而使固体表面具有耐磨损、耐高温、耐腐蚀、抗氧化、防辐射、导电、导磁、绝缘和装饰等许多优于固体材料本身的优越性能，达到提高产品质量、延长产品寿命、节约能源和获得明显技术经济效益的作用。因此真空镀膜技术被誉为较具发展前途的重要技术之一，并已在高技术产业化的发展中展现出诱人的市场前景。这种新兴的真空镀膜技术已在国民经济各个领域得到应用，如航空、航天、电子、信息、机械、石油、化工、环保等领域。电子束蒸发是蒸度高熔点薄膜和高纯薄膜的一种主要加热方法。江苏共溅射真空镀膜厂家
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真空镀膜的操作规程：1.在真空镀膜机运转正常情况下，开动真空镀膜机时，必须先开水管，工作中应随时注意水压。2.在离子轰击和蒸发时，应特别注意高压电线接头，不得触动，以防触电。3.在用电子头镀膜时，应在钟罩周围上铝板。观察窗的玻璃较好用铅玻璃，观察时应戴上铅玻璃眼镜，以防X射线侵害人体。4.镀制多层介质膜的镀膜间，应安装通风吸尘装置，及时排除有害粉尘。5.易燃有毒物品要妥善保管，以防失火中毒。6.酸洗夹具应在通风装置内进行，并要戴橡皮手套。7.把零件放入酸洗或碱洗槽中时，应轻拿轻放，不得碰撞及溅出。平时酸洗槽盆应加盖。8.工作完毕应断电、断水。四川叉指电极真空镀膜实验室
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